반응형 반도체패키징3 삼성전기 1.5조 계약 터졌다, 실리콘 커패시터 수혜주 다시 봐야 할 이유 삼성전기 1.5조 계약 터졌다, 실리콘 커패시터 수혜주 다시 봐야 할 이유 AI 반도체 시장에서 HBM, 유리기판, CPO에 이어 또 하나의 핵심 부품이 부각되고 있습니다. 바로 실리콘 커패시터입니다. 실리콘 커패시터는 서버용 GPU, HBM 등 고성능 AI 반도체 패키지 안에서 전력 안정화를 돕는 부품으로, 고집적 반도체 시대에 중요성이 커지고 있습니다. 삼성전기는 2026년 5월 20일 글로벌 대형 기업과 약 1조5천억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 밝혔고, 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지입니다.이번 계약은 단순한 신규 수주 이상의 의미가 있습니다. 삼성전기가 그동안 MLCC와 패키지기판 중심의 부품 기업으로 평가받았다면, 이번 계약을 계기로 AI .. 2026. 5. 23. FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대 FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어(Flip Chip) 기판 위에 직접 범프(솔더볼 등)로 연결한 후, 볼 그리드 어레이(BGA) 형태로 기판에 배열하는 패키징 기술입니다. 기존 와이어 본딩 방식보다 신호지연이 적고 고속 데이터 전송이 가능하며, 고전력·고밀도 칩에서 열·전력 효율면에서도 유리한 구조입니다 📚 FC-BGA 테마주 주요 이슈AI 서버·데이터센터·고성능 PC·자율주행차 등에서 고사양 반도체 수요가 급증하면서, FC-BGA 기반 패키징 기판 및 소재 부품 수요가 확대되고 있습니다. 특히 서버용·AI용 칩이 대형화·고집적화되면서, FC-BGA가 필수 선택지로 부각되고 있다는 점이 주목됩니다. 다만 최근 리포트에서는 “서버용 FCBGA.. 2025. 11. 13. 차세대 반도체 기판 혁신 - 유리기판 수혜주 차세대 반도체 기판 혁신 - 유리기판 수혜주반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 유리기판(Glass Substrate) 기술이 최근 주목받고 있습니다. 기존의 유기기판이나 실리콘 기판 대신, 얇고 평탄한 유리소재를 적용함으로써 고집적·고속 데이터 처리 반도체—특히 AI 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 메모리 등—에서 전력 효율 향상, 발열·신호간섭 저감, 미세피치 구현 등의 이점이 부각되고 있기 때문입니다.최근에는 글로벌 반도체 기업들이 유리기판 상용화 로드맵을 공식화하며 국내 유리기판 관련 기업에도 수급이 몰리는 모습이 보이고 있습니다. 예컨대 SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 양산 체제를 준비 중이며, 삼성전기 역시 시제품 라인을 구축했다는 보도가 나왔습니다.이러한 흐름 속에서 유리기판 관련.. 2025. 10. 30. 이전 1 다음 반응형
