반응형 CPO3 HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 AI 반도체 경쟁이 HBM에서 이제는 ‘패키징 기술’로 이동하고 있습니다.그 중심에서 가장 강하게 부각되는 분야가 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다.특히 삼성전기가 유리기판 사업을 본격화하면서 국내 증시에서도 관련 수혜주에 대한 관심이 빠르게 커지고 있습니다.시장에서는 단순 테마가 아니라, 향후 AI 서버·HBM·CPO·차세대 패키징까지 연결되는 구조적 성장 산업으로 바라보는 분위기입니다. 📔 유리기판이 왜 중요한가기존 반도체 패키징은 주로 플라스틱 기반 유기기판(ABF)을 사용했습니다.하지만 AI 반도체 시대가 오면서 데이터 처리량과 발열이 폭증했고, 기존 기판 구조만으로는 한계가 나타나기 시작했습니다.이때 대안으로 떠오른.. 2026. 5. 16. 삼성 파운드리 반등 카드…실리콘 포토닉스 수혜주 TOP10 총정리 삼성 파운드리 반등 카드…실리콘 포토닉스 수혜주 TOP10 총정리최근 반도체 시장에서 가장 강한 차세대 키워드 중 하나가 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)입니다.이번 주 시장에서는 삼성전자 파운드리가 HBM4와 실리콘 포토닉스를 앞세워 반등에 나선다, 광통신 모듈 대형 업체 수주로 사업이 본격화된다는 뉴스가 주목받았습니다.AI 산업이 커질수록 GPU 성능만 중요한 시대는 끝나고 있습니다. 이제는 칩과 칩, 서버와 서버를 얼마나 빠르게 연결하느냐가 핵심 경쟁력입니다.그 해답이 바로 빛으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스입니다. 지금부터 국내 증시에서 어떤 종목이 수혜를 받을지 핵심만 선별해 보겠습니다.📕 실리콘 포토닉스란 무엇인가실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛(광신호) 으로 데이터.. 2026. 5. 1. 삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리 삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리AI 데이터센터 시장이 폭발적으로 성장하면서 반도체 산업의 핵심 경쟁 축이 ‘칩’에서 ‘패키징’으로 이동하고 있습니다.이 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 기술인 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 기판’ 개발에 본격 착수했다는 소식이 전해지며 시장의 관심이 집중되고 있습니다.이번 움직임은 단순한 신사업 진출이 아니라, 향후 AI 인프라 핵심 밸류체인 재편의 신호로 해석되고 있습니다. '삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입'🔹 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가 이번 뉴스의 핵심은 단순히 삼성전기와 LG이노텍이 새로운 기판을 개발한다는 수준이 아니라, AI 시대의 병목 구조를 해결하기 위한 ‘기술 .. 2026. 4. 20. 이전 1 다음 반응형
