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한미반도체11

마이크론 FQ4 2026 실적, 메모리 슈퍼사이클은 2028년까지 이어질까 마이크론 FQ4 2026 실적, 메모리 슈퍼사이클은 2028년까지 이어질까마이크론 테크놀로지가 회계연도 2026년 4분기에서 또다시 기록적인 실적을 발표했습니다.매출과 매출총이익률, 주당순이익(EPS)이 모두 사상 최고치를 기록했고 다음 분기 가이던스도 높은 기대를 웃돌았습니다.하지만 이번 실적에서 더 중요한 것은 숫자 자체보다 2027~2028년 메모리 수급 전망입니다.마이크론은 2027년과 2028년 DRAM·NAND 수급이 2026년보다 더 타이트할 것으로 전망했고, 2027년 생산량의 75% 이상이 이미 고객과 약정됐다고 밝혔습니다.여기에 전략적 고객계약인 SCA가 26건까지 늘었고 약 1,500억 달러 규모의 RPO를 확보했습니다.이번 글에서는 마이크론 FQ4 실적과 HBM, DRAM, NAND.. 2026. 10. 1.
내년 HBM 올해보다 2배 넘게 비싸진다…“평균 121% 상승”, 삼성전자·SK하이닉스 수혜는? 내년 HBM 올해보다 2배 넘게 비싸진다…“평균 121% 상승”, 삼성전자·SK하이닉스 수혜는?AI 반도체 시장의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 가격이 다시 한번 크게 뛰어오를 가능성이 제기되고 있습니다.시장조사업체 전망에 따르면 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 2026년보다 평균 121% 상승할 가능성이 거론되고 있습니다. 단순 계산하면 평균 가격이 올해의 2배를 넘어서는 셈입니다. 배경에는 엔비디아를 중심으로 한 AI GPU 수요 증가와 빅테크의 자체 AI 가속기 확대, HBM4 전환, 제한적인 첨단 D램 생산능력이 있습니다.다만 여기서 중요한 부분이 있습니다.‘121% 상승’은 동일한 HBM 제품 가격이 일괄적으로 121% 오른다는 의미와는 다릅니다. 상대적으로 가격이 높은 HBM4와.. 2026. 9. 30.
엔비디아, 자사주 매입 2,350억 달러로 확대…AI 슈퍼사이클과 삼성전자·SK하이닉스에 미칠 영향 엔비디아, 자사주 매입 2,350억 달러로 확대…AI 슈퍼사이클과 삼성전자·SK하이닉스에 미칠 영향엔비디아 공식 발표 및 최근 실적 반영AI 반도체 시장을 이끌고 있는 엔비디아가 미국 기업 역사상 최대 규모의 자사주 매입 한도 증액을 발표했습니다.엔비디아는 2026년 9월 28일(현지시간) 기존 자사주 매입 프로그램에 1,500억 달러를 추가 승인했습니다. 이에 따라 미집행 자사주 매입 한도는 총 2,350억 달러로 확대됐으며, 2028회계연도까지 집행할 계획입니다. 이는 원화로 약 320조 원에 달하는 규모로, AI 반도체 시장에서 창출하는 현금을 대규모 주주환원에 활용하겠다는 결정입니다.특히 이번 발표는 AI 인프라 투자 지속성에 대한 시장의 우려가 제기되는 가운데 나왔다는 점에서 의미가 있습니다.엔.. 2026. 9. 29.
반도체 소부장 중 장비주가 주목받는 이유, 실적과 수급이 붙은 핵심 종목은? 반도체 소부장 중 장비주가 주목받는 이유, 실적과 수급이 붙은 핵심 종목은? 반도체 업종에 관심이 다시 집중되면서 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 반도체 소재·부품·장비, 이른바 소부장 기업들의 주가도 강한 움직임을 보이고 있습니다.그중에서도 시장의 관심이 가장 빠르게 이동하는 분야가 반도체 장비주입니다.반도체 장비주는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 본격적으로 좋아지기 전에 먼저 수주가 발생하는 업종입니다. 반도체 생산업체가 향후 수요 증가에 대비해 투자계획을 세우면 장비 발주부터 시작하기 때문입니다.SEMI는 2026년 세계 반도체 장비 매출이 전년보다 23.2% 증가한 1,659억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. 웨이퍼 전공정 장비는 23.1%, 테스트 장비는 31.0%, 조립·패키징 장비는 9... 2026. 7. 16.
