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대덕전자8

AI 반도체 새 병목은 ABF…국내 직접 수혜주와 숨은 소부장 TOP8 메모리 다음은 ABF…삼성전기·대덕전자부터 기가비스·태성까지 수혜주 정리AI와 HPC 수요가 빠르게 늘면서 반도체 공급망의 다음 병목으로 ABF 기판이 주목받고 있습니다.대만 Kinsus의 고사양 ABF 기판 가동률은 약 85% 수준까지 회복됐고, 시장에서는 연말 90%대 중후반까지 높아질 가능성이 거론되고 있습니다. TSMC도 최근 OCP APAC Summit에서 AI 수요와 CoWoS 대면적화 과정에서 메모리와 ABF 기판 공급 부족을 주요 병목으로 지적했습니다.AI 가속기가 세대교체될수록 패키지가 커지고 FC-BGA가 대면적·고다층화되면서 칩 한 개당 필요한 ABF 사용량 자체가 증가하기 때문입니다. 🧮 AI 반도체가 커질수록 ABF 사용량도 증가ABF는 고성능 CPU·GPU·AI 가속기에 사용.. 2026. 8. 27.

대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자가 2026년 2분기 시장 기대치를 뛰어넘는 실적을 발표했습니다. 매출액은 4,010억원, 영업이익은 703억원으로 매출과 영업이익 모두 최근 5개 분기 중 가장 높은 수준을 기록했습니다.특히 영업이익률이 지난해 2분기 0.8%에서 올해 2분기 17.5%로 상승했다는 점이 눈에 띕니다. 단순히 반도체 업황이 회복된 수준을 넘어 제품 가격 상승, FC-BGA 가동률 개선, AI 서버용 고부가 기판 확대가 동시에 실적으로 연결되고 있다는 의미입니다.대덕전자는 과거 메모리 반도체 업황에 따라 실적 변동성이 컸던 PCB 기업이었습니다. 그러나 최근에는 FC-BGA와 AI 데이터센터용 MLB, 서버 DDR5·GDDR7·SoCA.. 2026. 8. 19.

한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화 한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화AI 투자라고 하면 가장 먼저 떠오르는 종목은 엔비디아와 GPU, 그리고 HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스입니다.하지만 AI 데이터센터 투자가 본격적으로 확대되면서 수혜 범위도 점점 넓어지고 있습니다. 최근에는 서버와 반도체, 메모리 모듈을 연결하는 PCB와 반도체 패키지 기판 업체들까지 실적 개선 효과가 확산되는 모습입니다.특히 국내 PCB 업체인 대덕전자·심텍·티엘비의 2026년 2분기 실적이 눈에 띕니다.대덕전자는 매출이 전년 동기 대비 63% 증가했고 영업이익은 36배 이상으로 뛰었습니다. 심텍 역시 매출 51%, 영업이익 10배 이상 증가했고, 티엘비도 매출과 영업이익이 각각 38%, 86% .. 2026. 8. 11.

대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자가 기존 전장용 반도체와 컨트롤러 기판을 넘어 AI 서버, 네트워크 장비, 광통신 모듈까지 사업 영역을 빠르게 확대하고 있습니다.특히 2026년 7월 22일 대덕전자는 복수의 글로벌 빅테크 기업과 장기공급계약인 LTA 체결을 협의하고 있다고 밝혔습니다. 협의 대상에는 플립칩-볼그리드어레이인 FC-BGA와 플립칩-칩스케일패키지인 FC-CSP, 메모리용 서브스트레이트가 포함됐습니다. 회사 측은 협의가 상당 부분 마무리 단계에 있으며 고객사로부터 LTA와 선수금 기반의 증설 요청이 이어지고 있다고 설명했습니다. 다만 현재 단계는 계약 완료가 아니라 협의 진행 중이라는 점은 구분할 필요가 있습니다.여기에 대덕.. 2026. 7. 23.

SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급…AI 메모리 전쟁 다시 불붙었다 SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급…AI 메모리 전쟁 다시 불붙었다 AI 반도체 시장의 핵심 전장은 이제 GPU만이 아닙니다. 대규모 AI 모델이 더 커지고, 추론 서비스가 폭발적으로 늘어나면서 병목은 연산장치보다 메모리 대역폭과 전력 효율에서 먼저 발생하고 있습니다. 이 흐름 속에서 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다는 소식은 단순한 신제품 발표를 넘어, AI 인프라 경쟁의 다음 국면을 보여주는 신호입니다.이번 HBM4E 12단 샘플 공급은 SK하이닉스가 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어지는 고대역폭 메모리 리더십을 HBM4E까지 이어가겠다는 의지를 보여준 이벤트입니다. 특히 삼성전자가 앞서 HBM4E 12단 샘플 출하를 발표한 이후 나온 대.. 2026. 6. 18.

삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM5를 처음으로 공개했습니다. 이번 공개는 단순한 신제품 전시가 아니라, 삼성전자가 HBM 시장에서 다시 주도권을 가져오겠다는 강한 신호로 해석할 수 있습니다.HBM은 인공지능 서버와 AI 가속기 시대의 핵심 메모리입니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트 같은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 연산 능력을 끌어올리기 위해 더 빠르고, 더 안정적이며, 더 발열을 잘 잡는 메모리를 요구하고 있습니다.이번 삼성전자의 HBM5 첫 공개가 중요한 이유는 여기에 있습니다. HBM 경쟁은 이제 단순히 메모리를 잘 만드는 싸움이 아니라, 파운드리 공정, 첨단 패키징, 열관리, 고객사 인증까지 모두 포함한 종합.. 2026. 6. 2.

ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 5.. 2026. 5. 22.

삼성전자 HBM4E 5월 샘플 개발…엔비디아 공급망 진입 가능성, 수혜주 총정리 삼성전자 HBM4E 5월 샘플 개발…엔비디아 공급망 진입 가능성, 수혜주 총정리 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 다시 주도권 확보에 나섭니다.2026년 5월을 목표로 HBM4E(확장형) 첫 샘플 개발을 완료할 계획이라는 소식이 전해지면서, 엔비디아 공급망 재편 가능성과 함께 국내 반도체 밸류체인 전반에 투자 관심이 집중되고 있습니다.특히 이번 뉴스는 단순 기술 개발이 아닌, HBM 시장 판도 변화의 시작점이라는 점에서 의미가 큽니다. 🕵🏻‍♀️ 핵심 뉴스 요약 삼성전자: 2026년 5월 HBM4E 샘플 개발 완료 목표주요 타겟: 엔비디아 차세대 AI GPU목적: HBM3E → HBM4 → HBM4E로 이어지는 세대 전환 선점시장 상황: 현재 HBM 시장은→ SK하이닉스 중심 구조 .. 2026. 4. 18.

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