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삼성전자, SK하이닉스 HBM 반도체 관련주(HBM 전공정･후공정 소부장)

SB리치퍼슨 2025. 3. 5. 02:55

삼성전자, SK하이닉스 HBM 반도체 관련주(HBM 전공정･후공정 소부장)

 

HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 아직 초기 단계에 있지만, 국내 기업들이 이 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2013년에 HBM을 처음 개발한 이후 시장의 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

SK하이닉스는 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 양산하였고, 2024년 3월부터는 HBM3E(8단) 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다. 또한, 3분기부터는 세계 최초로 12단 적층 HBM3E 제품도 양산을 시작하였습니다. SK하이닉스는 2025년에는 HBM4(6세대)를 양산할 계획이며, 2026년에는 HBM4E(7세대) 제품도 양산할 것이라고 발표하였습니다.

삼성전자는 현재 HBM3E 8단과 12단 제품을 모두 양산 중이며, 엔비디아의 품질 테스트 단계를 이미 통과하여 공급이 시작되었습니다. 삼성전자는 HBM3E 공급을 완료한 후, HBM4 제품을 2025년 하반기 양산을 목표로 개발 중에 있다고 밝혔습니다.

엔비디아는 2024년 6월 3일에 공개된 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'를 채택할 것이라고 발표했습니다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 주도권 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다. 두 기업 모두 HBM4 개발을 2025년을 목표로 준비 중입니다.

엔비디아는 블랙웰 기반 첫 번째 시스템‘HPE 기반 엔비디아 GB200 NVL72’를 2025년 2월 20일 공식 출시했습니다. 엔비디아는 블랙웰 생산 확대를 주력이 되면서 2분기 매출이익률(GPM)이 저점을 기록하고 하반기 비용 효율성이 증가하여 마진이 개선될 것이라고 밝혔습니다. 2분기에는 블랙웰 울트라는 올 하반기 공식 출시될 예정이며 블랙웰 울트라(3월 GTC 2025에서 공개예정)에는 5세대인 HBM3E 12단 제품이 주력 부품으로 들어간다. 내년 신형 칩셋인 루빈부터는 6세대인 HBM4가 탑재될 예정이다.

글로벌 시장조사업체인 트렌드포스에 따르면, 2023년 세계 HBM 생산 시장에서 SK하이닉스가 53%의 점유율로 1위를 차지했으며, 뒤를 이어 삼성전자가 38%, 미국 마이크론이 9%의 점유율을 기록한 것으로 나타났습니다. 2024년 10월 기준으로 HBM의 시장 점유율은 SK하이닉스(59%), 삼성전자(36%), 마이크론(5%)로, SK하이닉스의 점유율이 6% 상승하고, 삼성전자의 점유율은 2% 하락한 상황이라고 골드만삭스는 발표했습니다.

글로벌 HBM 시장 규모는 2023년 20억4186만 달러에서 2028년 63억2150만 달러로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 

한편, HBM 수요의 급증에 따라 HBM 제조사들이 대규모로 투자를 확대하고 있으며, 이에 따른 관련 장비 및 부품 업체들의 수혜 가능성도 커지고 있습니다. KB증권은 특정 공정에서 압도적인 기술력을 갖춘 장비사가 HBM 제조사를 고객사로 확보할 가능성이 높다고 예상하며, HBM 시장의 경쟁 심화가 장비 및 부품 업체들에게 기회가 될 것으로 보인다고 분석하고 있습니다.

 

HBM 반도체를 생산하기 위해 활용하는 삼성전자 향과 SK하이닉스 향
전공정･후공정 소재, 부품, 장비 관련 주요 협력사에 대하여 살펴보겠습니다. 
(모든 협력업체가 망라되지 못했습니다. 완전체였으면 좋겠지만 참고용으로 보세요)

 

 

📚 삼성전자의 HBM 반도체 생산을 위한 공급업체

삼성전자가 HBM 반도체를 생산하기 위해 활용하는 전공정･후공정 소재, 부품, 장비 관련 주요 협력사입니다.

