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삼성전기16

HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 AI 반도체 경쟁이 HBM에서 이제는 ‘패키징 기술’로 이동하고 있습니다.그 중심에서 가장 강하게 부각되는 분야가 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다.특히 삼성전기가 유리기판 사업을 본격화하면서 국내 증시에서도 관련 수혜주에 대한 관심이 빠르게 커지고 있습니다.시장에서는 단순 테마가 아니라, 향후 AI 서버·HBM·CPO·차세대 패키징까지 연결되는 구조적 성장 산업으로 바라보는 분위기입니다. 📔 유리기판이 왜 중요한가기존 반도체 패키징은 주로 플라스틱 기반 유기기판(ABF)을 사용했습니다.하지만 AI 반도체 시대가 오면서 데이터 처리량과 발열이 폭증했고, 기존 기판 구조만으로는 한계가 나타나기 시작했습니다.이때 대안으로 떠오른.. 2026. 5. 16.

FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가 FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 커질수록 반도체 칩만 중요한 것이 아닙니다. 칩을 안정적으로 연결하는 FC-BGA 기판의 대면적화·고다층화가 진행되면, 생산라인에서는 불량을 더 정밀하게 잡아내는 검사장비와 수율을 끌어올리는 수리장비의 중요성이 함께 커집니다. 실제로 최근 시장에서는 FC-BGA의 상반기 화두가 가격, 하반기 화두가 증설투자라는 분석이 나왔고, 삼성전기 역시 2026년 하반기 FC-BGA 중심 투자 확대를 언급했습니다.그래서 이번 테마의 핵심은 단순한 패키징 장비가 아니라, FC-BGA 기판의 검사·수리 공정에서 실질적인 매출이 발생하는 기업이 누구인지를 구분하는 데 있습니다. 결론부터 말하면 .. 2026. 5. 10.

삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리 삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리AI 데이터센터 시장이 폭발적으로 성장하면서 반도체 산업의 핵심 경쟁 축이 ‘칩’에서 ‘패키징’으로 이동하고 있습니다.이 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 기술인 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 기판’ 개발에 본격 착수했다는 소식이 전해지며 시장의 관심이 집중되고 있습니다.이번 움직임은 단순한 신사업 진출이 아니라, 향후 AI 인프라 핵심 밸류체인 재편의 신호로 해석되고 있습니다. '삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입'🔹 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가 이번 뉴스의 핵심은 단순히 삼성전기와 LG이노텍이 새로운 기판을 개발한다는 수준이 아니라, AI 시대의 병목 구조를 해결하기 위한 ‘기술 .. 2026. 4. 20.

SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략 SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략SK하이닉스·TSMC ‘HBM4 동맹’ 강화…차세대 AI 반도체 패권 경쟁 본격화AI 반도체 시장의 핵심 전쟁터가 ‘HBM4’로 이동하고 있습니다.특히 SK하이닉스와 TSMC가 협력을 강화하며, 단순한 고객-공급 관계를 넘어 사실상 기술 동맹 수준의 협력 구조로 진화하고 있습니다.이는 단순한 반도체 뉴스가 아니라, 향후 3~5년 글로벌 AI 시장의 판도를 좌우할 핵심 이벤트입니다. [뉴스] "SK·TSMC HBM4 협력 강화"(서울경제)최근 글로벌 반도체 업계에서 확인된 흐름은 다음과 같습니다.SK하이닉스→ HBM4 개발 및 양산 준비 가속TSMC→ CoWoS(첨단 패키징) 및 AI칩 생산 확대양사 협력→ HBM4 + GPU/AI칩 통합 설계 .. 2026. 4. 20.

삼성전기 vs LG이노텍 비교…로봇·AI 시대 진짜 수혜주는 누구인가 삼성전기 vs LG이노텍 비교…로봇·AI 시대 진짜 수혜주는 누구인가AI, 로봇, 전장 산업이 빠르게 성장하면서 전자부품 기업에 대한 시장의 평가도 변화하고 있습니다. 과거에는 단순한 “스마트폰 부품주”로 인식되던 삼성전기와 LG이노텍이 이제는 로봇과 AI 인프라의 핵심 공급자로 재조명되고 있는 상황입니다.특히 투자자 입장에서는 단순 실적보다 중요한 질문이 있습니다.“어느 기업이 미래 산업에서 더 오래, 더 크게 성장할 수 있는가”입니다.이번 글에서는 삼성전기와 LG이노텍을 사업 구조, 로봇 연관성, 밸류에이션, 향후 전망까지 투자 관점에서 명확히 비교해보겠습니다. 🤖 사업 구조 비교 – ‘분산형 vs 집중형’삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 패키지기판, 카메라 모듈을 중심으로 사업을 운영하고 있.. 2026. 4. 3.

