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LG이노텍, 스페이스X 위성통신 기판 공급 추진…애플 부품주에서 위성통신 기판주로 LG이노텍, 스페이스X 위성통신 기판 공급 추진…애플 부품주에서 위성통신 기판주로 이유 LG이노텍에 또 하나의 대형 모멘텀이 등장했습니다. 이번에는 애플 아이폰 카메라모듈이 아니라 스페이스X 스타링크 저궤도 위성통신 기판입니다.보도에 따르면 LG이노텍은 일론 머스크의 스페이스X와 저궤도 위성에 사용될 RF-SiP 기판 공급을 협의하고 있습니다. RF-SiP는 스마트폰 안테나, 와이파이, 블루투스, 위성통신 등 다양한 무선 신호를 처리하는 핵심 통신 모듈 기판입니다.이번 이슈가 중요한 이유는 단순합니다. LG이노텍이 더 이상 “아이폰 카메라모듈 의존주”로만 평가받지 않고, AI 반도체 기판·위성통신·우주항공 부품주로 재평가될 가능성이 생겼기 때문입니다. 🛰️ 이번 뉴스의 핵심은 ‘확정’이 아니라 ‘공급.. 2026. 7. 6.

AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 훈풍에 삼성전기·LG이노텍 2분기 호실적 예고｜MLCC·FC-BGA 수요 급증 AI 반도체 랠리가 삼성전자와 SK하이닉스에만 머무르지 않고 있습니다. 이제 시장의 관심은 AI 서버와 데이터센터에 들어가는 전자부품, 반도체 기판, MLCC, FC-BGA로 확산되고 있습니다.최근 전자신문은 AI 수요 확대에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 실적이 크게 개선될 것으로 전망했습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 수요 증가가 핵심이고, LG이노텍은 반도체 기판 사업 성장과 스마트폰 부품 수요 회복이 맞물리고 있습니다.중요한 점은 이번 실적 개선이 단순한 일회성 반등이 아니라는 것입니다. AI 서버는 기존 서버보다 고성능 부품을 훨씬 많이 필요로 합니다. 이 때문에 MLCC, 패키지 .. 2026. 7. 6.

8월 MSCI 한국 지수 편입 후보 총정리…LG이노텍 1순위 부상 8월 MSCI 한국 지수 편입 후보 총정리…LG이노텍 1순위 부상 2026년 8월 MSCI 한국 지수 정기 변경을 앞두고 국내 증시의 수급 이벤트가 다시 주목받고 있습니다. MSCI 편입은 단순한 이름 올리기가 아니라, 글로벌 패시브 자금의 매수 수요와 연결될 수 있는 중요한 이벤트입니다.이번 8월 리뷰에서 가장 눈에 띄는 종목은 LG이노텍입니다. 최근 보도에 따르면 LG이노텍은 지난해 8월 MSCI 지수에서 편출된 이후 약 1년 만에 재편입 가능성이 높아진 종목으로 거론되고 있습니다. 여기에 LG씨엔에스와 현대오토에버도 편입 기준을 충족한 유력 후보군으로 함께 언급되고 있습니다.MSCI 8월 정기 리뷰는 2026년 8월 12일 발표될 예정이며, 실제 지수 변경은 2026년 9월 1일부터 적용될 예정입니.. 2026. 6. 10.

ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 ABF 기판 수혜주, GPU만 볼 때가 아니다, ABF 기판이 AI 반도체 핵심으로 떠오르는 이유 AI 반도체 시장에서 지금까지 투자자들의 시선은 주로 GPU, HBM, 유리기판, CPO에 집중되어 있었습니다. 하지만 고성능 반도체가 실제 서버에 탑재되기 위해서는 또 하나의 핵심 부품이 필요합니다. 바로 ABF 기판입니다.ABF 기판은 고성능 CPU·GPU·AI ASIC에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판의 핵심 영역과 연결됩니다. AI 서버용 반도체는 칩 크기가 커지고, 전력 소모가 증가하며, 신호 처리 속도도 빨라지고 있습니다. 이 과정에서 일반 PCB가 아닌 고다층·고집적·고부가 반도체 패키지 기판이 필요해집니다.특히 삼성전기는 AI·서버·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년까지 5.. 2026. 5. 22.

HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 HBM 다음 차세대는 유리기판…삼성전기 중심 수혜주 총정리 AI 반도체 경쟁이 HBM에서 이제는 ‘패키징 기술’로 이동하고 있습니다.그 중심에서 가장 강하게 부각되는 분야가 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다.특히 삼성전기가 유리기판 사업을 본격화하면서 국내 증시에서도 관련 수혜주에 대한 관심이 빠르게 커지고 있습니다.시장에서는 단순 테마가 아니라, 향후 AI 서버·HBM·CPO·차세대 패키징까지 연결되는 구조적 성장 산업으로 바라보는 분위기입니다. 📔 유리기판이 왜 중요한가기존 반도체 패키징은 주로 플라스틱 기반 유기기판(ABF)을 사용했습니다.하지만 AI 반도체 시대가 오면서 데이터 처리량과 발열이 폭증했고, 기존 기판 구조만으로는 한계가 나타나기 시작했습니다.이때 대안으로 떠오른.. 2026. 5. 16.

삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리 삼성전기·LG이노텍 CPO 기판 개발 착수…CPO 시장 40조 전망…기판·광통신 수혜주 총정리AI 데이터센터 시장이 폭발적으로 성장하면서 반도체 산업의 핵심 경쟁 축이 ‘칩’에서 ‘패키징’으로 이동하고 있습니다.이 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 기술인 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 기판’ 개발에 본격 착수했다는 소식이 전해지며 시장의 관심이 집중되고 있습니다.이번 움직임은 단순한 신사업 진출이 아니라, 향후 AI 인프라 핵심 밸류체인 재편의 신호로 해석되고 있습니다. '삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입'🔹 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가 이번 뉴스의 핵심은 단순히 삼성전기와 LG이노텍이 새로운 기판을 개발한다는 수준이 아니라, AI 시대의 병목 구조를 해결하기 위한 ‘기술 .. 2026. 4. 20.

삼성전기 vs LG이노텍 비교…로봇·AI 시대 진짜 수혜주는 누구인가 삼성전기 vs LG이노텍 비교…로봇·AI 시대 진짜 수혜주는 누구인가AI, 로봇, 전장 산업이 빠르게 성장하면서 전자부품 기업에 대한 시장의 평가도 변화하고 있습니다. 과거에는 단순한 “스마트폰 부품주”로 인식되던 삼성전기와 LG이노텍이 이제는 로봇과 AI 인프라의 핵심 공급자로 재조명되고 있는 상황입니다.특히 투자자 입장에서는 단순 실적보다 중요한 질문이 있습니다.“어느 기업이 미래 산업에서 더 오래, 더 크게 성장할 수 있는가”입니다.이번 글에서는 삼성전기와 LG이노텍을 사업 구조, 로봇 연관성, 밸류에이션, 향후 전망까지 투자 관점에서 명확히 비교해보겠습니다. 🤖 사업 구조 비교 – ‘분산형 vs 집중형’삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 패키지기판, 카메라 모듈을 중심으로 사업을 운영하고 있.. 2026. 4. 3.

애플 아이폰17 출시...국내 수혜주 총정리 애플 아이폰17 출시...국내 수혜주 총정리2025년 9월, 애플의 차세대 스마트폰 아이폰17 시리즈가 드디어 공개됩니다.이번 아이폰17은 얇고 가벼운 ‘아이폰17 Air’부터 프로 모델까지 다양한 라인업이 준비되어 있으며, 카메라 모듈, OLED 디스플레이, 고성능 반도체가 모두 업그레이드될 것으로 기대됩니다.특히 한국 증시에서는 LG이노텍, 덕산네오룩스, 비에이치가 대표 수혜주로 꼽히며 경제방송과 전문가 리포트에서 연이어 언급되고 있습니다. 👀 아이폰17 주요 특징출시 일정: 2025년 9월 9일 발표 → 9월 12일 사전예약 → 9월 19일 정식 출시아이폰17 Air: 역대 가장 얇고 가벼운 모델, Plus 모델 대체카메라: 프로 모델에 신형 카메라 디자인과 AI 기반 기능 탑재디스플레이: 전 모.. 2025. 8. 27.

인텔 유리기판(Glass Substrate) 사업, 사실상 철수 검토, 수혜주는 인텔 유리기판(Glass Substrate) 사업, 사실상 철수 검토, 수혜주는인텔이 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 사실상 철수 검토 중이라는 소식은 여러 외신과 산업 분석을 통해 확인되고 있습니다.인텔이 오랜 기간 자체 개발해온 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 사실상 손을 떼고, 앞으로는 외부 공급망을 통해 조달하는 방안을 검토하고 있다는 소식이 전해졌습니다.이는 초고성능 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판 분야에서 인텔이 기술 선도 대신 비용 절감과 리스크 축소를 우선시하는 전략으로 방향을 튼 것으로 해석됩니다.특히 2024년 약 188억 달러에 달하는 순손실과 전사적인 구조조정 압박이 배경에 자리하고 있으며, 재정 효율화를 위해 비핵심 사업 정리에 속.. 2025. 8. 11.

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