HBM 제조·첨단 패키징 장비 수혜주 TOP 15|한미반도체·피에스케이홀딩스·테크윙, 2027년 주도주는?
HBM 제조·첨단 패키징 장비 수혜주 TOP 15|한미반도체·피에스케이홀딩스·테크윙, 2027년 주도주는?HBM 경쟁, 이제 메모리보다 장비의 수익성에 주목할 때입니다HBM 반도체 경쟁의 핵심이 생산량 확대에서 고적층 제조기술, 수율 개선, 첨단 패키징 생산성으로 이동하고 있습니다.삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 생산 확대, 글로벌 AI 가속기 수요 증가, TSMC의 첨단 패키징 투자 확대는 국내 반도체 장비업체들에 새로운 성장 기회를 제공하고 있습니다.지금까지 시장의 관심은 한미반도체의 TC 본더에 집중됐습니다. 그러나 HBM이 고도화되면서 패키징 리플로우, 레이저 공정, 웨이퍼 검사, 테스트 장비의 중요성이 함께 높아지고 있습니다.그렇다면 다음 주도주는 누구일까요?이번 분석에서는 HBM 핵심 장비업..
2026. 10. 19.