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삼성전기33

AI 서버가 만든 MLCC 공급난, 삼성전기·아모텍·삼화콘덴서 수혜는 다르다 AI 서버가 만든 MLCC 공급난, 삼성전기·아모텍·삼화콘덴서 수혜는 다르다 AI 서버 시장이 빠르게 커지면서 반도체뿐 아니라 서버 내부에 들어가는 핵심 전자부품의 공급 구조도 달라지고 있습니다. 최근 특히 눈에 띄는 부품이 MLCC(적층세라믹콘덴서)​입니다.시장에서는 일부 고사양 MLCC의 납기가 약 40주, 사실상 10개월에 가까운 수준까지 길어지고 있다는 사례​가 나오고 있습니다. 하지만 여기서 중요한 점이 있습니다.MLCC 전체가 부족한 것이 아닙니다.AI GPU와 ASIC, 고성능 서버 전원부 등에 사용되는 고용량·고전압·고신뢰성 MLCC를 중심으로 공급이 타이트해지고 있으며, 스마트폰·가전 등에 사용되는 범용 제품은 상대적으로 공급 상황이 안정적입니다.따라서 투자 관점에서도 단순히 'MLCC .. 2026. 8. 21.
AI 시대 MLCC·FC-BGA 폭발…“삼성전자보다 삼성전기” 모건스탠리, 목표주가 300만원 AI 시대 MLCC·FC-BGA 폭발…“삼성전자보다 삼성전기” 모건스탠리, 목표주가 300만원 AI 투자 열풍의 중심에는 그동안 엔비디아 GPU와 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 반도체가 있었습니다. 특히 HBM을 중심으로 한 ‘AI 반도체 랠리’가 국내 증시를 이끌었다고 해도 과언이 아닙니다.그런데 최근 글로벌 투자은행 모건스탠리가 의미 있는 선택을 했습니다.국내 기술주 최선호주(Top Pick)를 삼성전자에서 삼성전기로 변경한 것입니다.삼성전기에 대한 투자의견은 ‘비중확대(Overweight)’를 유지하면서 기본 목표주가를 기존 256만원에서 262만원으로 상향했습니다. 강세장 시나리오에서는 300만원, 약세장 시나리오에서는 135만원​을 제시했습니다.단순히 삼성전기 한 종목에 대한 목표주가 상향으로만.. 2026. 8. 15.
테슬라 로보택시 카메라 공급…삼성전기·LG이노텍 동반 급등, 진짜 수혜주는? 테슬라 로보택시 카메라 공급…삼성전기·LG이노텍 동반 급등, 진짜 수혜주는? 삼성전기와 LG이노텍이 테슬라의 무인 로보택시 ‘사이버캡’에 들어가는 카메라 모듈을 공급한다는 소식이 전해지면서 국내 전자부품주가 강하게 반등했습니다.특히 LG이노텍은 테슬라 로보택시 수주 기대와 함께 MSCI 한국 지수 신규 편입 가능성까지 부각되며 장중 18% 넘게 상승했습니다. 삼성전기 역시 로보택시 카메라뿐 아니라 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 공급 확대 기대가 겹치며 두 자릿수 상승률을 기록했습니다.2026년 8월 5일 기준 삼성전기는 전일 대비 13.76% 오른 134만8,000원, LG이노텍은 14.86% 오른 60만3,000원에 거래를 마쳤습니다. LG이노텍의 ‘16%대 급등’은 오전 장중 기준이며, 장중 최.. 2026. 8. 6.
AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 반도체 랠리가 삼성전자와 SK하이닉스에만 머무르지 않고 있습니다. 이제 시장의 관심은 AI 서버와 데이터센터에 들어가는 전자부품, 반도체 기판, MLCC, FC-BGA​로 확산되고 있습니다.최근 전자신문은 AI 수요 확대에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 실적이 크게 개선될 것으로 전망했습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 수요 증가가 핵심이고, LG이노텍은 반도체 기판 사업 성장과 스마트폰 부품 수요 회복이 맞물리고 있습니다.중요한 점은 이번 실적 개선이 단순한 일회성 반등이 아니라는 것입니다. AI 서버는 기존 서버보다 고성능 부품을 훨씬 많이 필요로 합니다. 이 때문에 MLCC, 패키지 .. 2026. 7. 6.
