한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화

한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화

AI 투자라고 하면 가장 먼저 떠오르는 종목은 엔비디아와 GPU, 그리고 HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스입니다.

하지만 AI 데이터센터 투자가 본격적으로 확대되면서 수혜 범위도 점점 넓어지고 있습니다. 최근에는 서버와 반도체, 메모리 모듈을 연결하는 PCB와 반도체 패키지 기판 업체들까지 실적 개선 효과가 확산되는 모습입니다.

특히 국내 PCB 업체인 대덕전자·심텍·티엘비의 2026년 2분기 실적이 눈에 띕니다.

대덕전자는 매출이 전년 동기 대비 63% 증가했고 영업이익은 36배 이상으로 뛰었습니다. 심텍 역시 매출 51%, 영업이익 10배 이상 증가했고, 티엘비도 매출과 영업이익이 각각 38%, 86% 성장했습니다.

단순히 반도체 업황이 좋아진 결과만으로 보기 어렵습니다.

이번 실적에서 주목해야 할 부분은 모바일·PC용 저부가 PCB가 아니라 AI 서버·데이터센터·HPC용 고부가가치 기판의 비중이 높아지고 있다는 점입니다.

그리고 하반기부터는 여기에 SOCAMM이라는 새로운 성장축까지 등장하고 있습니다.

---

📕 PCB 업체 2분기 실적, 매출보다 영업이익 증가가 더 강했습니다

대덕전자는 2분기 연결 매출 4,010억원, 영업이익 703억원을 기록했습니다. 영업이익률도 약 17.5%까지 올라왔습니다. 심텍과 티엘비 역시 외형 성장보다 이익 증가 속도가 더 빨랐습니다.

이 숫자가 중요한 이유가 있습니다.

PCB 업종은 공장 가동률이 올라가고 고부가 제품 판매 비중이 높아지면 매출 증가율보다 영업이익 증가율이 훨씬 빠르게 높아지는 영업레버리지가 나타날 수 있기 때문입니다.

현재는 바로 이 현상이 나타나고 있는 것으로 볼 수 있습니다.

2026년 2분기 국내 주요 PCB 3사의 실적을 정리하면 다음과 같습니다.

 

📕 왜 AI 서버가 PCB 실적까지 끌어올리는가

AI 서버에는 GPU와 HBM만 들어가는 것이 아닙니다.

CPU와 GPU, 메모리, SSD, 네트워크 장비를 연결하기 위해 상당한 양의 고사양 PCB와 반도체 패키지 기판이 필요합니다.

특히 AI 서버와 HPC 시스템은 일반 PC보다 처리해야 하는 데이터가 훨씬 많기 때문에 PCB 역시 고다층·고밀도·고속 신호 전송에 대응해야 합니다.

결과적으로 PCB 업체 입장에서는 단순 출하량 증가보다 더 중요한 변화가 발생합니다.

모바일·PC 중심 → 서버·AI 데이터센터 중심

으로 제품 믹스가 바뀌는 것입니다.

국내 기판업체들의 2분기 실적 역시 서버와 데이터센터용 고부가 제품의 확대가 실적 개선을 이끈 것으로 분석되고 있습니다.

🚀 대덕전자 — FC-BGA·패키지기판·AI 서버 MLB까지

대덕전자의 가장 큰 장점은 AI 수혜 경로가 한 가지가 아니라는 점입니다.

대표적인 제품이

FC-BGA
FC-CSP
AI 서버용 MLB
메모리 패키지 기판

등입니다.

특히 MLB(Multi Layer Board)는 AI 서버의 메인보드와 GPU 관련 보드 등에 사용되는 고다층 PCB입니다.

대덕전자의 2분기 실적에서는 AI 데이터센터 수요와 메모리 패키지 기판 가격 상승, 고부가 제품 믹스 개선 등이 동시에 작용했습니다. 유안타증권은 판가 상승과 믹스 개선, 생산능력 확대가 하반기와 2027년 실적에 순차적으로 반영될 가능성을 제시했습니다.

따라서 대덕전자는 세 종목 중에서 AI 서버 PCB 업황 전반에 투자하는 성격이 가장 강한 종목으로 볼 수 있습니다.

