반응형 광통신관련주3 대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자가 기존 전장용 반도체와 컨트롤러 기판을 넘어 AI 서버, 네트워크 장비, 광통신 모듈까지 사업 영역을 빠르게 확대하고 있습니다.특히 2026년 7월 22일 대덕전자는 복수의 글로벌 빅테크 기업과 장기공급계약인 LTA 체결을 협의하고 있다고 밝혔습니다. 협의 대상에는 플립칩-볼그리드어레이인 FC-BGA와 플립칩-칩스케일패키지인 FC-CSP, 메모리용 서브스트레이트가 포함됐습니다. 회사 측은 협의가 상당 부분 마무리 단계에 있으며 고객사로부터 LTA와 선수금 기반의 증설 요청이 이어지고 있다고 설명했습니다. 다만 현재 단계는 계약 완료가 아니라 협의 진행 중이라는 점은 구분할 필요가 있습니다.여기에 대덕.. 2026. 7. 23. 실리콘 포토닉스보다 10배 빠르다…플라즈모닉 반도체 수혜주는 실리콘 포토닉스보다 10배 빠르다…플라즈모닉 반도체 수혜주는 AI 반도체 경쟁의 중심이 GPU 연산 성능에서 데이터 전송 속도로 이동하고 있습니다.GPU와 AI 가속기의 성능은 빠르게 높아지고 있지만, 수천 개에서 수만 개의 반도체가 동시에 데이터를 주고받는 과정에서 전력 소비와 발열, 신호 지연 문제가 커지고 있기 때문입니다. 아무리 연산 성능이 뛰어난 GPU를 사용하더라도 데이터를 제때 전달하지 못하면 AI 데이터센터 전체의 효율은 떨어질 수밖에 없습니다.이러한 한계를 해결하기 위해 등장한 기술이 실리콘 포토닉스입니다. 전기신호 대신 빛을 이용해 데이터를 전달함으로써 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 기술입니다.그런데 최근에는 실리콘 포토닉스보다 작동 속도가 최대 10배 빠르고, 소자 크기를 수백 분.. 2026. 7. 13. 엔비디아가 점찍은 광섬유, "엔비디아·코닝 동맹", 지금 봐야 할 국내 AI 광섬유 수혜주는 엔비디아가 점찍은 광섬유, "엔비디아·코닝 동맹", 지금 봐야 할 국내 AI 광섬유 수혜주는AI 데이터센터 경쟁이 이제는 GPU 숫자만의 싸움이 아니게 됐습니다. 서버를 더 많이 넣는 것보다 더 중요한 문제가 생겼기 때문입니다. 바로 칩과 칩, 랙과 랙을 어떻게 더 빠르고 덜 뜨겁게 연결할 것인가입니다.이 흐름 속에서 엔비디아와 코닝의 협력은 단순한 공급 계약 이상의 의미를 가집니다. 엔비디아와 코닝은 AI 인프라용 광학 연결 제품 생산 확대를 위한 장기 파트너십을 발표했고, 코닝은 이를 계기로 미국 내 광학 생산 능력을 대폭 늘리겠다고 밝혔습니다. 엔비디아는 차세대 AI 인프라에서 광학 연결의 중요성을 공식적으로 강조하고 있습니다. 📔 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가글로벌이코노믹 보도의 뼈대는 사실관계와.. 2026. 5. 8. 이전 1 다음 반응형