ETF 리밸런싱이 흔든 한국 증시, 삼성전기 쏠림현상이 던진 경고 ETF 리밸런싱이 흔든 한국 증시, 삼성전기 쏠림현상이 던진 경고 “심화된 종목 쏠림현상, 이제는 수급 리스크까지 봐야 할 구간”6월 19일 한국 증시에서 주목해야 할 핵심 이슈는 ETF 리밸런싱입니다. 단순히 ETF 구성 종목을 조정하는 정기 이벤트가 아니라, 최근 급등한 특정 종목의 비중이 과도하게 커지면서 시장 수급 전체에 영향을 준 사건으로 볼 수 있습니다.특히 삼성전기는 AI 반도체와 고부가 전자부품 기대감으로 빠르게 상승했지만, 일부 ETF 내 편입비중이 30% 안팎까지 높아지면서 리밸런싱 매도 압력에 노출됐습니다. 이는 기업의 펀더멘털이 나빠져서 나온 매도라기보다, ETF 운용 규정과 종목별 비중 제한에 따른 기계적 수급 조정 성격이 강합니다.이번 이슈는 삼성전기 한 종목만의 문제가 아닙니다.. 2026. 6. 20.
삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM5를 처음으로 공개했습니다. 이번 공개는 단순한 신제품 전시가 아니라, 삼성전자가 HBM 시장에서 다시 주도권을 가져오겠다는 강한 신호로 해석할 수 있습니다.HBM은 인공지능 서버와 AI 가속기 시대의 핵심 메모리입니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트 같은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 연산 능력을 끌어올리기 위해 더 빠르고, 더 안정적이며, 더 발열을 잘 잡는 메모리를 요구하고 있습니다.이번 삼성전자의 HBM5 첫 공개가 중요한 이유는 여기에 있습니다. HBM 경쟁은 이제 단순히 메모리를 잘 만드는 싸움이 아니라, 파운드리 공정, 첨단 패키징, 열관리, 고객사 인증까지 모두 포함한 종합.. 2026. 6. 2.
삼성전기 1.5조 계약 터졌다, 실리콘 커패시터 수혜주 다시 봐야 할 이유 삼성전기 1.5조 계약 터졌다, 실리콘 커패시터 수혜주 다시 봐야 할 이유 AI 반도체 시장에서 HBM, 유리기판, CPO에 이어 또 하나의 핵심 부품이 부각되고 있습니다. 바로 실리콘 커패시터입니다. 실리콘 커패시터는 서버용 GPU, HBM 등 고성능 AI 반도체 패키지 안에서 전력 안정화를 돕는 부품으로, 고집적 반도체 시대에 중요성이 커지고 있습니다. 삼성전기는 2026년 5월 20일 글로벌 대형 기업과 약 1조5천억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 밝혔고, 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지입니다.이번 계약은 단순한 신규 수주 이상의 의미가 있습니다. 삼성전기가 그동안 MLCC와 패키지기판 중심의 부품 기업으로 평가받았다면, 이번 계약을 계기로 AI .. 2026. 5. 23.
ABF 기판 관련주 총정리｜삼성전기·대덕전자·심텍, AI 반도체 수혜 구조 비교 ABF 기판 관련주 총정리｜삼성전기·대덕전자·심텍, AI 반도체 수혜 구조 비교 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 50% 이상으로 확대.. 2026. 5. 22.
HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 AI 반도체 경쟁이 HBM에서 이제는 ‘패키징 기술’로 이동하고 있습니다.그 중심에서 가장 강하게 부각되는 분야가 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다.특히 삼성전기가 유리기판 사업을 본격화하면서 국내 증시에서도 관련 수혜주에 대한 관심이 빠르게 커지고 있습니다.시장에서는 단순 테마가 아니라, 향후 AI 서버·HBM·CPO·차세대 패키징까지 연결되는 구조적 성장 산업으로 바라보는 분위기입니다. 📔 유리기판이 왜 중요한가기존 반도체 패키징은 주로 플라스틱 기반 유기기판(ABF)을 사용했습니다.하지만 AI 반도체 시대가 오면서 데이터 처리량과 발열이 폭증했고, 기존 기판 구조만으로는 한계가 나타나기 시작했습니다.이때 대안으로 떠오른.. 2026. 5. 16.
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