AI 반도체 주문 폭증, (삼성 파운드리 4nm 매진설) 삼성 파운드리 수혜주는 어디일까 AI 반도체 주문 폭증, (삼성 파운드리 4nm 매진설) 삼성 파운드리 수혜주는 어디일까 인공지능(AI) 반도체 수요가 예상보다 더 빠르게 확대되면서 글로벌 파운드리 시장의 분위기가 달라지고 있습니다. 그동안 첨단 공정 시장은 TSMC 중심으로 움직였지만, 최근에는 TSMC의 생산능력이 빅테크와 AI 반도체 고객사 수요를 모두 감당하기 어려운 상황이 이어지고 있습니다.이런 가운데 삼성 파운드리의 4nm 공정이 사실상 풀가동 수준에 근접했고, 삼성전자가 선별적으로 주문을 받기 시작했다는 보도가 나왔습니다. 단순히 “주문이 늘었다”는 의미를 넘어, 삼성 파운드리가 가격과 고객을 선택할 수 있는 협상력을 일부 회복하고 있다는 점에서 주목할 필요가 있습니다.특히 4nm는 삼성전자 파운드리 사업의 신뢰 회복 구.. 2026. 7. 3.
머스크 테라팹에 K반도체 장비 입성…공급망 합류 HPSP 다음 수혜주는? 머스크 테라팹에 K반도체 장비 입성…공급망 합류 HPSP 다음 수혜주는? HPSP를 시작으로 ‘AI 반도체 장비주’ 재평가가 시작되나일론 머스크의 테라팹(TeraFab) 프로젝트가 단순한 구상 단계를 넘어 장비 공급망 접촉 단계로 이동하면서 국내 반도체 장비주가 다시 주목받고 있습니다. 특히 이번 이슈의 핵심은 HPSP가 테라팹 프로젝트 관련 공식 장비 PO를 받은 것으로 보도됐다는 점입니다. 더벨 보도에 따르면 HPSP는 머스크가 추진하는 테라팹 프로젝트에 고압수소어닐링(HPA) 장비 공식 PO를 받았고, 테스트 장비 인도는 내년 상반기로 예상됩니다. 📕 핵심은 ‘테라팹이 실제 공급망을 만들기 시작했다’는 점입니다테라팹은 테슬라와 스페이스X가 AI·자율주행·로봇·우주 컴퓨팅에 필요한 반도체를 자체적으.. 2026. 6. 18.
삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM5를 처음으로 공개했습니다. 이번 공개는 단순한 신제품 전시가 아니라, 삼성전자가 HBM 시장에서 다시 주도권을 가져오겠다는 강한 신호로 해석할 수 있습니다.HBM은 인공지능 서버와 AI 가속기 시대의 핵심 메모리입니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트 같은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 연산 능력을 끌어올리기 위해 더 빠르고, 더 안정적이며, 더 발열을 잘 잡는 메모리를 요구하고 있습니다.이번 삼성전자의 HBM5 첫 공개가 중요한 이유는 여기에 있습니다. HBM 경쟁은 이제 단순히 메모리를 잘 만드는 싸움이 아니라, 파운드리 공정, 첨단 패키징, 열관리, 고객사 인증까지 모두 포함한 종합.. 2026. 6. 2.
삼성·SK, ASML EUV 연간 출하량 3분의 2 선점…20조 투자 본격화, 국내 반도체 수혜주는? 삼성·SK, ASML EUV 연간 출하량 3분의 2 선점…20조 투자 본격화, 국내 반도체 수혜주는? 삼성전자와 SK하이닉스가 네덜란드 ASML의 연간 EUV 장비 물량 대부분을 선점했다는 보도가 나오면서 반도체 장비·소재 업종 전반에 다시 시선이 쏠리고 있습니다.이번 이슈의 본질은 단순한 장비 구매가 아니라, HBM4·차세대 D램·첨단 파운드리 경쟁에서 생산능력과 공정 우위를 선제적으로 확보하려는 투자 전쟁이라는 점입니다. 실제로 ASML은 올해 Low-NA EUV 최소 60대 생산 계획을 제시했고, 국내 언론은 삼성전자와 SK하이닉스가 이 가운데 약 40대 안팎을 확보한 것으로 전하고 있습니다. 🔹 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가지난주 공개된 관련 기사들의 공통 분모는 명확합니다. 삼성전자와 SK하이닉.. 2026. 4. 20.
SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략 SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략SK하이닉스·TSMC ‘HBM4 동맹’ 강화…차세대 AI 반도체 패권 경쟁 본격화AI 반도체 시장의 핵심 전쟁터가 ‘HBM4’로 이동하고 있습니다.특히 SK하이닉스와 TSMC가 협력을 강화하며, 단순한 고객-공급 관계를 넘어 사실상 기술 동맹 수준의 협력 구조로 진화하고 있습니다.이는 단순한 반도체 뉴스가 아니라, 향후 3~5년 글로벌 AI 시장의 판도를 좌우할 핵심 이벤트입니다. [뉴스] "SK·TSMC HBM4 협력 강화"(서울경제)최근 글로벌 반도체 업계에서 확인된 흐름은 다음과 같습니다.SK하이닉스→ HBM4 개발 및 양산 준비 가속TSMC→ CoWoS(첨단 패키징) 및 AI칩 생산 확대양사 협력→ HBM4 + GPU/AI칩 통합 설계 .. 2026. 4. 20.
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