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패키지기판7

대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자가 2026년 2분기 시장 기대치를 뛰어넘는 실적을 발표했습니다. 매출액은 4,010억원, 영업이익은 703억원으로 매출과 영업이익 모두 최근 5개 분기 중 가장 높은 수준을 기록했습니다.특히 영업이익률이 지난해 2분기 0.8%에서 올해 2분기 17.5%로 상승했다는 점이 눈에 띕니다. 단순히 반도체 업황이 회복된 수준을 넘어 제품 가격 상승, FC-BGA 가동률 개선, AI 서버용 고부가 기판 확대가 동시에 실적으로 연결되고 있다는 의미입니다.대덕전자는 과거 메모리 반도체 업황에 따라 실적 변동성이 컸던 PCB 기업이었습니다. 그러나 최근에는 FC-BGA와 AI 데이터센터용 MLB, 서버 DDR5·GDDR7·SoCA.. 2026. 8. 19.

AI 시대 MLCC·FC-BGA 폭발…“삼성전자보다 삼성전기” 모건스탠리, 목표주가 300만원 AI 시대 MLCC·FC-BGA 폭발…“삼성전자보다 삼성전기” 모건스탠리, 목표주가 300만원 AI 투자 열풍의 중심에는 그동안 엔비디아 GPU와 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 반도체가 있었습니다. 특히 HBM을 중심으로 한 ‘AI 반도체 랠리’가 국내 증시를 이끌었다고 해도 과언이 아닙니다.그런데 최근 글로벌 투자은행 모건스탠리가 의미 있는 선택을 했습니다.국내 기술주 최선호주(Top Pick)를 삼성전자에서 삼성전기로 변경한 것입니다.삼성전기에 대한 투자의견은 ‘비중확대(Overweight)’를 유지하면서 기본 목표주가를 기존 256만원에서 262만원으로 상향했습니다. 강세장 시나리오에서는 300만원, 약세장 시나리오에서는 135만원을 제시했습니다.단순히 삼성전기 한 종목에 대한 목표주가 상향으로만.. 2026. 8. 15.

한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화 한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화AI 투자라고 하면 가장 먼저 떠오르는 종목은 엔비디아와 GPU, 그리고 HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스입니다.하지만 AI 데이터센터 투자가 본격적으로 확대되면서 수혜 범위도 점점 넓어지고 있습니다. 최근에는 서버와 반도체, 메모리 모듈을 연결하는 PCB와 반도체 패키지 기판 업체들까지 실적 개선 효과가 확산되는 모습입니다.특히 국내 PCB 업체인 대덕전자·심텍·티엘비의 2026년 2분기 실적이 눈에 띕니다.대덕전자는 매출이 전년 동기 대비 63% 증가했고 영업이익은 36배 이상으로 뛰었습니다. 심텍 역시 매출 51%, 영업이익 10배 이상 증가했고, 티엘비도 매출과 영업이익이 각각 38%, 86% .. 2026. 8. 11.

대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자가 기존 전장용 반도체와 컨트롤러 기판을 넘어 AI 서버, 네트워크 장비, 광통신 모듈까지 사업 영역을 빠르게 확대하고 있습니다.특히 2026년 7월 22일 대덕전자는 복수의 글로벌 빅테크 기업과 장기공급계약인 LTA 체결을 협의하고 있다고 밝혔습니다. 협의 대상에는 플립칩-볼그리드어레이인 FC-BGA와 플립칩-칩스케일패키지인 FC-CSP, 메모리용 서브스트레이트가 포함됐습니다. 회사 측은 협의가 상당 부분 마무리 단계에 있으며 고객사로부터 LTA와 선수금 기반의 증설 요청이 이어지고 있다고 설명했습니다. 다만 현재 단계는 계약 완료가 아니라 협의 진행 중이라는 점은 구분할 필요가 있습니다.여기에 대덕.. 2026. 7. 23.

AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 반도체 랠리가 삼성전자와 SK하이닉스에만 머무르지 않고 있습니다. 이제 시장의 관심은 AI 서버와 데이터센터에 들어가는 전자부품, 반도체 기판, MLCC, FC-BGA로 확산되고 있습니다.최근 전자신문은 AI 수요 확대에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 실적이 크게 개선될 것으로 전망했습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 수요 증가가 핵심이고, LG이노텍은 반도체 기판 사업 성장과 스마트폰 부품 수요 회복이 맞물리고 있습니다.중요한 점은 이번 실적 개선이 단순한 일회성 반등이 아니라는 것입니다. AI 서버는 기존 서버보다 고성능 부품을 훨씬 많이 필요로 합니다. 이 때문에 MLCC, 패키지 .. 2026. 7. 6.

ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 5.. 2026. 5. 22.

FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대 FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어(Flip Chip) 기판 위에 직접 범프(솔더볼 등)로 연결한 후, 볼 그리드 어레이(BGA) 형태로 기판에 배열하는 패키징 기술입니다. 기존 와이어 본딩 방식보다 신호지연이 적고 고속 데이터 전송이 가능하며, 고전력·고밀도 칩에서 열·전력 효율면에서도 유리한 구조입니다 📚 FC-BGA 테마주 주요 이슈AI 서버·데이터센터·고성능 PC·자율주행차 등에서 고사양 반도체 수요가 급증하면서, FC-BGA 기반 패키징 기판 및 소재 부품 수요가 확대되고 있습니다. 특히 서버용·AI용 칩이 대형화·고집적화되면서, FC-BGA가 필수 선택지로 부각되고 있다는 점이 주목됩니다. 다만 최근 리포트에서는 “서버용 FCBGA.. 2025. 11. 13.

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