반응형 AI서버3 삼성전기 MLCC 가격 인상 현실화, AI 수요 폭발이 시장을 재편 삼성전기 MLCC 가격 인상 현실화, AI 수요 폭발이 시장을 재편2026년 2월 25일 발표된 삼성전기의 MLCC 가격 인상 검토 뉴스는 단순한 부품단가 변화가 아닙니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 폭발적으로 증가하면서 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급이 타이트해졌고, 이로 인해 가격 인상 가능성이 현실화되고 있습니다. 글로벌 시장에서는 일본 무라타까지 가격 인상 여지를 공식화하며 업계 전반에 구조적 변화가 나타나고 있습니다. 이번 글에서는 이 이슈가 무엇을 의미하는지, 시장과 투자 관점에서 핵심 포인트를 분석합니다. 1) MLCC란 무엇인가: 전자산업의 핵심 부품MLCC는 전자회로에서 전류를 안정적으로 저장·공급하는 필수 부품입니다. 스마트폰, 자동차, 서버까지 모든 전.. 2026. 2. 25. 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 기존의 단단한 PCB 대신 휘거나 접을 수 있는 기판으로, 소형·경량화 및 3차원 배선 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 자동차 전장, AI데이터센터 장비 등에서 점차 적용 범위가 확대되고 있습니다. 📚 FPCB 테마주 주요 이슈FPCB 수요 증가 요인으로는 폴더블폰, 초슬림 스마트폰 등의 출시가 꼽히며, 이에 따라 국내외 FPCB 업체들의 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 최근 들어 특히 AI 서버용 PCB 시장이 빠르게 성장하고 있다는 보고가 나오고 있습니다. 글로벌 시장에서 2022년 약 15억 달러였던 AI 서버 PCB 시장이 203.. 2025. 11. 13. 반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주 반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주반도체 AI 서버 시장이 급격히 확대되면서 기존 메모리 모듈인 RDIMM, HBM을 대체할 수 있는 차세대 메모리 규격으로 SOCAMM이 부상 중입니다. SOCAMM은 고대역폭·저전력·소형 폼팩터를 특징으로 하는 메모리 모듈로, 특히 AI서버·데이터센터용 메모리 수요 증가에 따라 밸류체인 전반에서 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 국내에서도 기판(PCB), 패키징, 테스트·소재 업체들이 SOCAMM 테마에 포함될 가능성이 있다는 분석이 나오고 있어, 투자 테마로서 주목받고 있습니다.🎙️ SOCAMM 테마주 모멘텀 SOCAMM은 LPDDR5X 기반으로 설계되어 기존 RDIMM 대비 전력소비는 낮추면서 대역폭은 크게 끌어올린 기술입니다. NVIDI.. 2025. 10. 29. 이전 1 다음 반응형
