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[의학/치과] 충치 치료 종류





충치 치료의 종류

일반적인 충치치료는 충치에 이환된 부위를 파내고 인공재료를 사용하여 메우는 것입니다.

충치부위를 메우는 재료와 방법에 따라 금 인레이 (gold inlay), 세라믹 인레이, 아말감 충전, 레진충전등이 있습니다.


이중에 의료보험이 적용되는 재료는 아말감으로 수은에 은,구리,주석 가루를 반죽해서 다져 넣는 것입니다.
인레이는 충치부위를 제거한 후 본을 떠서 치아모형을 만든후 모형상에서 충전물을 제작하는 것입니다. 구강밖에서 제작하므로 직접 충전하는 방법에 비하여 훨씬 정교하며 치아모양의 재현력이 뛰어납니다. 인레이에 이용되는 재료로는 금과 세라믹이 있습니다.



다음은 주변부에 충치가 생긴 아말감을 제거하고 금인레이와 세라믹인레이로 치료한 증례입니다.

금(골드인레이)은 물리적으로나 생물학적으로 가장 우수한 재료입니다. 그러나 심미적인 면이 부족하기 때문에 주로 어금니 부위에 사용합니다.
세라믹 인레이는 치아의 색과 모양을 가장 잘 재현할 수 있는 방법입니다.

레진충전은 썩은부위를 제거하고 레진을 직접 채워 넣은 다음 강한 빛을 사용하여 굳히는 것입니다. 충치부위가 작은 경우에 사용할 수 있습니다. 각각의 장단점이 있으므로 구강검진후 치아상태나 경제적인 면을 고려하여 결정하시면 됩니다.

아말감충전을 제외하고는 모두 보험적용이 되지 않습니다. 진료비는 치과마다 지역에 따라 조금씩의 차이가 있습니다


치과는 한 곳을 꾸준히 다니면 치아의 이력과 치과의사가 바뀌지 않으면

관리하기가 좋습니다. 


관리가 잘 되는 유디치과를 이용하고 있는데 괜찮습니다. (참고하십시오)


Posted by SB패밀리

플랙시블 디스플레이·친환경 강판 등 10대 WPM 소재 선정.

2018년 1.2조원 투입해 핵심 부품소재 중점 육성
2012년 전자종이용 코팅 소재등 20대 소재 개발

플렉시블 디스플레이용 기판 소재와 2차전지용 전극소재 등이 세계세계시장을 선점할 10대 핵심소재로 최종 선정됐다.
 
전자종이용 코팅소재와 모바일용 무선랜 칩셋 등 미래시장에서 수요가 늘어날 20개 부품소재도 오는 2012년까지 2000억원의 재정이 투입해 중점 육성된다.
 
31일 지식경제부는 미래 세계시장을 선점할 10대 월드프리미엄급 핵심소재(WPM)소재와 미래 성장가능성이 높은 20대 핵심 부품소재를 최종 선정했다고 밝혔다.
 
지경부는 지난해 11월 마련된 '부품소재 경쟁력제고 종합대책'에 따라 지난 2월 국내 핵심 부품소재 분야의 기술력을 높여 세계 4대 소재강국으로 도약하기위한 WPM급 핵심소재 후보군을 밝힌 바 있다.
 
WPM은 세계 최초로 상용화되거나 지속적인 시장지배력을 갖는 핵심 부품소재로 세계시장에서 10억달러이상을 매출을 차지해 30%이상의 점유율을 보일 수 있는 소재다.
 
지경부는 WPM 개발을 위해 오는 2018년까지 총 1조원을 투입해 WPM급으로의 육성을 추진하고, 20대 핵심 부품소재도 2012년까지 2000억원을 투자하는 등 부품소재 개발에 총 1조2000억원의 재정을 투입할 계획이다.
 
최종 선정된 10대 핵심소재는 20대 후보소재중 전체 수입액 규모가 크고 국내외 시장현황과 개발 가능한 국내기업의 상황 등을 고려해 종합적으로 선정됐다.
 
