반응형 패키지기판3 AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 반도체 랠리가 삼성전자와 SK하이닉스에만 머무르지 않고 있습니다. 이제 시장의 관심은 AI 서버와 데이터센터에 들어가는 전자부품, 반도체 기판, MLCC, FC-BGA로 확산되고 있습니다.최근 전자신문은 AI 수요 확대에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 실적이 크게 개선될 것으로 전망했습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 수요 증가가 핵심이고, LG이노텍은 반도체 기판 사업 성장과 스마트폰 부품 수요 회복이 맞물리고 있습니다.중요한 점은 이번 실적 개선이 단순한 일회성 반등이 아니라는 것입니다. AI 서버는 기존 서버보다 고성능 부품을 훨씬 많이 필요로 합니다. 이 때문에 MLCC, 패키지 .. 2026. 7. 6. ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 5.. 2026. 5. 22. FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대 FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어(Flip Chip) 기판 위에 직접 범프(솔더볼 등)로 연결한 후, 볼 그리드 어레이(BGA) 형태로 기판에 배열하는 패키징 기술입니다. 기존 와이어 본딩 방식보다 신호지연이 적고 고속 데이터 전송이 가능하며, 고전력·고밀도 칩에서 열·전력 효율면에서도 유리한 구조입니다 📚 FC-BGA 테마주 주요 이슈AI 서버·데이터센터·고성능 PC·자율주행차 등에서 고사양 반도체 수요가 급증하면서, FC-BGA 기반 패키징 기판 및 소재 부품 수요가 확대되고 있습니다. 특히 서버용·AI용 칩이 대형화·고집적화되면서, FC-BGA가 필수 선택지로 부각되고 있다는 점이 주목됩니다. 다만 최근 리포트에서는 “서버용 FCBGA.. 2025. 11. 13. 이전 1 다음 반응형
