반응형 유리기판3 차세대 반도체 기판 혁신 - 유리기판 수혜주 차세대 반도체 기판 혁신 - 유리기판 수혜주반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 유리기판(Glass Substrate) 기술이 최근 주목받고 있습니다. 기존의 유기기판이나 실리콘 기판 대신, 얇고 평탄한 유리소재를 적용함으로써 고집적·고속 데이터 처리 반도체—특히 AI 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 메모리 등—에서 전력 효율 향상, 발열·신호간섭 저감, 미세피치 구현 등의 이점이 부각되고 있기 때문입니다.최근에는 글로벌 반도체 기업들이 유리기판 상용화 로드맵을 공식화하며 국내 유리기판 관련 기업에도 수급이 몰리는 모습이 보이고 있습니다. 예컨대 SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 양산 체제를 준비 중이며, 삼성전기 역시 시제품 라인을 구축했다는 보도가 나왔습니다.이러한 흐름 속에서 유리기판 관련.. 2025. 10. 30. 인텔 유리기판(Glass Substrate) 사업, 사실상 철수 검토, 수혜주는 인텔 유리기판(Glass Substrate) 사업, 사실상 철수 검토, 수혜주는인텔이 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 사실상 철수 검토 중이라는 소식은 여러 외신과 산업 분석을 통해 확인되고 있습니다.인텔이 오랜 기간 자체 개발해온 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 사실상 손을 떼고, 앞으로는 외부 공급망을 통해 조달하는 방안을 검토하고 있다는 소식이 전해졌습니다.이는 초고성능 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판 분야에서 인텔이 기술 선도 대신 비용 절감과 리스크 축소를 우선시하는 전략으로 방향을 튼 것으로 해석됩니다.특히 2024년 약 188억 달러에 달하는 순손실과 전사적인 구조조정 압박이 배경에 자리하고 있으며, 재정 효율화를 위해 비핵심 사업 정리에 속.. 2025. 8. 11. AI 반도체 유리기판 관련주 AI 반도체 유리기판 관련주미국 브로드컴이 유리기판 도입을 추진AI 반도체 수요 증가로 기대를 모으는 부품유리기판이란 기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판입니다. 유기 소재보다 더 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있음. 열과 휘어짐에 강하고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력을 30% 이상 줄일 수 있어 '꿈의 기판'이라고 불리는 제품입니다.유리 기판을 채택할 경우 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있는 것으로 파악되고 있습니다. 단, 유리 특성상 누적압력 등에 취약해 제조시 수율을 높이기 어려워 판가가 비싸고 내구성이 약하다는 단점이 존재합니다.최근 ‘제2의 엔비디아’.. 2025. 1. 9. 이전 1 다음 반응형