📦 1.  소재 기업

  • 동진쎄미켐*
    • HBM 포토레지스트(PR), 감광액, CMP 슬러리 반도체 전공정 필수 소재 공급
  • 솔브레인*
    • CMP 슬러리 전공정 소재 공급
  • 디엔에프*
    • 모회사 솔브레인. 전공정 절연막 증착 단계 High-k 소재 공급
  • 한솔케미칼
    • 고순도 과산화수소(H₂O₂), 반도체 박막 형성 전구체(Precursor) 전공정 소재 공급
  • 삼양엔씨켐*
    • 범프 폴리머 소재 개발
  • 후성
    • 불화수소(HF) 등 식각 공정에 필요한 불소계 화합물 공급
    • 번외: 자회사 한텍 상장 절차. 상장 수혜. 트럼프 LNG 수주 기대
  • 이엔에프테크놀로지*
    • 타이타늄 식각액(Ti 에천트) 소재 공급
  • 케이씨텍
    • CMP 슬러리 전공정 소재 공급
  • 에프엔에스테크
    • CMP 패드 소재 공급
  • 엠케이전자*
    • 후공정 HBM 패키징 공정용 본딩 와이어와 솔더볼 소재 공급
  • 에스앤에스텍
    • 노광공정 핵심 소재인 포토마스크의 원재료 블랭크 마스크 소재 공급
  • 에프에스티
    • 노광공정 핵심 소재인 EUV 펠리클(포토마스크의 원재료 블랭크 마스크) 소재 공급
  • 레이크머티리얼즈
    • 전공정 증착공정용 High-k 전구체인 하프늄 소재 공급
  • 월덱스*
    • 전공정 식각장비용 실리콘, 알루미나, 쿼츠 소재 공급 
  • 하나머티리얼즈*
    • 전공정 식각공정용 실리콘카바이드(SiC)소재의 일렉트로드와 링 공급
  • OCI
    • 전공정 반도체 웨이퍼 식각공정용 고순도 인산 소재 공급
  • 원익홀딩스*
    • 전공정 증착공정용 반도체 소재인 전구체(Precursor) 소재 공급
  • 엘케이켐*
    • 전공정 원자층 증착공정(ALD)용 반도체 소재인 High-k 하프늄(Hf) 전구체(Precursor) 원료 HfCl4 소재 공급
  • 덕산하이메탈*
    • 전공정 HBM 반도체 솔더볼 등 패키징 소재 공급
  • LG화학
    • HBM 메모리의 열 관리 및 절연을 위한 특수 화학 소재 NCF 개발 중
  • 원익QnC*
    • 전공정 쿼츠 소재 공급

 

이들 기업은 삼성전자의 HBM 반도체 생산에 필수적인 소재를 공급하며, 반도체 산업의 발전과 함께 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 특히, 첨단 공정의 확대와 소재 국산화 추세에 따라 관련 기업들의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

🏭 2. 부품 기업

  • 삼성전자
    • HBM 유리기판 개발
  • 삼성전기
    • HBM 모듈 고성능 인쇄회로기판(PCB), 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급. 유리기판 개발
  • 퀄리타스반도체*
    • 파운드리향 IP(지적재산권) 공급
  • 오픈엣지테크놀로지*
    • 파운드리향 IP(지적재산권) 공급
  • 에이디테크놀로지*
    • (디자인하우스) 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC). 파운드리 2티어 팹리스
  • 가온칩스*
    • (디자인하우스) 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC). 파운드리 2티어 팹리스
  • 코아시아*
    • (디자인하우스) 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC). 파운드리 2티어 팹리스
  • 미코*
    • 전공정 박막형성, 식각, 열처리 공정용 웨이퍼 펄스히터 부품 공급
  • 코미코*
    • 전공정용 박막 증찬, 식각 공정에서 ESC(정전척), 웨이퍼 히터 부품 공급
  • SFA반도체*
    • 후공정 세라믹 기판 프로브카드 부품 공급. OSAT 서비스 업체
  • 피엠티*
    • 후공정 테스트 프로브카드 부품 공급
  • 하나마이크론*
    • 후공정 패키징 풀 서비스 제공. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체
  • 리노공업*
    • 후공정 반도체 테스트 핀과 소켓 부품 공급
  • 오킨스전자*
    • 후공정 테스트 소켓, 스프링 핀 부품 공급
  • 윈팩*
    • 후공정 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입. HBM 패키징 & 테스트 서비스 공급. 
    • OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체