삼성전기 MLCC 가격 인상 현실화, AI 수요 폭발이 시장을 재편 삼성전기 MLCC 가격 인상 현실화, AI 수요 폭발이 시장을 재편2026년 2월 25일 발표된 삼성전기의 MLCC 가격 인상 검토 뉴스는 단순한 부품단가 변화가 아닙니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 폭발적으로 증가하면서 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급이 타이트해졌고, 이로 인해 가격 인상 가능성이 현실화되고 있습니다. 글로벌 시장에서는 일본 무라타까지 가격 인상 여지를 공식화하며 업계 전반에 구조적 변화가 나타나고 있습니다. 이번 글에서는 이 이슈가 무엇을 의미하는지, 시장과 투자 관점에서 핵심 포인트를 분석합니다. 1) MLCC란 무엇인가: 전자산업의 핵심 부품MLCC는 전자회로에서 전류를 안정적으로 저장·공급하는 필수 부품입니다. 스마트폰, 자동차, 서버까지 모든 전.. 2026. 2. 25.

인텔 유리기판(Glass Substrate) 사업, 사실상 철수 검토, 수혜주는 인텔 유리기판(Glass Substrate) 사업, 사실상 철수 검토, 수혜주는인텔이 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 사실상 철수 검토 중이라는 소식은 여러 외신과 산업 분석을 통해 확인되고 있습니다.인텔이 오랜 기간 자체 개발해온 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 사실상 손을 떼고, 앞으로는 외부 공급망을 통해 조달하는 방안을 검토하고 있다는 소식이 전해졌습니다.이는 초고성능 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판 분야에서 인텔이 기술 선도 대신 비용 절감과 리스크 축소를 우선시하는 전략으로 방향을 튼 것으로 해석됩니다.특히 2024년 약 188억 달러에 달하는 순손실과 전사적인 구조조정 압박이 배경에 자리하고 있으며, 재정 효율화를 위해 비핵심 사업 정리에 속.. 2025. 8. 11.

삼성전기..반도체, 카메라, 전기차, 자율주행, 인공지능 관련주 삼성전기..반도체, 전기차, 자율주행, 인공지능 관련주 삼성전기는 예전에는 반도체, 카메라 MLCC 대장주였습니다. 지금도 마찬가지입니다만 스마트폰과 반도체 시장 상황이 좋지 않게 되자, 삼성전기 또한 매출에 영향을 받게 됩니다. 그러다가 MLCC를 전기차용으로 개발을 하기 시작했습니다. 중국발 반도체 매출이 타격을 받으면서 삼성전기의 MLCC도 함께 타격을 받고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 대중국 수출에서의 급락과 전세계 반도체 매출 감소로 반도체 관련 섹터는 조정을 받는 중이었습니다. 삼성전기도 이 흐름을 피할 수 없는 상황이었고 아직도 반도체 MLCC 매출 전망은 조심스럽게 보고 있습니다. 반대로 전장용 MLCC는 전망을 밝게 보고 전장용 MLCC 비중을 확대하는 움직임을 보이고 있습.. 2023. 9. 5.

테슬라, 첫 전기 트럭 '사이버트럭' 생산 시작..관련주는 테슬라, 첫 전기 트럭 '사이버트럭' 생산 시작..관련주는 테슬라가 미국 텍사스 공장에서 전기 픽업트럭 '사이버트럭' 생산을 시작했습니다. 사이버트럭은 테슬라 최초의 전기 픽업트럭 모델입니다. 시제품을 공개한 지 4년 만이며 당초 생산 목표보다 2년 정도 늦었다. 포드의 'F-150'과 제너럴모터스(GM) 하머, 리비안 R1T 등 전기트럭과 경쟁하게 됩니다. 테슬라는 2019년 11월 사이버트럭 프로토타입(시제품)을 처음 공개했습니다. 테슬라는 15일(현지시간) 트위터에 “텍사스 기가 팩토리에서 첫번째 사이버트럭이 만들어졌다”고 밝혔습니다. 머스크는 최근 주주총회에서 “사이버트럭을 연내에 인도할 것”이라며 “생산이 시작되면 연간 25만대에서 50만대를 인도할 수 있을 것”이라고 말한 바 있습니다. 테슬라.. 2023. 7. 17.

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