반응형 유리기판관련주3 SKC, 글라스기판에 3,731억 원 승부수…당초 계획 두 배 투자로 AI 반도체 양산 속도전 SKC, 글라스기판에 3,731억 원 승부수…필옵틱스·와이씨켐 등 유리기판 수혜주 투자 전망SKC·앱솔릭스·유리기판 관련주 분석AI 반도체 시장의 경쟁이 GPU와 HBM을 넘어 차세대 반도체 패키징 기술로 확대되고 있습니다. 그 중심에 있는 기술이 바로 글라스기판(유리기판)입니다.이러한 가운데 SKC가 미국 자회사 앱솔릭스(Absolics)에 당초 계획보다 약 두 배에 가까운 자금을 투입하면서 글라스기판 상업화에 속도를 내고 있습니다. SKC의 앱솔릭스 출자 규모는 기존 약 2,810억 원에서 약 3,731억 원으로 확대됐습니다. 당초 2026년에 계획했던 1,947억 원과 비교하면 약 1.9배에 달하는 규모입니다.이번 투자 확대는 SKC뿐 아니라 글라스기판 제조장비, 가공기술, 공정 소재를 공급하는 국.. 2026. 9. 28. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유 LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유LG이노텍이 AI 반도체 시장 공략을 본격화하고 있습니다.LG이노텍은 2026년 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 AI 가속기용 초대면적 FC-BGA를 처음 공개했습니다. 특히 한 변이 100㎜를 넘는 대형 제품을 선보이며 기존 PC·서버용을 넘어 AI 학습·추론용 고부가 반도체 기판 시장 진입 의지를 분명히 했습니다.더 중요한 부분은 일정입니다.LG이노텍은 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산, 이후 2028년 차세대 유리기판 양산을 목표로 하고 있습니다.스마트폰 카메라 모듈 비중이 높은 LG이노텍 입장에서는 이번 FC-BGA 확대가 단순한 신규 사업을 넘어 사업 구조와 기업가치 평가 기준을 .. 2026. 9. 9. AI 반도체 유리기판 관련주 AI 반도체 유리기판 관련주미국 브로드컴이 유리기판 도입을 추진AI 반도체 수요 증가로 기대를 모으는 부품유리기판이란 기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판입니다. 유기 소재보다 더 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있음. 열과 휘어짐에 강하고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력을 30% 이상 줄일 수 있어 '꿈의 기판'이라고 불리는 제품입니다.유리 기판을 채택할 경우 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있는 것으로 파악되고 있습니다. 단, 유리 특성상 누적압력 등에 취약해 제조시 수율을 높이기 어려워 판가가 비싸고 내구성이 약하다는 단점이 존재합니다.최근 ‘제2의 엔비디아’.. 2025. 1. 9. 이전 1 다음 반응형