 

이들 기업은 삼성전자의 HBM 반도체 생산에 필수적인 부품을 공급하며, HBM 시장의 성장과 함께 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 특히, AI 및 데이터 센터 수요 증가로 인한 HBM 생산 확대는 관련 부품 업체들의 매출 증대로 이어질 것으로 보입니다.

⚙️ 3. 장비 기업

 

🎛 전처리 공정 (노광, 증착, 식각 등):

  • 케이씨텍
    • 전공정 패턴 웨이퍼 CMP(화학적기계연마) 장비 공급
  • 이오테크닉스*
    • 전공정 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비 공급
  • 오로스테크놀로지*
    • 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 공급
  • 씨앤지하이테크*
    • 전공정 화학약품 혼합장치(CCSS) 장비 공급
  • 에프에스티
    • 전공정 EUV 펠리클과 마스크 검사 장비 공급
  • 원익IPS*
    • 전공정 원자층 증착공정(ALD) 장비 공급
  • 유진테크*
    • 전공정 저압화학기상 증착장치(LPCVD), 원자층 증착공정(ALD) 장비 공급
  • 파크시스템스*
    • 전공정 하이브리드 본딩 공정 평탄화(CMP) 계측 원자현미경(AFM) 검사 장비 공급
  • HPSP* 
    • 전공정 어닐링 단계 고압 수소 어닐링 장비 공급
  • 에스앤에스텍*
    • EUV용 펠리클, 프레임, 탈부착 및 검사 장비 공급
  • GST*
    • 반도체 가스정화장비(스크러버)와 온도조절장비(칠러) 장비 공급
    • 액침냉각기 공급
  • 테스*
    • 전공정 증착 장비인 PECVD '챌린저CT' , 건식 식각 장비 테스트 장비 공급
  • 워트*
    • 전공정 웨이퍼 디본딩 공정향 항온기장치(TCU)  장비 공급
  • 디바이스이엔지*
    • 전공정 EUV 풉(FOUP) 클리너 세정 장비 공급
  • 뉴파워프라즈마*
    • 전공정 CO₂ 건식 세정 장비 공급
  • 에스티아이*
    • 전공정 화학약품 혼합장치(CCSS) 장비 공급
  • 엘오티베큠*
    • 전공정 CVD(화학기상증착장비)/Etching 공정용 건식 진공펌프 공급
  • 아이씨디*
    • 전공정 건식 식각 장비 공급

 

 

🔬후처리 공정 (패키징, 테스트 등):

