반응형 FCBGA관련주3 LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유 LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유LG이노텍이 AI 반도체 시장 공략을 본격화하고 있습니다.LG이노텍은 2026년 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 AI 가속기용 초대면적 FC-BGA를 처음 공개했습니다. 특히 한 변이 100㎜를 넘는 대형 제품을 선보이며 기존 PC·서버용을 넘어 AI 학습·추론용 고부가 반도체 기판 시장 진입 의지를 분명히 했습니다.더 중요한 부분은 일정입니다.LG이노텍은 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산, 이후 2028년 차세대 유리기판 양산을 목표로 하고 있습니다.스마트폰 카메라 모듈 비중이 높은 LG이노텍 입장에서는 이번 FC-BGA 확대가 단순한 신규 사업을 넘어 사업 구조와 기업가치 평가 기준을 .. 2026. 9. 9. ABF 기판 관련주 총정리｜삼성전기·대덕전자·심텍, AI 반도체 수혜 구조 비교 ABF 기판 관련주 총정리｜삼성전기·대덕전자·심텍, AI 반도체 수혜 구조 비교 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 50% 이상으로 확대.. 2026. 5. 22. FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대 FC-BGA 관련주..AI 서버 및 고성능 PC 수요 확대FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어(Flip Chip) 기판 위에 직접 범프(솔더볼 등)로 연결한 후, 볼 그리드 어레이(BGA) 형태로 기판에 배열하는 패키징 기술입니다. 기존 와이어 본딩 방식보다 신호지연이 적고 고속 데이터 전송이 가능하며, 고전력·고밀도 칩에서 열·전력 효율면에서도 유리한 구조입니다 📚 FC-BGA 테마주 주요 이슈AI 서버·데이터센터·고성능 PC·자율주행차 등에서 고사양 반도체 수요가 급증하면서, FC-BGA 기반 패키징 기판 및 소재 부품 수요가 확대되고 있습니다. 특히 서버용·AI용 칩이 대형화·고집적화되면서, FC-BGA가 필수 선택지로 부각되고 있다는 점이 주목됩니다. 다만 최근 리포트에서는 “서버용 FCBGA.. 2025. 11. 13. 이전 1 다음 반응형
