본문 바로가기

lg이노텍17

LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유 LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유LG이노텍이 AI 반도체 시장 공략을 본격화하고 있습니다.LG이노텍은 2026년 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 AI 가속기용 초대면적 FC-BGA를 처음 공개했습니다. 특히 한 변이 100㎜를 넘는 대형 제품을 선보이며 기존 PC·서버용을 넘어 AI 학습·추론용 고부가 반도체 기판 시장 진입 의지를 분명히 했습니다.더 중요한 부분은 일정입니다.LG이노텍은 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산, 이후 2028년 차세대 유리기판 양산을 목표로 하고 있습니다.스마트폰 카메라 모듈 비중이 높은 LG이노텍 입장에서는 이번 FC-BGA 확대가 단순한 신규 사업을 넘어 사업 구조와 기업가치 평가 기준을 .. 2026. 9. 9.

AI 반도체 새 병목은 ABF 기판…국내 직접 수혜주와 숨은 소부장 TOP8 메모리 다음은 ABF 기판…삼성전기·대덕전자부터 기가비스·태성까지 수혜주 정리AI와 HPC 수요가 빠르게 늘면서 반도체 공급망의 다음 병목으로 ABF 기판이 주목받고 있습니다.대만 Kinsus의 고사양 ABF 기판 가동률은 약 85% 수준까지 회복됐고, 시장에서는 연말 90%대 중후반까지 높아질 가능성이 거론되고 있습니다. TSMC도 최근 OCP APAC Summit에서 AI 수요와 CoWoS 대면적화 과정에서 메모리와 ABF 기판 공급 부족을 주요 병목으로 지적했습니다.AI 가속기가 세대교체될수록 패키지가 커지고 FC-BGA가 대면적·고다층화되면서 칩 한 개당 필요한 ABF 사용량 자체가 증가하기 때문입니다. 🧮 AI 반도체가 커질수록 ABF 사용량도 증가ABF는 고성능 CPU·GPU·AI 가속기에.. 2026. 8. 27.

테슬라 로보택시 카메라 공급…삼성전기·LG이노텍 동반 급등, 진짜 수혜주는? 테슬라 로보택시 카메라 공급…삼성전기·LG이노텍 동반 급등, 진짜 수혜주는? 삼성전기와 LG이노텍이 테슬라의 무인 로보택시 ‘사이버캡’에 들어가는 카메라 모듈을 공급한다는 소식이 전해지면서 국내 전자부품주가 강하게 반등했습니다.특히 LG이노텍은 테슬라 로보택시 수주 기대와 함께 MSCI 한국 지수 신규 편입 가능성까지 부각되며 장중 18% 넘게 상승했습니다. 삼성전기 역시 로보택시 카메라뿐 아니라 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 공급 확대 기대가 겹치며 두 자릿수 상승률을 기록했습니다.2026년 8월 5일 기준 삼성전기는 전일 대비 13.76% 오른 134만8,000원, LG이노텍은 14.86% 오른 60만3,000원에 거래를 마쳤습니다. LG이노텍의 ‘16%대 급등’은 오전 장중 기준이며, 장중 최.. 2026. 8. 6.

LG이노텍, 스페이스X 위성통신 기판 공급 추진…애플 부품주에서 위성통신 기판주로 LG이노텍, 스페이스X 위성통신 기판 공급 추진…애플 부품주에서 위성통신 기판주로 이유 LG이노텍에 또 하나의 대형 모멘텀이 등장했습니다. 이번에는 애플 아이폰 카메라모듈이 아니라 스페이스X 스타링크 저궤도 위성통신 기판입니다.보도에 따르면 LG이노텍은 일론 머스크의 스페이스X와 저궤도 위성에 사용될 RF-SiP 기판 공급을 협의하고 있습니다. RF-SiP는 스마트폰 안테나, 와이파이, 블루투스, 위성통신 등 다양한 무선 신호를 처리하는 핵심 통신 모듈 기판입니다.이번 이슈가 중요한 이유는 단순합니다. LG이노텍이 더 이상 “아이폰 카메라모듈 의존주”로만 평가받지 않고, AI 반도체 기판·위성통신·우주항공 부품주로 재평가될 가능성이 생겼기 때문입니다. 🛰️ 이번 뉴스의 핵심은 ‘확정’이 아니라 ‘공급.. 2026. 7. 6.

AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 반도체 랠리가 삼성전자와 SK하이닉스에만 머무르지 않고 있습니다. 이제 시장의 관심은 AI 서버와 데이터센터에 들어가는 전자부품, 반도체 기판, MLCC, FC-BGA로 확산되고 있습니다.최근 전자신문은 AI 수요 확대에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 실적이 크게 개선될 것으로 전망했습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 수요 증가가 핵심이고, LG이노텍은 반도체 기판 사업 성장과 스마트폰 부품 수요 회복이 맞물리고 있습니다.중요한 점은 이번 실적 개선이 단순한 일회성 반등이 아니라는 것입니다. AI 서버는 기존 서버보다 고성능 부품을 훨씬 많이 필요로 합니다. 이 때문에 MLCC, 패키지 .. 2026. 7. 6.

8월 MSCI 한국 지수 편입 후보 총정리…LG이노텍 1순위 부상 8월 MSCI 한국 지수 편입 후보 총정리…LG이노텍 1순위 부상 2026년 8월 MSCI 한국 지수 정기 변경을 앞두고 국내 증시의 수급 이벤트가 다시 주목받고 있습니다. MSCI 편입은 단순한 이름 올리기가 아니라, 글로벌 패시브 자금의 매수 수요와 연결될 수 있는 중요한 이벤트입니다.이번 8월 리뷰에서 가장 눈에 띄는 종목은 LG이노텍입니다. 최근 보도에 따르면 LG이노텍은 지난해 8월 MSCI 지수에서 편출된 이후 약 1년 만에 재편입 가능성이 높아진 종목으로 거론되고 있습니다. 여기에 LG씨엔에스와 현대오토에버도 편입 기준을 충족한 유력 후보군으로 함께 언급되고 있습니다.MSCI 8월 정기 리뷰는 2026년 8월 12일 발표될 예정이며, 실제 지수 변경은 2026년 9월 1일부터 적용될 예정입니.. 2026. 6. 10.

ABF 기판 관련주 총정리｜삼성전기·대덕전자·심텍, AI 반도체 수혜 구조 비교 ABF 기판 관련주 총정리｜삼성전기·대덕전자·심텍, AI 반도체 수혜 구조 비교 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 50% 이상으로 확대.. 2026. 5. 22.

HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 AI 반도체 경쟁이 HBM에서 이제는 ‘패키징 기술’로 이동하고 있습니다.그 중심에서 가장 강하게 부각되는 분야가 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다.특히 삼성전기가 유리기판 사업을 본격화하면서 국내 증시에서도 관련 수혜주에 대한 관심이 빠르게 커지고 있습니다.시장에서는 단순 테마가 아니라, 향후 AI 서버·HBM·CPO·차세대 패키징까지 연결되는 구조적 성장 산업으로 바라보는 분위기입니다. 📔 유리기판이 왜 중요한가기존 반도체 패키징은 주로 플라스틱 기반 유기기판(ABF)을 사용했습니다.하지만 AI 반도체 시대가 오면서 데이터 처리량과 발열이 폭증했고, 기존 기판 구조만으로는 한계가 나타나기 시작했습니다.이때 대안으로 떠오른.. 2026. 5. 16.

삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리 삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리AI 데이터센터 시장이 폭발적으로 성장하면서 반도체 산업의 핵심 경쟁 축이 ‘칩’에서 ‘패키징’으로 이동하고 있습니다.이 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 기술인 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 기판’ 개발에 본격 착수했다는 소식이 전해지며 시장의 관심이 집중되고 있습니다.이번 움직임은 단순한 신사업 진출이 아니라, 향후 AI 인프라 핵심 밸류체인 재편의 신호로 해석되고 있습니다. '삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입'🔹 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가 이번 뉴스의 핵심은 단순히 삼성전기와 LG이노텍이 새로운 기판을 개발한다는 수준이 아니라, AI 시대의 병목 구조를 해결하기 위한 ‘기술 .. 2026. 4. 20.

이전 1 2 다음

티스토리툴바