BT 기판 관련주, 가격 상승 끝났나? 심텍·대덕전자 다시 보는 이유
BT 기판 관련주, 가격 상승 끝났나? 심텍·대덕전자 다시 보는 이유
AI 반도체 시장이 커지면서 HBM과 함께 주목받고 있는 분야가 반도체 패키지 기판입니다. 그동안 시장의 관심은 AI GPU와 CPU에 들어가는 고사양 ABF 기판에 집중됐지만 최근에는 DDR5, GDDR7, LPDDR 등 메모리 고사양화와 함께 BT 기판 공급 부족과 가격 상승 가능성도 부각되고 있습니다.
그런데 2026년 9월 3일 대만 기판업체 Nanya PCB가 가격 인상과 공급 확대를 둘러싼 우려로 급락하면서 국내 기판주까지 동반 조정을 받았습니다.
이날 국내에서는 대덕전자 -6.70%, 심텍 -4.78%, 해성디에스 -3.50%, 코리아써키트 -10.30%를 기록했습니다.
그러나 메리츠증권 전기전자·IT부품 담당 양승수 연구원은 이번 사안을 BT 기판 전체의 업황 둔화나 가격 상승 사이클 종료로 확대 해석할 필요는 크지 않다고 분석했습니다. 오히려 업체별 가격 인상 시점과 고객 구성이 다르기 때문에 국내 관련주 가운데 추가적인 판가 상승과 실적 개선이 가능한 기업을 선별할 필요가 있습니다.
🎛️ BT 기판이란?
BT 기판은 비스말레이미드 트리아진(Bismaleimide Triazine Resin)을 기반으로 만든 반도체 패키지 기판입니다.
반도체 칩과 메인 PCB 사이에서 전기적 신호를 전달하고 반도체를 보호하는 역할을 합니다. 주로 CSP, MCP, FCCSP, BOC 등 상대적으로 크기가 작은 반도체 패키지에 많이 활용됩니다.
특히 메모리 반도체에서는 DDR, LPDDR, NAND, GDDR 등과 연결되는 경우가 많습니다.
반면 AI GPU·CPU와 같은 대형 고성능 칩에 주로 사용되는 FC-BGA는 ABF 계열 기판 비중이 높습니다.
쉽게 구분하면 다음과 같습니다.
최근에는 AI 서버 한 대에 사용되는 반도체 종류 자체가 많아지면서 BT와 ABF가 동시에 성장하는 구조가 형성되고 있다는 점도 중요합니다.
🎛️ BT 기판 시장 현황과 전망
🔹 Nanya PCB 급락, BT 기판 슈퍼사이클 끝났나?
9월 3일 기판주 투자심리를 흔든 핵심 이슈는 대만 Nanya PCB였습니다.
메리츠증권 양승수 연구원은 Nanya PCB의 급락 배경을 크게 두 가지로 분석했습니다.
첫 번째는 Nanya PCB가 2026년 4분기 BT 기판에 대해 추가적인 가격 인상 계획이 없다고 밝힌 점입니다.
두 번째는 주요 고객사인 Broadcom이 TOPPAN과 함께 싱가포르 기판 생산시설을 구축하고 FY2027부터 가동할 계획을 밝힌 점입니다. Broadcom은 AI 반도체 수요 증가로 발생하는 기판 공급 병목을 완화하기 위해 공급망 다변화를 추진하고 있습니다.
표면적으로만 보면 BT 기판의 가격 상승이 끝나고 공급이 증가하기 시작하는 것처럼 보일 수 있습니다.
하지만 여기서 중요한 부분이 있습니다.
🔹 BT 기판 업체들의 가격 인상 속도가 서로 다릅니다
Nanya PCB는 2026년 상반기부터 3분기까지 비교적 적극적으로 BT 기판 가격을 올린 업체입니다.
반면 다른 기판업체들의 가격 인상 폭은 상대적으로 제한적이었던 것으로 파악되고 있습니다.
따라서 Nanya PCB가 추가적인 가격 인상을 중단했다고 해서 다른 업체들의 가격 상승 여력까지 사라졌다고 볼 수는 없습니다.
오히려 Nanya PCB와의 판가 차이를 좁히는 이른바 '가격 키 맞추기'만 진행돼도 후발 업체들의 평균판매가격 ASP가 추가로 상승할 가능성이 있습니다. 즉 현재 시장은 BT 기판 가격 상승 종료보다는 업체별 가격 인상 속도가 차별화되는 구간으로 해석하는 것이 더 적절해 보입니다.
🎛️ Broadcom-TOPPAN 공장도 단기 공급과잉 요인은 아닙니다
Broadcom과 TOPPAN의 싱가포르 합작공장 역시 기존 기판업체 입장에서는 잠재적인 경쟁 요인입니다.
