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반도체후공정10

두산테스나 주가 전망, 목표주가 16만9,000원 상향! 2027년 실적 폭발의 핵심은 LPU·ADAS 두산테스나 주가 전망, 목표주가 16만9,000원 상향! 2027년 실적 폭발의 핵심은 LPU·ADAS 반도체 시장에서 투자자들이 주목해야 할 기업은 반드시 반도체를 직접 생산하는 기업만은 아닙니다. AI 반도체가 복잡해지고 성능이 높아질수록 이를 검사하고 품질을 검증하는 반도체 후공정 테스트 기업의 중요성도 함께 커지고 있습니다.최근 증권가에서 다시 주목받는 두산테스나(131970)가 대표적인 사례입니다.메리츠증권은 2026년 10월 12일 두산테스나의 목표주가를 기존 16만4,000원에서 16만9,000원으로 상향하고 매수 의견을 유지했습니다.흥미로운 점은 당장 3분기 실적이 좋은 상황은 아니라는 사실입니다. 오히려 영업이익이 전년보다 감소할 것으로 예상됩니다.그럼에도 증권사가 목표주가를 올린 이유는.. 2026. 10. 13.

반도체 증설 속도전! OSAT·테스트 장비주 TOP 8, 2027년 실적 성장 수혜주는? 반도체 증설 속도전! OSAT·테스트 장비주 TOP 8, 2027년 실적 성장 수혜주는? 반도체 증설 경쟁, 이제 후공정이 움직입니다삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 증설 경쟁이 가속화되면서 투자자들의 관심이 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주)와 테스트 장비업체로 이동하고 있습니다.HBM4·HBM4E, DDR5, AI 반도체 생산 확대는 단순한 생산능력 증가를 넘어 고정밀 검사장비와 테스트 공정의 중요성을 높이고 있습니다.특히 HBM 중심의 생산시설 재편으로 일부 범용 메모리의 후공정 외주 수요가 증가할 가능성이 커졌습니다.다만 관련주 상당수가 이미 급등한 만큼 지금은 실제 수주 증가, 2027년 이익 성장률, 주가의 선반영 정도를 함께 평가해야 하는 시점입니다. 1. OSAT·테스트 장비주가 주목받는.. 2026. 10. 10.

삼성전자 천안 엑시노스 패키징 종료, HBM 설비 전환…수혜주는 어디일까 삼성전자 천안 엑시노스 패키징 종료, HBM 설비 전환…수혜주는 어디일까 삼성전자가 천안사업장의 모바일 AP 패키징 생산라인을 HBM 중심으로 재편하는 움직임을 보이고 있습니다.기존 천안사업장에서 담당하던 엑시노스 패키징 기능을 단계적으로 온양사업장으로 옮기고, 확보되는 생산공간과 설비를 HBM 패키징에 활용한다는 내용입니다.이번 변화에서 중요한 부분은 단순한 생산기지 이동이 아닙니다.삼성전자가 기존 모바일 반도체 후공정 생산능력까지 HBM에 배정할 정도로 HBM 생산 확대와 후공정 CAPA 확보를 우선순위에 두고 있다는 점입니다.HBM4 양산 확대와 HBM4E 준비가 동시에 진행되고 있는 만큼 향후 삼성전자뿐 아니라 테스트·검사·패키징 장비 업체들의 추가 수주 가능성도 함께 살펴볼 필요가 있습니다. .. 2026. 9. 15.

피에스케이홀딩스, 첨단패키징에 HBM까지…하반기 실적 성장 본격화, CoWoS･OSAT 피에스케이홀딩스, 첨단패키징에 HBM까지…하반기 실적 성장 본격화, CoWoS･OSAT 피에스케이홀딩스에 대한 증권가의 눈높이가 다시 높아지고 있습니다.현대차증권은 피에스케이홀딩스의 목표주가를 기존 17만5천원에서 21만원으로 20% 상향하고, 반도체 장비 업종 내 Top Pick과 BUY 의견을 유지했습니다. DS투자증권도 목표주가 20만원을 제시하며 긍정적인 시각을 이어가고 있습니다.이번 목표주가 상향의 핵심은 단순히 HBM 기대감 때문만은 아닙니다.TSMC와 주요 OSAT 업체들의 첨단패키징 투자 확대, 여기에 국내 메모리 업체들의 HBM 투자 재개까지 겹치면서 피에스케이홀딩스의 장비 수요가 동시에 증가할 가능성이 커지고 있기 때문입니다.특히 2분기 실적은 시장 기대치를 밑돌았지만, 실제 사업 내.. 2026. 9. 7.