  • 디아이
    • 주요 공급: HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 및 공급
  • 테크윙*
    • 반도체 테스트 장비를 공급. KGSD(Known Good Stacked Die) 웨이퍼를 전수조사 장비 (CUBE Prober)
  • 와이씨*
    • 반도체 웨이퍼 테스터를 개발 공급
  • 예스티*
    • 언더필 공정의 웨이퍼 가압장비 공급
  • 아이엠티*
    • HBM4용 세계 최초 레이저 건식 세정 장비 개발 및 공급
    • 극자외선(EUV) 마스크 레이저 베이킹 기술을 공동 개발
  • 에스티아이*
    • 후공정 반도체 범프와 기판의 접착력을 높이는 Reflow 장비 공급
  • 피에스케이홀딩스*
    • 후공정 반도체 범프와 기판의 접착력을 높이는 Reflow 장비 공급
  • 제우스*
    • 후공정 반도체  실리콘관통전극(TSV) 세정 장비 공급
  • 오로스테크놀로지*
    • 패키징공정 웨이퍼 레벨 패키지 패드(PAD) 오버레이 계측 검사 장비 공급
  • 와이씨켐*
    • 웨이퍼 특수 세정 장비 공급
  • 티에스이*
    • 후공정 테스트용 다이 캐리어(Die Carrier) 로더 장비 공급
  • 두산테스나*
    • 후공정 웨이퍼 & 패키징 테스트 장비공급. OSAT 서비스 업체.
  • 엘오티베큠*
    • 후공정 CVD(화학기상증착장비)/Etching 공정용 건식 진공펌프 공급
  • 고영*
    • 후공정  3D 검사 장비 공급
  • 프로텍*
    • 후공정 HBM 반도체 품질 선별 장비(Sorter) 공급
  • 엑시콘*
    • 후공정 HBM 반도체 테스터 개발 중
  • 팸텍*
    • 후공정 HBM 반도체 CO2 건식 세정 장비 공급
  • 네오셈*
    • 후공정 HBM 반도체 CXL1.0, 2.0 메모리 검사 장비 공급
  • 제이티*
    • 후공정 HBM 반도체 번인 소터(Burn-In Sorter) 검사장비 공급
  • 레이저쎌*
    • 후공정 HBM 반도체 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 레이저 디본딩 및 LC 본더(레이저압착접합·LCB) 장비 개발 중
  • 아이에스티이*
    • 후공정 HBM 반도체 풉(FOUP) 클리너 장비 공급
  • 다원넥스뷰*
    • 삼성전자 향 프로브 카드 생산 기업에 (초정밀 레이저 접합) 본딩 장비 공급

 

 

📚 SK하이닉스의 HBM 반도체 생산을 위한 공급업체

SK하이닉스가 HBM 반도체를 생산하기 위해 활용하는 전공정･후공정 소재, 부품, 장비 관련 주요 협력사입니다.

 

📦 1.  소재 기업

  • 동진쎄미켐*
    • 포토레지스트(PR), 감광액, CMP 슬러리 반도체 전공정 필수 소재 공급
  • 솔브레인*
    • CMP 슬러리 전공정 소재 공급
  • 한솔케미칼
    • 고순도 과산화수소(H₂O₂), 반도체 박막 형성 전구체(Precursor) 전공정 소재 공급
  • 삼양엔씨켐*
    • 범프 폴리머 소재 개발
  • 이엔에프테크놀로지*
    • 타이타늄 식각액(Ti 에천트) 소재 공급
  • 케이씨텍
    • CMP 슬러리 전공정 소재 공급
  • 레이크머티리얼즈
    • High-k 전구체(Precursor)인 하프늄 소재 공급
  • 와이씨켐*
    • 유리기판 핵심 소재 포토레지스트(TSV) 공급
  • 비씨엔씨*
    • 전공정용 합성쿼츠 소재 B4C(보론카바이드) 포커스링 형태 공급
  • 티이엠씨*
    • 전공정 노고아공정 희귀가스(Excimer Laser, Kr), 식각공정용 특수가스(C4F6, CO, COS) 소재 공급
  • 원익머트리얼즈*
    • 전공정 식각공정용 특수가스 소재 공급
  • 하나머티리얼즈*
    • 전공정 식각공정용 실리콘카바이드(SiC)소재의 일렉트로드와 링 공급
  • OCI
    • 전공정 반도체 웨이퍼 식각공정용 고순도 인산 소재 공급
  • 원익홀딩스*
    • 전공정 증착공정용 반도체 소재인 전구체(Precursor) 소재 공급
  • 월덱스*
    • 식각장비용 실리콘, 알루미나, 쿼츠 소재 공급
  • SK엔펄스
    • 모회사는 SKC, 불화아르곤(Arf) 블랭크 마스크 소재 공급
  • 네패스*
    • 후공정 반도체 패키징 모듈 소재 공급. OSAT 서비스 업체
  • ISC*
    • SKC 자회사. 후공정 반도체 패키징 소켓 러버타입(모듈용) 테스트 소켓 소재 공급
  • 엠케이전자*
    • 후공정 HBM 패키징 공정용 본딩 와이어와 솔더볼 소재 공급
  • 덕산하이메탈*
    • 전공정 HBM 반도체 솔더볼 등 패키징 소재 공급

