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대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자가 2026년 2분기 시장 기대치를 뛰어넘는 실적을 발표했습니다. 매출액은 4,010억원, 영업이익은 703억원으로 매출과 영업이익 모두 최근 5개 분기 중 가장 높은 수준을 기록했습니다.특히 영업이익률이 지난해 2분기 0.8%에서 올해 2분기 17.5%로 상승했다는 점이 눈에 띕니다. 단순히 반도체 업황이 회복된 수준을 넘어 제품 가격 상승, FC-BGA 가동률 개선, AI 서버용 고부가 기판 확대가 동시에 실적으로 연결되고 있다는 의미입니다.대덕전자는 과거 메모리 반도체 업황에 따라 실적 변동성이 컸던 PCB 기업이었습니다. 그러나 최근에는 FC-BGA와 AI 데이터센터용 MLB, 서버 DDR5·GDDR7·SoCA.. 2026. 8. 19.
티엘비 2분기 최대 실적, SOCAMM 본격화…지금 주가는 매수 구간일까 티엘비 2분기 최대 실적, SOCAMM 본격화…지금 주가는 매수 구간일까 반도체용 인쇄회로기판 기업 티엘비가 2026년 2분기에도 분기 최대 실적을 경신했습니다. 매출액·영업이익·순이익·EPS가 모두 최근 5개 분기 가운데 가장 높았고, 영업이익률도 14.5%까지 상승했습니다.실적을 이끈 중심에는 AI 서버에 사용되는 고사양 DDR5 메모리 모듈 기판과 기업용 SSD 기판이 있습니다. 여기에 엔비디아 차세대 AI 서버용 메모리 규격인 SOCAMM2 매출까지 확대되면서 티엘비의 성장 구조가 한 단계 더 강화되고 있습니다.하지만 주가는 실적과 다른 흐름을 보였습니다. 1대1 무상증자와 대규모 유상증자에 따른 신주 물량, 외국인 매도세가 겹치면서 고점 대비 큰 폭으로 조정받았습니다.그렇다면 현재 티엘비는 실적.. 2026. 8. 18.
심텍, SOCAMM 엔비디아 넘어 고객사 확대될까…AI 서버 PCB 성장판 더 커진다 심텍, SOCAMM 엔비디아 넘어 고객사 확대될까…AI 서버 PCB 성장판 더 커진다 심텍의 투자 포인트가 다시 한 단계 확장되고 있습니다.그동안 심텍의 핵심 성장 동력으로 꼽혔던 제품은 엔비디아 차세대 AI 서버에 적용되는 SOCAMM용 PCB였습니다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 확대와 함께 SOCAMM 수요가 늘어나면서 심텍의 실적 개선 기대도 빠르게 높아졌습니다.그런데 최근 NH투자증권은 여기서 한발 더 나아간 전망을 내놓았습니다.SOCAMM 채택 고객사가 엔비디아를 넘어 다른 AI 반도체 업체로 확대될 가능성이 있다는 것입니다.이 전망이 현실화된다면 심텍은 단순한 '엔비디아 수혜주'를 넘어 글로벌 AI 서버용 메모리 모듈 PCB 시장 확대의 직접 수혜주로 재평가될 가능성이 있습니다.다만 여기서.. 2026. 8. 17.
반도체 특별법 본격 시행, 진짜 수혜주는 따로 있다? 전력·용수 인프라부터 움직인다 반도체 특별법 본격 시행, 진짜 수혜주는 따로 있다? 전력·용수 인프라부터 움직인다 2026년 8월 11일부터 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법, 이른바 ‘반도체 특별법’이 본격 시행​됐습니다.이번 특별법을 단순히 삼성전자와 SK하이닉스를 지원하는 법으로만 보면 핵심을 놓칠 수 있습니다.정부가 특히 강조하는 부분은 반도체 공장 건설 과정에서 가장 큰 걸림돌이 되고 있는 전력·용수·도로 등 핵심 인프라를 신속하게 지원하는 것입니다.아무리 기업이 수십조 원의 반도체 공장을 짓겠다고 발표해도 전기가 들어오지 않고 공업용수가 확보되지 않으면 실제 공장을 가동할 수 없습니다.따라서 이번 반도체 특별법은 반도체 기업뿐만 아니라 전력기기, 송배전망, 용수, 건설·인프라, 이후 반도체 장비와 소재업체까지 .. 2026. 8. 12.
ISC, AI 매출 71% 급증…빅테크 LTA가 여는 2027년 성장 ISC, AI 매출 71% 급증…빅테크 LTA가 여는 2027년 성장 반도체 테스트 소켓 전문기업 ISC가 AI 데이터센터 투자 확대의 직접적인 수혜를 받고 있습니다. 2026년 2분기 ISC의 매출액은 729억원으로 전년 동기 대비 41% 증가했고, 영업이익은 213억원으로 55% 늘었습니다.2분기 실적에서 가장 눈에 띄는 부분은 AI 관련 매출이 591억원으로 전년 동기 대비 71% 증가했다는 점입니다. 전체 매출에서 AI 제품이 차지하는 비중도 약 81%까지 높아졌습니다. 과거 스마트폰과 범용 반도체 테스트 소켓 중심이었던 사업구조가 AI GPU, 서버 CPU, 데이터센터용 반도체 중심으로 빠르게 바뀌고 있다는 의미입니다.여기에 글로벌 빅테크와 장기공급계약인 LTA를 추진하고 있으며, 차세대 서버용.. 2026. 7. 28.
