TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증

TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증

반도체 시장의 중심이 공정 미세화에서 패키징으로 이동하고 있다는 점은 더 이상 논쟁의 대상이 아닙니다. 이런 흐름 속에서 TSMC가 대만 내 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가로 건설하겠다는 계획을 공식화했습니다. 이는 단순한 설비 증설이 아니라, 기술 주도권과 지정학적 리스크를 동시에 관리하려는 전략적 선택으로 읽힙니다.

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🔸 CoWoS 수요 폭증, 병목을 직접 풀겠다는 선택입니다

TSMC가 집중하는 핵심은 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)입니다. AI 가속기와 고성능 서버용 반도체에서 CoWoS는 선택이 아니라 필수 공정이 되었고, 그 결과 패키징 병목이 전체 반도체 공급망의 최대 리스크로 부상했습니다.
이번 4개 AP 공장 증설은 “수요에 맞춰 외주를 늘리겠다”는 접근이 아니라, 핵심 공정을 자사 통제 하에 두겠다는 선언에 가깝습니다.

🔹 자이·남부과학단지 중심 증설, 이유는 명확합니다

신규 공장은 자이(Chiayi)와 남부과학단지를 중심으로 배치될 예정입니다. 이는 기존 파운드리 및 후공정 인프라와의 물리적·운영적 결합을 극대화하기 위한 선택입니다.
공정-패키징-테스트를 한 권역에서 묶는 구조는 리드타임 단축, 수율 안정, 고객 락인 효과를 동시에 가져옵니다.

🔸 ‘실리콘 방패’ 강화, 기술과 안보를 함께 묶습니다

이번 결정의 가장 중요한 의미는 대만 내 생산 비중 강화입니다. 첨단 패키징을 해외로 분산시키기보다 본토에 고정함으로써, TSMC는 기술 유출 가능성과 지정학적 변수에 동시에 대응하고 있습니다.
즉, 이는 기술 경쟁력 강화이자 대만의 전략적 가치(실리콘 방패)를 더 두껍게 만드는 행보입니다.

🔹 한국 증시에서 주목해야 할 방향은 명확합니다

CoWoS 증설은 장비·소재·기판 전반으로 파급됩니다. 특히 다음과 같은 흐름이 구조적으로 유효합니다.

• 반도체 장비: 미세 정렬, 계측, 검사 공정 수요 확대
• 테스트·신뢰성: 고성능 패키지의 열·전력 검증 중요도 상승
• 기판(FC-BGA): 고다층·고밀도 기판 수요의 구조적 증가

이 과정에서 오로스테크놀로지, 큐알티, 네오셈, 코리아써키트, 대덕전자와 같은 종목들이 CoWoS 증설의 간접 수혜 구간에 위치해 있다는 점은 분명합니다. 단기 모멘텀보다 중기 설비 투자 사이클로 접근하는 것이 합리적입니다.

오로스테크놀로지(per 39.7): 반도체 전공정 중 노광장비, OVERLAY 계측장비 국산화.

큐알티(per 66.7): 반도체 신뢰성 평가 및 분석 전문 기업

네오셈(per 24.8): CXL 검사장비주

코리아써키트(per -13.0): PCB, FC-BGA, DDR5, AI 반도체, 유리기판 관련주

대덕전자(per 109.0): PCB관련주, 반도체용 고다층기판(MLB) 및 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 생산

반도체 CoWoS는 Chip on Wafer on Substrate의 약자로, 여러 개의 반도체 칩(로직 칩, HBM 등)을 하나의 인터포저(실리콘 기판) 위에 2.5D/3D 형태로 쌓아 올려 집적도와 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술이며, AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅에 필수적이고 TSMC의 핵심 기술로 엔비디아, 애플 등에서 활용됩니다. 이 기술은 칩 간 데이터 전송 속도를 높이고 전력 효율을 개선하며 공간을 절약해 기존 방식으로는 불가능했던 수준의 성능을 제공합니다

 

TSMC의 이번 결정은 “패키징은 보조 공정”이라는 인식을 완전히 뒤집는 사건입니다. AI 시대의 반도체 경쟁은 더 이상 공정 미세화만으로 승부가 나지 않습니다.
패키징을 지배하는 기업이 생태계를 지배합니다. 대만 내 CoWoS 증설은 그 현실을 가장 선명하게 보여주는 사례이며, 한국 증시에서는 장비·기판·테스트라는 연결 고리를 중심으로 차분히 대응할 필요가 있습니다.

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