HBM 다음은 반도체 후공정? OSAT 관련주 7종목, AI·DDR5 수혜주 총정리 HBM 다음은 반도체 후공정? OSAT 관련주 7종목, AI·DDR5 수혜주 총정리AI 반도체 시장이 커지면서 투자자들의 관심도 GPU와 HBM에서 점차 반도체 후공정으로 확산되고 있습니다.반도체는 웨이퍼에서 칩을 만드는 것으로 끝나지 않습니다. 만들어진 칩을 실제 제품에 사용할 수 있도록 패키징하고 정상적으로 작동하는지 테스트하는 과정이 반드시 필요합니다. 이를 외부 전문기업이 담당하는 산업이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)입니다.최근 OSAT를 다시 볼 필요가 있는 이유는 단순히 반도체 업황이 좋아지고 있기 때문만은 아닙니다. AI와 HBM 생산이 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 고부가 제품에 생산능력을 집중하고 있고, 이에 따라 DDR5·.. 2026. 9. 2.

반도체 소부장 중 장비주가 주목받는 이유, 실적과 수급이 붙은 핵심 종목은? 반도체 소부장 중 장비주가 주목받는 이유, 실적과 수급이 붙은 핵심 종목은? 반도체 업종에 관심이 다시 집중되면서 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 반도체 소재·부품·장비, 이른바 소부장 기업들의 주가도 강한 움직임을 보이고 있습니다.그중에서도 시장의 관심이 가장 빠르게 이동하는 분야가 반도체 장비주입니다.반도체 장비주는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 본격적으로 좋아지기 전에 먼저 수주가 발생하는 업종입니다. 반도체 생산업체가 향후 수요 증가에 대비해 투자계획을 세우면 장비 발주부터 시작하기 때문입니다.SEMI는 2026년 세계 반도체 장비 매출이 전년보다 23.2% 증가한 1,659억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. 웨이퍼 전공정 장비는 23.1%, 테스트 장비는 31.0%, 조립·패키징 장비는 9... 2026. 7. 16.

성호전자, CPO에 HBM 칠러까지…AI 반도체 후공정 장비주로 재평가될까 성호전자, CPO에 HBM 칠러까지…AI 반도체 후공정 장비주로 재평가될까 성호전자가 다시 시장의 관심을 받고 있습니다. 기존에는 자회사 에이디에스테크를 통한 CPO, 실리콘 포토닉스, 광입출력 장비 수혜가 핵심 이슈였다면, 이번에는 또 다른 자회사 디이에스가 삼성전자에 110억 원 규모의 HBM 칠러를 공급한다는 소식이 더해졌습니다.이번 뉴스는 단순한 장비 수주 이상의 의미가 있습니다. AI 반도체 시장에서 중요한 병목이 데이터 전송 속도와 발열 제어로 이동하고 있기 때문입니다. 성호전자는 에이디에스테크를 통해 CPO 광정렬 장비에 노출되어 있고, 디이에스를 통해 HBM 테스트용 냉각 장비 시장에도 진입한 구조입니다.즉 성호전자는 이제 단순 전자부품 기업이 아니라, AI 반도체 후공정 장비 플랫폼주로 .. 2026. 6. 9.

FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가 FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 커질수록 반도체 칩만 중요한 것이 아닙니다. 칩을 안정적으로 연결하는 FC-BGA 기판의 대면적화·고다층화가 진행되면, 생산라인에서는 불량을 더 정밀하게 잡아내는 검사장비와 수율을 끌어올리는 수리장비의 중요성이 함께 커집니다. 실제로 최근 시장에서는 FC-BGA의 상반기 화두가 가격, 하반기 화두가 증설투자라는 분석이 나왔고, 삼성전기 역시 2026년 하반기 FC-BGA 중심 투자 확대를 언급했습니다.그래서 이번 테마의 핵심은 단순한 패키징 장비가 아니라, FC-BGA 기판의 검사·수리 공정에서 실질적인 매출이 발생하는 기업이 누구인지를 구분하는 데 있습니다. 결론부터 말하면 .. 2026. 5. 10.

낸드 메모리 반등 신호 포착｜구조적 수요 급등과 핵심 관련주 정리 낸드 메모리 반등 신호 포착｜구조적 수요 급등과 핵심 관련주 정리반도체 시장의 주도 키워드는 여전히 AI와 HBM입니다. 다만 시장은 항상 한발 앞을 봅니다. 고부가 메모리만으로는 데이터 저장과 처리의 균형을 맞출 수 없고, 결국 낸드 메모리의 구조적 회복이 뒤따를 수밖에 없습니다.지금 낸드 메모리는 단기 실적보다 사이클 전환의 초기 신호를 먼저 읽어야 하는 구간입니다. 🔹 낸드 메모리 이슈가 다시 부각될 수밖에 없는 이유낸드 메모리는 한동안 공급 과잉과 가격 하락으로 투자자 관심에서 밀려 있었습니다. 그러나 2025년 하반기 이후 환경은 분명히 달라지고 있습니다.첫째, AI 인프라 확장에 따른 저장 수요의 폭발입니다. 생성형 AI, 추론 AI, 기업용 LLM 확산은 연산(HBM)뿐 아니라 데이터 저장.. 2026. 2. 7.

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