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삼성전기19

삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM5를 처음으로 공개했습니다. 이번 공개는 단순한 신제품 전시가 아니라, 삼성전자가 HBM 시장에서 다시 주도권을 가져오겠다는 강한 신호로 해석할 수 있습니다.HBM은 인공지능 서버와 AI 가속기 시대의 핵심 메모리입니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트 같은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 연산 능력을 끌어올리기 위해 더 빠르고, 더 안정적이며, 더 발열을 잘 잡는 메모리를 요구하고 있습니다.이번 삼성전자의 HBM5 첫 공개가 중요한 이유는 여기에 있습니다. HBM 경쟁은 이제 단순히 메모리를 잘 만드는 싸움이 아니라, 파운드리 공정, 첨단 패키징, 열관리, 고객사 인증까지 모두 포함한 종합.. 2026. 6. 2.
삼성전기 1.5조 계약 터졌다, 실리콘 커패시터 수혜주 다시 봐야 할 이유 삼성전기 1.5조 계약 터졌다, 실리콘 커패시터 수혜주 다시 봐야 할 이유 AI 반도체 시장에서 HBM, 유리기판, CPO에 이어 또 하나의 핵심 부품이 부각되고 있습니다. 바로 실리콘 커패시터입니다. 실리콘 커패시터는 서버용 GPU, HBM 등 고성능 AI 반도체 패키지 안에서 전력 안정화를 돕는 부품으로, 고집적 반도체 시대에 중요성이 커지고 있습니다. 삼성전기는 2026년 5월 20일 글로벌 대형 기업과 약 1조5천억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 밝혔고, 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지입니다.이번 계약은 단순한 신규 수주 이상의 의미가 있습니다. 삼성전기가 그동안 MLCC와 패키지기판 중심의 부품 기업으로 평가받았다면, 이번 계약을 계기로 AI .. 2026. 5. 23.
ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 5.. 2026. 5. 22.
HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 AI 반도체 경쟁이 HBM에서 이제는 ‘패키징 기술’로 이동하고 있습니다.그 중심에서 가장 강하게 부각되는 분야가 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다.특히 삼성전기가 유리기판 사업을 본격화하면서 국내 증시에서도 관련 수혜주에 대한 관심이 빠르게 커지고 있습니다.시장에서는 단순 테마가 아니라, 향후 AI 서버·HBM·CPO·차세대 패키징까지 연결되는 구조적 성장 산업으로 바라보는 분위기입니다. 📔 유리기판이 왜 중요한가기존 반도체 패키징은 주로 플라스틱 기반 유기기판(ABF)을 사용했습니다.하지만 AI 반도체 시대가 오면서 데이터 처리량과 발열이 폭증했고, 기존 기판 구조만으로는 한계가 나타나기 시작했습니다.이때 대안으로 떠오른.. 2026. 5. 16.
FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가 FC-BGA 공급부족 심화...FC-BGA 검사·수리장비 수혜주, 진짜 대장은 누구인가AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 커질수록 반도체 칩만 중요한 것이 아닙니다. 칩을 안정적으로 연결하는 FC-BGA 기판의 대면적화·고다층화가 진행되면, 생산라인에서는 불량을 더 정밀하게 잡아내는 검사장비와 수율을 끌어올리는 수리장비의 중요성이 함께 커집니다. 실제로 최근 시장에서는 FC-BGA의 상반기 화두가 가격, 하반기 화두가 증설투자라는 분석이 나왔고, 삼성전기 역시 2026년 하반기 FC-BGA 중심 투자 확대를 언급했습니다.그래서 이번 테마의 핵심은 단순한 패키징 장비가 아니라, FC-BGA 기판의 검사·수리 공정에서 실질적인 매출이 발생하는 기업이 누구인지를 구분하는 데 있습니다. 결론부터 말하면 .. 2026. 5. 10.
삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리 삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리AI 데이터센터 시장이 폭발적으로 성장하면서 반도체 산업의 핵심 경쟁 축이 ‘칩’에서 ‘패키징’으로 이동하고 있습니다.이 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 기술인 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 기판’ 개발에 본격 착수했다는 소식이 전해지며 시장의 관심이 집중되고 있습니다.이번 움직임은 단순한 신사업 진출이 아니라, 향후 AI 인프라 핵심 밸류체인 재편의 신호로 해석되고 있습니다. '삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입'🔹 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가 이번 뉴스의 핵심은 단순히 삼성전기와 LG이노텍이 새로운 기판을 개발한다는 수준이 아니라, AI 시대의 병목 구조를 해결하기 위한 ‘기술 .. 2026. 4. 20.
SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략 SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략SK하이닉스·TSMC ‘HBM4 동맹’ 강화…차세대 AI 반도체 패권 경쟁 본격화AI 반도체 시장의 핵심 전쟁터가 ‘HBM4’로 이동하고 있습니다.특히 SK하이닉스와 TSMC가 협력을 강화하며, 단순한 고객-공급 관계를 넘어 사실상 기술 동맹 수준의 협력 구조로 진화하고 있습니다.이는 단순한 반도체 뉴스가 아니라, 향후 3~5년 글로벌 AI 시장의 판도를 좌우할 핵심 이벤트입니다. [뉴스] "SK·TSMC HBM4 협력 강화"(서울경제)최근 글로벌 반도체 업계에서 확인된 흐름은 다음과 같습니다.SK하이닉스→ HBM4 개발 및 양산 준비 가속TSMC→ CoWoS(첨단 패키징) 및 AI칩 생산 확대양사 협력→ HBM4 + GPU/AI칩 통합 설계 .. 2026. 4. 20.
삼성전기 vs LG이노텍 비교…로봇·AI 시대 진짜 수혜주는 누구인가 삼성전기 vs LG이노텍 비교…로봇·AI 시대 진짜 수혜주는 누구인가AI, 로봇, 전장 산업이 빠르게 성장하면서 전자부품 기업에 대한 시장의 평가도 변화하고 있습니다. 과거에는 단순한 “스마트폰 부품주”로 인식되던 삼성전기와 LG이노텍이 이제는 로봇과 AI 인프라의 핵심 공급자로 재조명되고 있는 상황입니다.특히 투자자 입장에서는 단순 실적보다 중요한 질문이 있습니다.“어느 기업이 미래 산업에서 더 오래, 더 크게 성장할 수 있는가”입니다.이번 글에서는 삼성전기와 LG이노텍을 사업 구조, 로봇 연관성, 밸류에이션, 향후 전망까지 투자 관점에서 명확히 비교해보겠습니다. 🤖 사업 구조 비교 – ‘분산형 vs 집중형’삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 패키지기판, 카메라 모듈을 중심으로 사업을 운영하고 있.. 2026. 4. 3.
삼성전기 MLCC 가격 인상 현실화, AI 수요 폭발이 시장을 재편 삼성전기 MLCC 가격 인상 현실화, AI 수요 폭발이 시장을 재편2026년 2월 25일 발표된 삼성전기의 MLCC 가격 인상 검토 뉴스는 단순한 부품단가 변화가 아닙니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 폭발적으로 증가하면서 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급이 타이트해졌고, 이로 인해 가격 인상 가능성이 현실화되고 있습니다. 글로벌 시장에서는 일본 무라타까지 가격 인상 여지를 공식화하며 업계 전반에 구조적 변화가 나타나고 있습니다. 이번 글에서는 이 이슈가 무엇을 의미하는지, 시장과 투자 관점에서 핵심 포인트를 분석합니다. 1) MLCC란 무엇인가: 전자산업의 핵심 부품MLCC는 전자회로에서 전류를 안정적으로 저장·공급하는 필수 부품입니다. 스마트폰, 자동차, 서버까지 모든 전.. 2026. 2. 25.
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