그러나 단기적으로 시장에 대규모 물량을 쏟아내는 구조와는 차이가 있습니다.
Broadcom은 FY2027부터 싱가포르 기판 생산시설 가동을 추진하고 있으며, 프로젝트의 성격도 단순한 생산능력 확대보다는 AI 반도체 공급망 안정화와 공급처 다변화에 가깝습니다.
메리츠증권 역시 투자액에는 생산설비뿐 아니라 R&D 투자가 포함돼 있어 전체 투자금액을 신규 생산 CAPA로 그대로 계산하기 어렵다고 분석했습니다.
기존 기판업체들과 진행 중인 고객사 선수금 기반 증설도 현재까지 큰 변화 없이 진행되고 있는 것으로 파악됐습니다.
따라서 Broadcom-TOPPAN 투자는 2027년 이후 중장기 공급 구조 변화 변수로 봐야 하며 당장 BT·ABF 기판 공급 부족을 해소할 정도의 악재로 보는 것은 다소 이릅니다.
🎛️ BT 기판의 진짜 성장 동력은 고성능 메모리
BT 기판을 볼 때 단순히 스마트폰이나 PC 수요만 봐서는 안 됩니다.
최근 성장의 핵심은 고성능 메모리의 사양 상승입니다.
DDR4에서 DDR5로, GDDR6에서 GDDR7으로, LPDDR5에서 차세대 LPDDR로 이동하면서 기판도 고다층·고밀도·고사양 제품으로 바뀌고 있습니다. 특히 GDDR7은 AI 추론용 GPU와 고성능 그래픽카드 수요 확대와 연결됩니다.
심텍은 공식적으로 GDDR6와 GDDR7용 FCCSP 패키지 기판을 생산하고 있습니다. GDDR용 기판은 GPU 주변 그래픽 메모리와 연결되는 고부가 제품입니다.
심텍의 2026년 2분기 매출은 5,146억원, 영업이익은 629억원으로 전년 동기 대비 각각 51%, 1,035% 증가했습니다. 고부가 제품 비중 상승 등에 힘입어 평균판매가격도 전분기 대비 약 15% 상승한 것으로 분석됐습니다.
여기에 AI 서버에서는 SoCAMM 같은 차세대 메모리 모듈 시장도 성장하고 있습니다. SoCAMM 자체는 BT 패키지 기판과는 다른 모듈 PCB 영역이지만, 심텍처럼 두 시장을 동시에 대응할 수 있는 기업에는 추가 성장 동력이 될 수 있습니다. 심텍은 2026년 SoCAMM 제품의 본격적인 양산을 전망하고 있습니다.
🎛️ BT 기판 관련주 TOP4
📊 심텍 – BT 기판 순수 수혜 최선호
BT 기판 업황 자체에 투자한다면 가장 먼저 볼 종목은 심텍입니다.
심텍은 메모리 패키지 기판에서 MCP, BOC, CSP, FCCSP, GDDR 등 다양한 제품군을 생산하고 있습니다. 특히 GDDR용 FCCSP에서는 GDDR6뿐 아니라 GDDR7까지 대응하고 있습니다.
2026년에는 실적 개선도 이미 시작됐습니다. 2분기 매출 5,146억원, 영업이익 629억원으로 수익성이 크게 개선됐고, 고부가 제품 확대와 판가 상승이 동시에 나타났습니다.
여기에 GDDR7, LPDDR 계열 패키지 기판과 SoCAMM이라는 AI 메모리 모멘텀까지 보유하고 있습니다.
따라서 심텍은 단순한 PCB 업체가 아니라 AI 메모리 고사양화의 직접적인 수혜가 가능한 기판업체로 보는 것이 적절합니다.
🏅 투자 판단 : ★★★★★
BT 기판의 수급 개선과 판가 상승을 가장 직접적으로 노린다면 최우선 관심 종목입니다. 다만 주가가 이미 큰 폭으로 상승한 경험이 있기 때문에 급등일 추격보다는 조정 시 분할 접근이 유리해 보입니다.
📊 대덕전자 – BT와 ABF를 동시에 잡습니다
대덕전자의 가장 큰 장점은 BT 기판만 성장해도 수혜를 받고 ABF 기판이 성장해도 수혜를 받을 수 있다는 점입니다.
회사는 CSP와 FCCSP뿐 아니라 고사양 FC-BGA를 함께 생산하고 있습니다. CSP는 Flash Memory와 Mobile DRAM 등에 적용되고, FCCSP는 고속·고주파 반도체 패키징에 활용됩니다.
