반응형 실리콘포토닉스3 성호전자, CPO에 HBM 칠러까지…AI 반도체 후공정 장비주로 재평가될까 성호전자, CPO에 HBM 칠러까지…AI 반도체 후공정 장비주로 재평가될까 성호전자가 다시 시장의 관심을 받고 있습니다. 기존에는 자회사 에이디에스테크를 통한 CPO, 실리콘 포토닉스, 광입출력 장비 수혜가 핵심 이슈였다면, 이번에는 또 다른 자회사 디이에스가 삼성전자에 110억 원 규모의 HBM 칠러를 공급한다는 소식이 더해졌습니다.이번 뉴스는 단순한 장비 수주 이상의 의미가 있습니다. AI 반도체 시장에서 중요한 병목이 데이터 전송 속도와 발열 제어로 이동하고 있기 때문입니다. 성호전자는 에이디에스테크를 통해 CPO 광정렬 장비에 노출되어 있고, 디이에스를 통해 HBM 테스트용 냉각 장비 시장에도 진입한 구조입니다.즉 성호전자는 이제 단순 전자부품 기업이 아니라, AI 반도체 후공정 장비 플랫폼주로 .. 2026. 6. 9. 엔비디아가 점찍은 광섬유, "엔비디아·코닝 동맹", 지금 봐야 할 국내 AI 광섬유 수혜주는 엔비디아가 점찍은 광섬유, "엔비디아·코닝 동맹", 지금 봐야 할 국내 AI 광섬유 수혜주는AI 데이터센터 경쟁이 이제는 GPU 숫자만의 싸움이 아니게 됐습니다. 서버를 더 많이 넣는 것보다 더 중요한 문제가 생겼기 때문입니다. 바로 칩과 칩, 랙과 랙을 어떻게 더 빠르고 덜 뜨겁게 연결할 것인가입니다.이 흐름 속에서 엔비디아와 코닝의 협력은 단순한 공급 계약 이상의 의미를 가집니다. 엔비디아와 코닝은 AI 인프라용 광학 연결 제품 생산 확대를 위한 장기 파트너십을 발표했고, 코닝은 이를 계기로 미국 내 광학 생산 능력을 대폭 늘리겠다고 밝혔습니다. 엔비디아는 차세대 AI 인프라에서 광학 연결의 중요성을 공식적으로 강조하고 있습니다. 📔 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가글로벌이코노믹 보도의 뼈대는 사실관계와.. 2026. 5. 8. 삼성 파운드리 반등 카드…실리콘 포토닉스 수혜주 TOP10 총정리 삼성 파운드리 반등 카드…실리콘 포토닉스 수혜주 TOP10 총정리최근 반도체 시장에서 가장 강한 차세대 키워드 중 하나가 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)입니다.이번 주 시장에서는 삼성전자 파운드리가 HBM4와 실리콘 포토닉스를 앞세워 반등에 나선다, 광통신 모듈 대형 업체 수주로 사업이 본격화된다는 뉴스가 주목받았습니다.AI 산업이 커질수록 GPU 성능만 중요한 시대는 끝나고 있습니다. 이제는 칩과 칩, 서버와 서버를 얼마나 빠르게 연결하느냐가 핵심 경쟁력입니다.그 해답이 바로 빛으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스입니다. 지금부터 국내 증시에서 어떤 종목이 수혜를 받을지 핵심만 선별해 보겠습니다.📕 실리콘 포토닉스란 무엇인가실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛(광신호) 으로 데이터.. 2026. 5. 1. 이전 1 다음 반응형
