반응형 반도체소재3 FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대 FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어(Flip Chip) 기판 위에 직접 범프(솔더볼 등)로 연결한 후, 볼 그리드 어레이(BGA) 형태로 기판에 배열하는 패키징 기술입니다. 기존 와이어 본딩 방식보다 신호지연이 적고 고속 데이터 전송이 가능하며, 고전력·고밀도 칩에서 열·전력 효율면에서도 유리한 구조입니다 📚 FC-BGA 테마주 주요 이슈AI 서버·데이터센터·고성능 PC·자율주행차 등에서 고사양 반도체 수요가 급증하면서, FC-BGA 기반 패키징 기판 및 소재 부품 수요가 확대되고 있습니다. 특히 서버용·AI용 칩이 대형화·고집적화되면서, FC-BGA가 필수 선택지로 부각되고 있다는 점이 주목됩니다. 다만 최근 리포트에서는 “서버용 FCBGA.. 2025. 11. 13. 차세대 반도체 기판 혁신 - 유리기판 수혜주 차세대 반도체 기판 혁신 - 유리기판 수혜주반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 유리기판(Glass Substrate) 기술이 최근 주목받고 있습니다. 기존의 유기기판이나 실리콘 기판 대신, 얇고 평탄한 유리소재를 적용함으로써 고집적·고속 데이터 처리 반도체—특히 AI 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 메모리 등—에서 전력 효율 향상, 발열·신호간섭 저감, 미세피치 구현 등의 이점이 부각되고 있기 때문입니다.최근에는 글로벌 반도체 기업들이 유리기판 상용화 로드맵을 공식화하며 국내 유리기판 관련 기업에도 수급이 몰리는 모습이 보이고 있습니다. 예컨대 SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 양산 체제를 준비 중이며, 삼성전기 역시 시제품 라인을 구축했다는 보도가 나왔습니다.이러한 흐름 속에서 유리기판 관련.. 2025. 10. 30. 반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주 반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주반도체 AI 서버 시장이 급격히 확대되면서 기존 메모리 모듈인 RDIMM, HBM을 대체할 수 있는 차세대 메모리 규격으로 SOCAMM이 부상 중입니다. SOCAMM은 고대역폭·저전력·소형 폼팩터를 특징으로 하는 메모리 모듈로, 특히 AI서버·데이터센터용 메모리 수요 증가에 따라 밸류체인 전반에서 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 국내에서도 기판(PCB), 패키징, 테스트·소재 업체들이 SOCAMM 테마에 포함될 가능성이 있다는 분석이 나오고 있어, 투자 테마로서 주목받고 있습니다.🎙️ SOCAMM 테마주 모멘텀 SOCAMM은 LPDDR5X 기반으로 설계되어 기존 RDIMM 대비 전력소비는 낮추면서 대역폭은 크게 끌어올린 기술입니다. NVIDI.. 2025. 10. 29. 이전 1 다음 반응형