동시에 AI 서버와 고성능 반도체용 FC-BGA 사업을 확대하고 있습니다. 대덕전자는 2026년 FCCSP와 FCBGA 증설을 통해 AI 서버·고성능 메모리·자율주행 시장에 대한 대응력을 높이고 있습니다.
유안타증권은 2026년 3분기 대덕전자 매출을 4,251억원, 영업이익을 804억원으로 예상했으며, 물량 증가와 판가 상승이 동시에 발생하는 구조가 2027년까지 이어질 가능성을 제시했습니다.
🏅 투자 판단 : ★★★★★
BT 단일 테마의 순도는 심텍이 더 높지만 AI·BT·ABF를 모두 포함한 종합적인 패키지 기판 투자처로는 대덕전자가 가장 균형이 좋습니다.
📊 해성디에스 – DDR5 패키지 기판 후발 수혜
해성디에스는 자동차용 리드프레임으로 더 많이 알려져 있지만 메모리용 Package Substrate 사업도 보유하고 있습니다.
특히 최근에는 DDR5 기판 사업 확대가 눈에 띕니다.
2026년에는 중국 DRAM 업체 CXMT의 DDR5용 패키지 기판 품질인증을 통과한 것으로 전해졌으며 2분기부터 초도 물량이 매출에 반영되고, 2027년에는 공급 확대 가능성이 제기되고 있습니다. DDR4에서 DDR5로의 전환이 계속될 경우 패키지 기판의 고사양화도 함께 진행될 가능성이 높습니다.
🏅 투자 판단 : ★★★★☆
BT 기판 순도와 성장 탄력은 심텍보다 낮지만 상대적으로 후발주 성격이 강해 DDR5 매출 확대와 실적 개선 여부를 확인하면서 접근할 종목입니다.
📊 코리아써키트 – CSP·FCCSP와 FC-BGA 동시 보유
코리아써키트 역시 패키지 기판 사업을 하고 있습니다.
제품군에는 FCBGA, FCCSP, CSP, UT-CSP, SiP 등이 포함됩니다. 특히 UT-CSP는 MCP용 Package Substrate로 활용될 수 있으며 LPDDR, NAND Flash 등 메모리 제품에 적용됩니다. 또한 Server와 AI용 Large Body FCBGA까지 보유하고 있어 향후 BT 계열과 ABF 계열 양쪽에서 성장할 가능성이 있습니다.
다만 9월 3일 주가가 10.30% 급락하는 등 최근 변동성이 크게 확대됐다는 점은 부담입니다.
🏅 투자 판단 : ★★★★☆
사업 방향은 긍정적이지만 현 시점에서는 심텍·대덕전자보다 실적과 수급 안정 여부를 먼저 확인하는 전략이 적절해 보입니다.
🏆 BT 기판 관련주 투자 우선순위
확인된 사실
그러나 전망은 조금 다르게 볼 필요가 있습니다.
Nanya PCB는 이미 상대적으로 빠르게 가격을 올린 업체입니다. 아직 판가 인상 폭이 크지 않았던 업체들은 가격 격차를 좁히는 과정에서 추가적인 ASP 상승이 가능합니다. 동시에 DDR5·LPDDR·GDDR7을 중심으로 고성능 메모리 비중이 상승하고 있어 BT 기판의 수요 기반 자체가 무너졌다고 보기는 어렵습니다.
따라서 2026년 하반기 BT 기판 시장은 '슈퍼사이클 종료'보다는 '업체별 실적과 판가 차별화'가 시작되는 단계로 판단합니다.
9월 3일 Nanya PCB 급락으로 국내 기판주까지 크게 조정을 받았지만 이번 사건 하나만으로 BT 기판 업황이 고점을 통과했다고 판단하기에는 이릅니다.
오히려 앞으로는 모든 기판주가 함께 상승하는 국면보다 실제로 판가를 올릴 수 있는 기업, 고부가 메모리 기판 비중이 높은 기업, 증설 물량이 실적으로 연결되는 기업을 선별해야 할 가능성이 높습니다.
BT 기판만 놓고 보면 심텍의 직접도가 가장 높다고 판단하며, BT와 ABF, AI 서버용 기판을 동시에 고려한다면 대덕전자가 가장 균형 잡힌 종목입니다. 해성디에스는 DDR5 확대를 통한 후발 수혜주, 코리아써키트는 BT와 AI용 FC-BGA를 함께 보유한 고탄력 후보로 볼 수 있습니다.
현재 기판주는 이미 주가 변동성이 상당히 커진 상태입니다. 따라서 단기 급락을 무조건 저가 매수 기회로 판단하기보다는 실적·판가·수주가 실제로 확인되는 심텍과 대덕전자를 중심으로 조정 시 분할 접근하는 전략이 상대적으로 유리해 보입니다.
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