반응형 반도체장비주3 성호전자, CPO에 HBM 칠러까지…AI 반도체 후공정 장비주로 재평가될까 성호전자, CPO에 HBM 칠러까지…AI 반도체 후공정 장비주로 재평가될까 성호전자가 다시 시장의 관심을 받고 있습니다. 기존에는 자회사 에이디에스테크를 통한 CPO, 실리콘 포토닉스, 광입출력 장비 수혜가 핵심 이슈였다면, 이번에는 또 다른 자회사 디이에스가 삼성전자에 110억 원 규모의 HBM 칠러를 공급한다는 소식이 더해졌습니다.이번 뉴스는 단순한 장비 수주 이상의 의미가 있습니다. AI 반도체 시장에서 중요한 병목이 데이터 전송 속도와 발열 제어로 이동하고 있기 때문입니다. 성호전자는 에이디에스테크를 통해 CPO 광정렬 장비에 노출되어 있고, 디이에스를 통해 HBM 테스트용 냉각 장비 시장에도 진입한 구조입니다.즉 성호전자는 이제 단순 전자부품 기업이 아니라, AI 반도체 후공정 장비 플랫폼주로 .. 2026. 6. 9. FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가 FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 커질수록 반도체 칩만 중요한 것이 아닙니다. 칩을 안정적으로 연결하는 FC-BGA 기판의 대면적화·고다층화가 진행되면, 생산라인에서는 불량을 더 정밀하게 잡아내는 검사장비와 수율을 끌어올리는 수리장비의 중요성이 함께 커집니다. 실제로 최근 시장에서는 FC-BGA의 상반기 화두가 가격, 하반기 화두가 증설투자라는 분석이 나왔고, 삼성전기 역시 2026년 하반기 FC-BGA 중심 투자 확대를 언급했습니다.그래서 이번 테마의 핵심은 단순한 패키징 장비가 아니라, FC-BGA 기판의 검사·수리 공정에서 실질적인 매출이 발생하는 기업이 누구인지를 구분하는 데 있습니다. 결론부터 말하면 .. 2026. 5. 10. SK하이닉스 용인 클러스터 21.6조 추가 투자…반도체 클린룸 관련주 급등, 수혜주는? SK하이닉스 용인 클러스터 21.6조 추가 투자…반도체 클린룸 관련주 급등, 수혜주는?2026년 2월 25일, SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹에 21조6천억 원 추가 투자를 단행한다는 뉴스가 전해졌습니다. 시장은 즉각 반응했습니다.HBM과 차세대 D램 중심의 생산능력 확대가 본격화되면서, 반도체 장비·소재·특히 ‘클린룸’ 관련 종목들이 동반 급등하는 흐름이 나타났습니다.이번 투자는 단순한 설비 증설이 아니라, AI 메모리 패권 경쟁을 위한 구조적 투자라는 점에서 의미가 큽니다. 그렇다면 이번 클린룸 테마는 어디까지 확장될 수 있을까요. 🔹 SK하이닉스 용인 클러스터 추가 투자 의미SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹에 21.6조 원을 추가 투입하며 HBM, DDR5, 차세대 공정 중.. 2026. 2. 26. 이전 1 다음 반응형