 

이들 기업들은 SK하이닉스의 HBM 반도체 생산을 위한 핵심 소재 공급에 참여하며, 반도체 산업의 확장과 함께 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 특히 AI, 5G, 데이터 센터 등에서의 수요 증가로 인해 소재 공급업체들의 시장 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

🏭 2. 부품 기업

  • 윈팩*
    • 후공정 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입. HBM 패키징 & 테스트 서비스 공급. 
    • OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체
  • 페코텍 (비상장)
    • 후공정 HBM 반도체 패키징 공정 와이어 본딩 툴(캐필러리) 공급
  • SKC
    • HBM 반도체 유리기판 부품 개발
  • LG이노텍
    • 유리기판 부품 개발 중
  • 미코*
    • 전공정 박막형성, 식각, 열처리 공정용 펄스히터 부품 공급
  • 코미코*
    • 전공정용 박막 증찬, 식각 공정에서 ESC(정전척), 웨이퍼 히터 부품 공급
  • SFA반도체*
    • 후공정 세라믹 기판 프로브카드 부품 공급. OSAT 서비스 업체
  • 티에스이*
    • 후공정 테스트 소켓 인터페이스보드 프로브카드 부품 공급
  • 하나마이크론*
    • 후공정 패키징 풀 서비스 제공. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체
  • 오킨스전자*
    • 후공정 테스트 소켓, 스프링 핀 부품 공급

 

이들 기업들은 SK하이닉스의 HBM 반도체 생산을 위해 중요한 부품을 공급하고 있으며, 반도체 패키징, 전기적 연결 부품, 기판, 테스트 및 검사 부품 등 다양한 요소들이 HBM 반도체의 성능 향상과 안정성에 중요한 역할을 합니다.

수혜 테마는 고속 데이터 전송, 고성능 반도체 기판, 패키징 기술 등의 발전에 따라 HBM 관련 부품의 수요가 증가하면서 관련 기업들이 이득을 볼 것으로 예상됩니다.

 

⚙️ 3. 장비 기업

 

🎛 전처리 공정 (노광, 증착, 식각 등):

  • 케이씨텍
    • 전공정 패턴 웨이퍼 CMP(화학적기계연마) 장비 공급
  • 오로스테크놀로지*
    • 전공정 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 공급
  • 브이엠*
    • 전공정 건식 식각 장비 공급
  • GST*
    • 전공정 반도체 가스정화장비(스크러버)와 온도조절장비(칠러) 장비 공급
    • 액침냉각기 공급
  • 넥스틴*
    • 전공정 반도체 웨이퍼 광학 패턴결함 검사 장비 공급
  • HPSP* 
    • 전공정 어닐링 단계 고압 수소 어닐링 장비 공급
  • 필옵틱스*
    • 전공정 유리관통전극(TGV) 홀 드릴링 및 싱귤레이션 장비 공급
  • HB테크놀러지*
    • 전공정 유리 기판 패턴 검사 장비(AOI) 공급
  • 야스*
    • 전공정 홀(Hole) 내재 유리 기판 검사 와 하이브리드 광학계 적용 품질관리 장비 공급
  • 원익IPS*
    • 전공정 원자층 증착공정(ALD) 장비 공급
  • 주성엔지니어링*
    • 전공정 원자층 증착공정 (ALD) 장비 공급
  • 테스*
    • 전공정 증착 장비인 PECVD '챌린저CT' , 건식 식각 장비 테스트 장비 공급
  • 유니셈*
    • 전공정 반도체 가스정화장비(스크러버)와 온도조절장비(칠러) 장비 공급
  • 지앤비에스 에코*
    • 전공정 반도체 가스정화장비(스크러버) 장비 공급
  • 유진테크*
    • 전공정 저압화학기상 증착장치(LPCVD), 원자층 증착공정(ALD) 장비 공급
  • 파크시스템스*
    • 전공정 하이브리드 본딩 공정 평탄화(CMP) 계측 원자현미경(AFM) 검사 장비 공급
  • 뉴파워프라즈마*
    • 전공정 CO₂ 건식 세정 장비 공급
  • 에스티아이*
    • 전공정 화학약품 혼합장치(CCSS) 장비 공급
  • 엘오티베큠*
    • 전공정 CVD(화학기상증착장비)/Etching 공정용 건식 진공펌프 공급
  • 아바코*
    • 전공정 유리관통전극(TGV) 장비 및 플라즈마 라인 장비 공급. 유리기판 고도화 장비 개발