대덕전자 투자 포인트는 'FC-BGA + FC-CSP + MLB + 메모리 기판'으로 포트폴리오가 분산돼 있다는 것이 장점입니다.

SOCAMM 하나에 실적이 좌우되는 구조가 아니라는 점에서 상대적으로 실적 안정성이 높습니다.

🚀 심텍 — 이번에는 SOCAMM이 붙습니다

심텍은 전통적으로 반도체 Package Substrate와 메모리 Module PCB에 강점이 있는 기업입니다.

여기에 새로운 성장 동력이 붙기 시작했습니다.

바로 SOCAMM입니다.

심텍은 2026년 2분기부터 SOCAMM 관련 PCB 매출이 본격적으로 반영되기 시작한 것으로 업계에서 평가되고 있으며, 하반기에는 고객사의 생산 확대에 따라 관련 매출 증가 기대가 커지고 있습니다.

증권사에서도 SOCAMM2를 심텍의 중요한 2026년 성장축으로 평가해 왔습니다. IBK투자증권은 SOCAMM을 LPDDR 기반 AI 서버용 메모리 폼팩터로 설명하면서 2분기 이후 관련 시장 확대를 심텍의 주요 모멘텀으로 분석했습니다.

즉 심텍은 기존의 'Package Substrate + Module PCB' 구조에 SOCAMM PCB가 추가되는 상황입니다.

개인적으로는 세 기업 가운데 기존 실적 회복과 SOCAMM 성장 모멘텀의 균형이 가장 좋은 기업으로 볼 수 있습니다.

🚀 티엘비 — 서버 메모리가 좋아질수록 실적 민감도가 높습니다

티엘비는 사업 구조가 상대적으로 명확합니다.

주력 제품이

DDR5 서버용 Module PCB
Enterprise SSD PCB
CXL·LPCAMM 계열 PCB
SOCAMM PCB

등입니다.

따라서 AI 데이터센터에서 서버 메모리와 SSD 사용량이 늘어날수록 수혜가 직접적으로 연결될 가능성이 높습니다.

2분기 매출은 882억원으로 전년 대비 38% 증가했고, 영업이익은 128억원으로 86% 증가했습니다. 시장 컨센서스 매출 약 848억원도 넘어섰습니다.

티엘비는 SOCAMM 공급망에서도 주요 국내 PCB 업체 가운데 하나로 거론되고 있습니다.

따라서 세 기업을 비교하면 티엘비는 AI 서버용 메모리 모듈 시장 확대에 대한 실적 민감도가 가장 높은 종목 중 하나라고 볼 수 있습니다.

다만 그만큼 업황 변화와 고객사 주문에 따른 주가 변동성도 커질 수 있다는 점은 함께 고려해야 합니다.

📕 하반기 핵심 키워드는 'SOCAMM'

PCB 업체를 볼 때 앞으로 반드시 알아야 할 용어가 하나 있습니다.

바로 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)입니다.

SOCAMM은 LPDDR5X와 같은 저전력 메모리를 서버에서도 사용할 수 있도록 만든 탈착형 메모리 모듈입니다.

삼성전자는 SOCAMM2를 LPDDR5X 기반 차세대 AI 서버용 메모리 모듈로 설명하고 있으며, 높은 대역폭과 저전력, 높은 시스템 집적도를 장점으로 제시하고 있습니다.

더 중요한 것은 실제 적용 플랫폼입니다.

엔비디아는 차세대 Vera CPU에서 LPDDR5X 기반 SOCAMM을 사용한다고 공식적으로 밝히고 있습니다. Vera의 메모리 시스템은 최대 1.5TB의 LPDDR5X와 최대 1.2TB/s의 대역폭을 지원합니다.

즉,

NVIDIA Vera Rubin 확대
→ Vera CPU 확대
→ SOCAMM 수요 증가
→ SOCAMM 모듈 생산 확대
→ SOCAMM PCB 수요 증가

라는 새로운 공급망이 만들어지는 것입니다.