선정된 소재는 자동차와 가전제품 등에 사용되는 친환경 스마트 표면처리 강판을 비롯해 노트북, 휴대폰 등에 사용이 가능한 디스플레이용 플라스틱 기판 소재 등이다.
 
또 수송기기용 초경량(Mg)소재를 비롯해 ▲ 에너지 절감·변환용 다기능성 나노복합소재 ▲ 다기능성 고분자 멤브레인 소재 ▲ 고에너지 이차전지용 전극 소재 ▲ 초고순도 실리콘(SiC) 소재 ▲ 발광다이오드(LED)용 사파이어 단결정 소재 ▲ 탄소저감형 케톤계 프리미엄 섬유 ▲ 바이오 메디컬 소재 등이 선정됐다.
 
20대 핵심 부품소재는 삼성전자(005930)LG디스플레이(034220) 등이 공동으로 개발에 나선 전자종이용 코팅소재와 현대차(005380)와 GM-대우가 공동 참여에 나선 어드밴스드 에어백 인플레이터를 비롯해 LNG 선박용 알루미늄 구조물, 모바일용 무선랜 칩셋과 단말 모듈 등이 포함됐다.
 
지경부 관계자는 "오는 2018년까지 10대 WPM과 20대 부품소재 개발을 성공하면 900억달러이상의 매출액 창출은 물론 15만개의 일자리를 창출할 수 있을 것"이라고 기대했다.
 
지경부는 우선 6월까지 20대 핵심부품 소재 관련 사업단을 선정하고 WPM은 오는 7월말까지 세부개발을 추진할 사업단의 선정을 마무리할 계획이다.
 
이와함께 이번 선정에 탈락된 품목에 대해서는 향후 정부 차원에서 지원 방안도 추가로 마련키로 했다.

출처 뉴스토마토 입력 : 2010-03-31 12:50


세계시장 선점 10대 소재(WPM) 및 20대 핵심 부품소재.

< 10대 소재(WPM) >

◇금속
▲친환경 스마트 표면처리 강판 ▲수송기기용 초경량 Mg 소재
◇융합
▲에너지 절감/변환용 다기능성 나노복합소재 ▲바이오 메디컬 소재 (아미노산, 단백질, Implant 등)
◇화학
▲다기능성 고분자 멤브레인 소재 ▲Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재 ▲고에너지 이차전지용 전극(양극, 음극) 소재
◇세라믹
▲초고순도 SiC 소재 ▲LED용 사파이어 단결정 소재
◇섬유
▲탄소저감형 케톤계 프리미엄 섬유

< 20대 핵심부품소재 >

◇화학
▲ArF급 포토레지스트 ▲전자종이(E-paper)용 코팅소재 ▲High End Type EMC용 Epoxy Resin
◇섬유
▲생분해성 장섬유
◇금속
▲LNG선박용 알루미늄 구조물 ▲금속압연기용 주조재 및 단조재의 워크롤
◇전기전자
▲BAN(Body Area Network)용 모노리식 IC 모듈 ▲4GLTE 및 WiMAX용 다중입출력 디지털전치왜곡 증폭기모듈 ▲OXC(optical cross connector)용 광모듈 ▲모바일용 무선랜 칩셋 및 단말모듈 ▲가전기기용 저가형 고효율 전동 Compressor 모듈 ▲디지털 디스플레이용 고연색 LED-BLU 패널 ▲햅틱 엑츄에이터 모듈 ▲차세대 초박형 MCP(MultiChip Package) 인쇄회로기판 모듈/Sip용 임베디드 PCB 모듈

◇자동차
▲지능형 77GHz 레이더시스템 ▲어드밴스드 에어백용 인플레이터 ▲Hybrid차 및 전기차용 차세대 차량용 전력모듈

◇기계조선
▲멀티구동을 위한 동기제어 드라이브 및 고출력 서보모터 ▲굴착용 천공 드릴공구 ▲선박 디젤엔진용 SCR, Turbo charger, Piston ring

※자료=지식경제부 제공
출처 : 뉴시스통신
Posted by SB패밀리