 

🔬 후처리 공정 (패키징, 테스트 등):

  • 디아이
    • 자회사 유니테스트, 디지털프론티어. 후공정 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 및 공급
  • 유니테스트*
    • (모회사 디아이)  후공정 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 및 공급
  • 한화비전
    • 자회사 한화세미텍, 후공정열압착(TC) 본더 장비 공급
  • 한미반도체
    • 후공정 열압착(TC) 본더 장비 공급
  • 테크윙*
    • 후공정 반도체 테스트 장비를 공급. KGSD(Known Good Stacked Die) 웨이퍼를 전수조사 장비 (CUBE Prober)
  • 넥스틴*
    • 후공정 엣지 트리밍 장비와 3D 웨이퍼 검사 장비 공급
  • 에스티아이*
    • 후공정 반도체 범프와 기판의 접착력을 높이는 Reflow 장비 공급
  • 피에스케이홀딩스*
    • 후공정 반도체 범프와 기판의 접착력을 높이는 Reflow 장비 공급
  • 마이크로투나노*
    • 후공정 반도체 프로브카드 검사 장비 공급
  • 예스티*
    • 후공정 언더필 공정의 웨이퍼 가압장비 공급
  • 아이엠티*
    • 후공정 패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비, HBM용 CO2 번인보드 세정장비 등도 개발
  • 미래산업
    • 후공정 검사장비 테스트핸들러, 표면실장장비(Chip Mounter) 장비 공급
  • 두산테스나*
    • 후공정 웨이퍼 & 패키징 테스트 장비공급. OSAT 서비스 업체.
  • 와이씨*
    • 후공정 반도체 웨이퍼 테스터를 개발 협의 중
  • AP시스템*
    • 후공정 반도체 레이저 디본딩 장비 공급
  •  한화에어로스페이스
    • 자회사 한화정밀기계, 후공정 TC본딩 장비 공급
  • 제우스*
    • 실리콘관통전극(TSV) 세정 장비 공급
  • 오로스테크놀로지*
    • 후공정 패키징공정 웨이퍼 레벨 패키지 패드(PAD) 오버레이 계측 검사 장비 공급
  • 인텍플러스*
    • 후공정 FC-BGA 기판 검사, 어드밴스드 패키징 모듈 외관검사 장비 공급
  • 엘오티베큠*
    • 후공정 CVD(화학기상증착장비)/Etching 공정용 건식 진공펌프 공급
  • 기가비스*
    • 후공정  KGSD 웨이퍼 전수조사 큐브 프로버, 초미세 회로 검사 장비(AOI) 공급
  • 고영*
    • 후공정  3D 검사 장비 공급
  • 네오셈*
    • 후공정 HBM 반도체 CXL1.0, 2.0 메모리 검사 장비 개발 중
  • 제이티*
    • 후공정 HBM 반도체 번인 소터(Burn-In Sorter) 검사장비 공급
  • 레이저쎌*
    • 후공정 HBM 반도체 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 레이저 디본딩 및 LC 본더(레이저압착접합·LCB) 장비 개발 중
  • 아이에스티이*
    • 후공정 HBM 반도체 HBM4부터 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩용 PECVD 장비 공급
    • 후공정 HBM 반도체 풉(FOUP) 클리너 장비 공급
  • 다원넥스뷰*
    • 후공정 SK하이닉스 향 프로브 카드 생산 기업에 (초정밀 레이저 접합) 본딩 장비 공급

 

전처리 장비는 HBM 반도체의 기초 공정에서 중요한 역할을 하며, 세정, 화학적 처리, 표면 처리 등을 담당하는 장비들의 수요가 늘어날 것으로 보입니다.

