HBM 관련주, AI반도체 HBM 관련주...SK하이닉스, 엔비디아, 삼성전자

HBM 관련주, AI반도체 HBM 관련주...SK하이닉스, 엔비디아, 삼성전자

 

💁🏻 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터처리 속도 높인 제품
💁🏻‍♀️ AI 딥러닝, 자율주행차 등의 산업 성장에 수요 급증
💁🏻‍♂️ 글로벌 HBM 시장 규모 '23년 20.4억 달러 → '28년 63.2억 달러 전망

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리 반도체)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품입니다.

HBM이 일반 PC용 D램과 구분되는 장점은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있으며, 좁은 면적에 여러 D램의 데이터 연결 통로를 촘촘하게 밀집해 만들 수 있음. 이로 인해 기존 D램보다 데이터 전송 능력이 높으며, GPU 등의 연산처리장치와 물리적인 거리가 가까워지면서 효율적인 데이터 전송이 가능합니다.

최근 몇 년간 디지털 전환이 가속화되면서 정보통신기술(ICT) 세계에서 생성되고 사용되는 데이터의 양은 폭발적으로 증가하고 있습니다. 또한 AI(인공지능) 딥러닝, 자율주행차 등 일정한 룰을 반복해 빠른 속도로 데이터를 처리해야하는 산업이 성장하고 있습니다. 결국 이를 구현하기 위한 HBM의 수요는 더 폭증할 것으로 전망됩니다.

HBM 관련주 3개월 등락률

HBM 시장은 아직 형성 초기이나 국내 기업들이 시장 점유율 대부분을 차지. 삼성전자와 SK하이닉스는 2013년 HBM을 개발한 이후 시장 주도권을 두고 경쟁 중 입니다.

SK하이닉스는 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 양산하고, '24년 3월부터 HBM3E(8단) 제품을 양산해 엔비디아에 공급하고 있습니다. 또 3분기부터 세계 최초로 12단 적층 HBM3E 제품도 양산 돌입할 전망입니다. '25년에는 HBM4(6세대)를, '26년에는 HBM4E(7세대)를 각각 양산하겠다고 발표하였습니다.

삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 중이며, 엔비디아의 퀄(품질) 테스트 단계에 있습니다. 3분기 실적 컨퍼런스 콜을 통해 삼성전자는 엔비디아 HBM3E 공급이 임박됐음을 시사한 바 있습니다. 또 HBM4(6세대)는 '25년 하반기 양산을 목표로 개발 진행 중이라고 설명하고 있습니다.

엔비디아는 지난해 6월 2026년 출시될 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개하였습니다. 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝히면서 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 주도권 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 전망했습니다. 두 기업 모두 '25년을 목표로 HBM4 개발을 준비 중 입니다.

글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 HBM생산 시장 1위는 SK하이닉스로 점유율 53%를 차지하고 있으며 뒤이어 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%) 등 입니다.

글로벌 HBM시장 규모는 2023년 20억4186만달러에서 2028년 63억2150만달러로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

한편, HBM 수요 급증에 따른 HBM 제조사들의 투자 확대에 관련 장비·부품 업체들이 수혜를 볼 것이란 기대감이 커지는 상황입니다. KB증권은 특정 공정에서 압도적 기술력을 갖춘 장비사는 HBM 제조사를 고객사로 확보할 가능성이 높다며, HBM 경쟁 심화는 기회 요인으로 작용할 것으로 예상됩니다.

📚 반도체 - HBM 관련주 목록

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💎 피에스케이홀딩스*

잔류(Scum)를 제거해 주는 Descum 장비와 반도체 접합에 쓰이는 장비인 리플로우(Reflow) 장비 생산. 
SK하이닉스와 함께 MASS 리플로우를 장비를 공동 개발해 2022년부터 납품한 이력이 있음.

🥇 한미반도체 

반도체 후공정 전문 장비 업체로 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC 본더 장비를 제조. 
인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비를 제조해 납품 중. HBM3은 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하는데, 이 회사의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입.

💎 에프엔에스테크*

반도체·디스플레이 공정용 장비와 부품·소재 제조 업체. 
반도체 웨이퍼에 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화를 위한 작업에 쓰이는 소재인 CMP 패드를 삼성전자에 공급 중. HBM 생산공정 중 TSV공정 이후 TSV홀에 채워진 구리를 평탄하게 해주는 공정에서 CMP 패드를 이용.

💎 예스티*

반도체·디스플레이 장비 업체로 HBM 제조용 웨이퍼 가압 장비와 상압장비 개발 및 공급.

 💎 오로스테크놀로지*

노광 공정 중회로패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비인 OVERLAY 계측장비 제조 및 판매. 
HBM은 생산 수율을 높이기 위해 계측장비 사용.

🥇 테크윙*

HBM 테스트 공정 중 KGSD(Known Good Stacked Die) 웨이퍼를 전수조사하기 위한 장비인 CUBE Prober를 개발.

💎 이오테크닉스*

삼성전자에 DRAM 1Z nm 이하 공정에서 사용되는 장비인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비 공급 중. HBM3는 1Z nm, HBM3e는 1a nm 공정에서 생산.

🥇 SK하이닉스

2013년부터 HBM을 개발해 엔비디아에 공급 중. 4세대 HBM 제품인 HBM3를 2022년 세계 최초로 개발. 또한 5세대 D램 신제품인 HBM3E도 개발·양산.
2024년 4분기·연간 사상 최대 실적

💎 와이씨*

DRAM 및 NAND용 메모리 테스터 장비를 공급하는 업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 개발.

💎 제우스*

HBM의 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 세정에 활용되는 장비 개발.

💎 디아이

디램·낸드 번인 테스터를 생산하는 반도체 검사장비 기업. 
자회사 디지털프론티어(DF)는 메모리 웨이퍼와 번인 테스트를 SK하이닉스에 공급하고 있으며, HBM용 특화장비도 개발 중.

💎 넥스틴*

2017년 에스티아이와 HBM 반도체 제조에 쓰이는 엣지 트리밍 장비와 검사 장비 통합 시스템을 공동 개발.

💎 케이씨텍

웨이퍼를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용해 평탄하게 연마하는 공정인 CMP 장비 제조 및 판매.

💎 에스티아이*

반도체 및 디스플레이 장비 업체로, 반도체 접합에 쓰이는 장비인 리플로우(Reflow) 장비 생산. HBM3부터 SK하이닉스에 Reflow 장비를 공급.

💎 삼성전자

2013년부터 HBM을 개발해 현재 HBM2와 HBM2E 공급 중. 또한 5세대 D램 신제품인 36GB HBM3E 12H도 개발 성공.

💎 엠케이전자*

반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등을 생산. HBM용 '저온 솔더볼' 신제품을 개발.

💎 아이엠티*

레이저, CO2를 이용한 반도체 건식 세정 장비업체. 패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비, HBM용 CO2번인보드 세정장비 등도 개발.

💎 한화에어로스페이스

자회사 한화정밀기계가 SK하이닉스와 HBM TC본딩 장비 공동 개발.

💎 마이크로투나노*

반도체 테스트 부품인 낸드 메모리 프로브카드를 생산해 SK하이닉스 등에 공급. 또한 HBM3용 프로브카드도 생산·납품하고 있으며, HBM3E용 프로브카드를 개발 중으로 알려짐.

💎 테스*

전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PE CVD와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산.

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위에 소개한 AI 반도체 HBM 관련주는 모두 상승 추세에 있습니다. 

투자 판단은 독자님의 몫이지만 이 정보가 도움이 되실 꺼라 생각합니다.
성공투자 하십시오.

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