반도체 소부장 중 장비주가 주목받는 이유, 실적과 수급이 붙은 핵심 종목은? 반도체 소부장 중 장비주가 주목받는 이유, 실적과 수급이 붙은 핵심 종목은? 반도체 업종에 관심이 다시 집중되면서 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 반도체 소재·부품·장비, 이른바 소부장 기업들의 주가도 강한 움직임을 보이고 있습니다.그중에서도 시장의 관심이 가장 빠르게 이동하는 분야가 반도체 장비주입니다.반도체 장비주는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 본격적으로 좋아지기 전에 먼저 수주가 발생하는 업종입니다. 반도체 생산업체가 향후 수요 증가에 대비해 투자계획을 세우면 장비 발주부터 시작하기 때문입니다.SEMI는 2026년 세계 반도체 장비 매출이 전년보다 23.2% 증가한 1,659억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. 웨이퍼 전공정 장비는 23.1%, 테스트 장비는 31.0%, 조립·패키징 장비는 9... 2026. 7. 16.
코스닥 1부 리그, 70곳만 진입 허용? 우량주 선별 시대가 온다 코스닥 1부 리그, 70곳만 진입 허용? 우량주 선별 시대가 온다 코스닥 시장에 ‘1부 리그’라는 표현이 등장하면서 투자자들의 관심이 커지고 있습니다. 지금까지 코스닥은 성장기업의 산실이라는 장점과 함께, 우량기업과 부실기업이 한 시장 안에 섞여 있다는 한계도 동시에 안고 있었습니다. 그런데 앞으로는 코스닥 안에서도 프리미엄 시장, 스탠더드 시장, 관리군으로 나뉘는 승강제 구조가 도입될 가능성이 커지고 있습니다.특히 시장에서는 “코스닥 1부 리그에 70곳만 진입할 수 있다”는 식의 강한 압축 시나리오가 주목받고 있습니다. 아직 최종 확정된 숫자로 단정하기는 어렵지만, 핵심은 분명합니다. 코스닥 전체 1,800여 개 기업 중 극히 일부만 우량기업 리그에 들어갈 수 있다면, 편입 후보군에는 수급 프리미엄이 .. 2026. 6. 17.
삼성전자·SK하이닉스 또 최대 실적? AI 메모리 슈퍼사이클, 주가 더 갈까 삼성전자·SK하이닉스 또 최대 실적? AI 메모리 슈퍼사이클, 주가 더 갈까 삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 2분기에도 다시 한 번 사상 최대 실적을 기록할 가능성이 제기되고 있습니다. 이번 전망이 중요한 이유는 단순히 “AI 때문에 HBM이 잘 팔린다”는 수준을 넘어섰기 때문입니다. 현재 반도체 업황은 HBM, 범용 D램, 낸드플래시, 서버용 SSD까지 가격 상승과 공급 부족이 동시에 나타나는 구조로 바뀌고 있습니다.연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 15곳의 컨센서스를 집계한 결과, 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 합산 영업이익은 150조 원을 상회할 것으로 전망됐습니다. 삼성전자는 2분기 매출 171조7,347억 원, 영업이익 88조3,029억 원, SK하이닉스는 매출 83조4,1.. 2026. 6. 7.
낸드 메모리 반등 신호 포착|구조적 수요 급등과 핵심 관련주 정리 낸드 메모리 반등 신호 포착|구조적 수요 급등과 핵심 관련주 정리반도체 시장의 주도 키워드는 여전히 AI와 HBM입니다. 다만 시장은 항상 한발 앞을 봅니다. 고부가 메모리만으로는 데이터 저장과 처리의 균형을 맞출 수 없고, 결국 낸드 메모리의 구조적 회복이 뒤따를 수밖에 없습니다.지금 낸드 메모리는 단기 실적보다 사이클 전환의 초기 신호를 먼저 읽어야 하는 구간입니다. 🔹 낸드 메모리 이슈가 다시 부각될 수밖에 없는 이유낸드 메모리는 한동안 공급 과잉과 가격 하락으로 투자자 관심에서 밀려 있었습니다. 그러나 2025년 하반기 이후 환경은 분명히 달라지고 있습니다.첫째, AI 인프라 확장에 따른 저장 수요의 폭발입니다. 생성형 AI, 추론 AI, 기업용 LLM 확산은 연산(HBM)뿐 아니라 데이터 저장.. 2026. 2. 7.
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