📕 SOCAMM은 아직 '기대'만 있는 기술도 아닙니다

SOCAMM 시장이 중요한 또 하나의 이유는 이미 양산 단계로 넘어가고 있기 때문입니다.

SK하이닉스는 지난 4월 LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품의 본격 양산을 시작했다고 발표했습니다. 회사 측은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 제시했습니다.

따라서 2026년 하반기 PCB 투자에서 SOCAMM은 단순한 '미래 테마'보다 실제 매출이 발생하기 시작하는 신제품 사이클로 보는 편이 적절합니다.

특히 심텍과 티엘비의 향후 실적에서는 SOCAMM 매출 비중이 얼마나 빠르게 올라가는지가 중요한 관전 포인트가 될 가능성이 높습니다.

📕 3분기 PCB 업황도 우호적일까

여기부터는 전망 영역입니다.

현재 증권업계에서는 3분기에도 AI 서버·HPC용 고부가 기판 수요가 이어지면서 PCB 업체들의 실적 개선 흐름이 지속될 가능성을 높게 보고 있습니다.

특히 대덕전자는 하반기 생산능력 확대 효과가 추가될 수 있습니다. 2분기 실적 분석에서도 가동률과 제품 믹스 개선, 판가 인상 효과가 하반기 실적에 이어질 것이라는 전망이 제시되고 있습니다.

결국 하반기의 핵심은 단순한 PCB 판매량 증가가 아닙니다.

서버·HPC·AI용 고부가 제품 비중 상승

입니다.

이것이 유지된다면 매출 성장보다 이익 성장 속도가 더 빠른 현재의 구조가 일정 기간 이어질 가능성이 있습니다.

📊 투자자 관점에서 세 종목을 비교하면

이를 한 문장으로 정리하면,

대덕전자는 AI PCB 업황 전체에 투자하는 종목, 심텍은 실적과 SOCAMM을 동시에 보는 종목, 티엘비는 AI 서버 메모리 확장에 가장 민감한 종목으로 구분할 수 있습니다.

 

 

---

AI 투자 사이클이 길어질수록 수혜 산업은 GPU와 HBM에서 끝나지 않습니다.

서버를 구성하려면 GPU와 CPU를 연결해야 하고, 메모리와 SSD를 장착해야 하며, 이 모든 부품 사이에서 고속 데이터를 전달하려면 고성능 PCB와 패키지 기판이 필요합니다.

2026년 2분기 대덕전자·심텍·티엘비의 실적은 이러한 AI 투자 낙수효과가 실제 기업 이익으로 연결되고 있다는 것을 보여준 사례라고 볼 수 있습니다.

그리고 하반기부터는 한 단계 더 봐야 합니다.

DDR5 → SOCAMM·CXL·차세대 서버 메모리

로 서버 메모리 구조가 고도화되고 있기 때문입니다.

특히 엔비디아 Vera CPU가 SOCAMM 기반 LPDDR5X 메모리를 채택하고, 메모리 업체들의 SOCAMM2 양산이 시작됐다는 점을 감안하면 PCB 업체들의 다음 성장축도 점차 구체화되고 있습니다.

다만 주식은 좋은 산업과 좋은 매수가격을 구분해야 합니다. 2분기 실적 급증 자체보다 3분기 이후 SOCAMM 매출, 서버용 PCB 가동률, ASP와 영업이익률이 계속 높아지는지 확인하는 것이 더 중요합니다.

현재까지의 흐름에서는 대덕전자·심텍·티엘비 모두 AI 서버 투자 확대의 실적 수혜주로 볼 근거가 강화되고 있으며, 그중에서도 심텍과 티엘비는 SOCAMM이라는 추가 성장 동력을 함께 체크할 필요가 있습니다.

---

#AI서버 #PCB관련주 #PCB수혜주 #대덕전자 #심텍 #티엘비 #SOCAMM #SOCAMM2 #AI반도체 #반도체관련주 #반도체기판 #패키지기판 #FCBGA #FCCSP #MLB #DDR5 #서버PCB #메모리모듈 #데이터센터 #AI데이터센터 #엔비디아 #VeraRubin #반도체주 #실적주 #주식투자