반응형 OSAT관련주5 반도체 후공정 수혜주 TOP 10｜두산테스나·디아이·에이팩트, 다음 주도주는? 반도체 후공정 수혜주 TOP 10｜두산테스나·디아이·에이팩트, 다음 주도주는? 반도체 투자 시장에 흥미로운 변화가 나타나고 있습니다.그동안 AI 반도체 투자의 중심이 삼성전자와 SK하이닉스, HBM 관련 장비주였다면 최근에는 반도체 검사·테스트·패키징을 담당하는 반도체 후공정 수혜주로 투자자들의 관심이 확산되고 있습니다.특히 10월 13일 국내 증시가 크게 흔들리는 상황에서도 두산테스나는 7.43%, 피에스케이홀딩스는 7.20%, 에이팩트는 6.18%, SFA반도체는 4.43% 상승하며 상대적인 강세를 보였습니다.반도체 대형주가 급락한 날에도 일부 후공정 기업으로 매수세가 유입된 것입니다.이러한 흐름의 배경에는 HBM4 생산 확대뿐 아니라 AI 시스템반도체 테스트 수요 증가, DDR5 외주 물량 확대, .. 2026. 10. 14. 두산테스나 주가 전망, 목표주가 16만9,000원 상향! 2027년 실적 폭발의 핵심은 LPU·ADAS 두산테스나 주가 전망, 목표주가 16만9,000원 상향! 2027년 실적 폭발의 핵심은 LPU·ADAS 반도체 시장에서 투자자들이 주목해야 할 기업은 반드시 반도체를 직접 생산하는 기업만은 아닙니다. AI 반도체가 복잡해지고 성능이 높아질수록 이를 검사하고 품질을 검증하는 반도체 후공정 테스트 기업의 중요성도 함께 커지고 있습니다.최근 증권가에서 다시 주목받는 두산테스나(131970)가 대표적인 사례입니다.메리츠증권은 2026년 10월 12일 두산테스나의 목표주가를 기존 16만4,000원에서 16만9,000원으로 상향하고 매수 의견을 유지했습니다.흥미로운 점은 당장 3분기 실적이 좋은 상황은 아니라는 사실입니다. 오히려 영업이익이 전년보다 감소할 것으로 예상됩니다.그럼에도 증권사가 목표주가를 올린 이유는.. 2026. 10. 13. 반도체 증설 속도전! OSAT·테스트 장비주 TOP 8, 2027년 실적 성장 수혜주는? 반도체 증설 속도전! OSAT·테스트 장비주 TOP 8, 2027년 실적 성장 수혜주는? 반도체 증설 경쟁, 이제 후공정이 움직입니다삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 증설 경쟁이 가속화되면서 투자자들의 관심이 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주)와 테스트 장비업체로 이동하고 있습니다.HBM4·HBM4E, DDR5, AI 반도체 생산 확대는 단순한 생산능력 증가를 넘어 고정밀 검사장비와 테스트 공정의 중요성을 높이고 있습니다.특히 HBM 중심의 생산시설 재편으로 일부 범용 메모리의 후공정 외주 수요가 증가할 가능성이 커졌습니다.다만 관련주 상당수가 이미 급등한 만큼 지금은 실제 수주 증가, 2027년 이익 성장률, 주가의 선반영 정도를 함께 평가해야 하는 시점입니다. 1. OSAT·테스트 장비주가 주목받는.. 2026. 10. 10. 피에스케이홀딩스, 첨단패키징에 HBM까지…하반기 실적 성장 본격화, CoWoS･OSAT 피에스케이홀딩스, 첨단패키징에 HBM까지…하반기 실적 성장 본격화, CoWoS･OSAT 피에스케이홀딩스에 대한 증권가의 눈높이가 다시 높아지고 있습니다.현대차증권은 피에스케이홀딩스의 목표주가를 기존 17만5천원에서 21만원으로 20% 상향하고, 반도체 장비 업종 내 Top Pick과 BUY 의견을 유지했습니다. DS투자증권도 목표주가 20만원을 제시하며 긍정적인 시각을 이어가고 있습니다.이번 목표주가 상향의 핵심은 단순히 HBM 기대감 때문만은 아닙니다.TSMC와 주요 OSAT 업체들의 첨단패키징 투자 확대, 여기에 국내 메모리 업체들의 HBM 투자 재개까지 겹치면서 피에스케이홀딩스의 장비 수요가 동시에 증가할 가능성이 커지고 있기 때문입니다.특히 2분기 실적은 시장 기대치를 밑돌았지만, 실제 사업 내.. 2026. 9. 7. HBM 다음은 반도체 후공정? OSAT 관련주 7종목, AI·DDR5 수혜주 총정리 HBM 다음은 반도체 후공정? OSAT 관련주 7종목, AI·DDR5 수혜주 총정리AI 반도체 시장이 커지면서 투자자들의 관심도 GPU와 HBM에서 점차 반도체 후공정으로 확산되고 있습니다.반도체는 웨이퍼에서 칩을 만드는 것으로 끝나지 않습니다. 만들어진 칩을 실제 제품에 사용할 수 있도록 패키징하고 정상적으로 작동하는지 테스트하는 과정이 반드시 필요합니다. 이를 외부 전문기업이 담당하는 산업이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)입니다.최근 OSAT를 다시 볼 필요가 있는 이유는 단순히 반도체 업황이 좋아지고 있기 때문만은 아닙니다. AI와 HBM 생산이 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 고부가 제품에 생산능력을 집중하고 있고, 이에 따라 DDR5·.. 2026. 9. 2. 이전 1 다음 반응형