후처리 장비는 테스트, 검사, 안정화와 관련된 공정을 담당하며, 고급 테스트 장비와 자동화된 후처리 시스템의 수요가 증가할 것입니다.

수혜 테마는 반도체 제조 공정의 효율화, 고속 데이터 전송, 고급 검사 장비 수요 증가, 자동화 등으로 분류할 수 있으며, 특히 고성능 메모리 시장에서의 수요 증가에 따라 관련 장비들의 성장 가능성이 큽니다.

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반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거침. 

노광공정은 웨이퍼에 감광액을 도포해 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미(회로)하며, 증착공정은 물리적·화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자단위의 물질을 입히는 것을 뜻함(박막). 식각공정은 플라즈마 상태에서 특수한 가스를 주입해 불필요한 회로 부분을 선택적으로 제거하고 세정하는 것(세정).

반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미.

노광소재(감광제, 실리콘카바이드 등), 증착소재(전구체, 연마제 등), 식각소재(고순도 특수가스 등)가 있고, 이를 씻어내는 식각액, 세정액으로 분류.
증착공정 소재인 전구체(Precursor)는 금속게이트, 캐피시터, 알루미늄배선, 구리배선, 전극배선 등으로 다양한 화합물이 존재.

반도체 전공정 소재 업체는 미세 공정 수요 확대에 수혜. 미세 공정이 진행될수록 한 층을 가공할 때 여러 단계의 세정과 식각 과정이 필요. 각 공정마다 사용하는 화학물질과 슬러리(평탄화 과정에서 사용)의 양이 증가하며, 이는 소재 수요량이 늘어남. 더불어 반도체 제조에 필요한 회로설계가 더 작아지고 정밀하게 이뤄져야 하기 때문에 포토레지스트와 같은 소재는 미세한 선폭을 정확히 구현할 수 있는 고도화된 성능이 필요.

또 반도체 소재 업체는 업황의 수요 사이클에 따라 민감하게 반응. 반도체 수요가 높아져 업황이 호조일 때, 반도체 제조업체들은 공장 가동률을 높여 생산량을 늘리게 됨. 이로 인해, 포토레지스트, 에칭가스, CMP 슬러리 등 필수 소재의 사용량도 동반 상승.

 

반도체 후공정은 반도체 제조의 마지막 단계를 담당하며, 테스트와 패키징을 주요 공정.
반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.

테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화.
완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.

반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. 후공정 소재에는 소켓, 리드프레임, 본딩와이어, 범핑, EMC 등이 있음.

후공정 소재 시장은 AI 반도체, 5G 통신, 자율주행 등 첨단 기술의 발전에 따라 성장이 예상. 특히 소형화, 경량화, 고집적화된 반도체 칩이 요구됨에 따라, 더 고도화된 소재가 필수적. DDR5, HBM 등 선단 메모리 칩은 더 높은 전력 효율과 빠른 처리 속도를 필요로 하기 때문에 소재 기술 역시 이에 맞춰 진화.

웨이퍼 가압장비는 HBM 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용된다. 언더필은 HBM의 워피지(휨)을 방지하기 위해 절연물질을 경화하는 공정이다. 이 장비는  테스트 절차를 생략하고 양산 즉시 납품이 이뤄지게 한다.

데이터 조사 도중 실수 안하려고 무단히 노력 했지만
만에 하나 실수가 있더라도 양해 부탁드립니다.

투자 판단은 독자님의 몫이지만 이 정보가 도움이 되실 꺼라 생각합니다.
성공투자👍 하십시오.

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