미, HBM 중국 수출 통제...한국산 HBM 포함
수출통제 대상 품목에 추가…중국, 즉각 반발
미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔습니다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아올린 고성능 메모리로, AI 개발의 핵심 재료입니다. SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 공급을 주도하고 있습니다. 마이크론은 현재 중국에 공급하지 않고 있습니다.
BIS는 "이번 조치는 두 가지 주요 목표를 달성하기 위한 것"이라며 "전쟁의 미래를 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 중국의 첨단 AI 개발을 늦추는 것, 미국과 동맹국의 국가 안보를 희생해 구축된 중국의 토착 반도체 생태계 개발을 억제하는 것"이라고 설명했습니다.
상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했습니다.
이는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미입니다. 미국의 반도체 설계 소프트웨어 점유율은 80% 수준입니다.
산업안보국 발표에 따르면 미국 수출관리 규정의 적용을 받는 HBM 제품은 미국산은 물론 외국산까지 이번 수출통제 대상에 포함됩니다. 구체적으로 HBM 성능을 나타내는 메모리 대역폭 밀도가 제곱밀리미터(㎟)당 2기가바이트보다 높은 제품은 중국 수출이 금지됩니다.
현재 생산되는 모든 고대역폭메모리 스택(여러 층으로 쌓인 메모리 칩 구조)이 이 기준을 초과합니다.
주요 내용은 ▲24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제 ▲HBM에 대한 새로운 통제 ▲규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침 ▲중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹과 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정 ▲이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등입니다.
소프트웨어는 고급 기계의 생산성을 높이거나 저급 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함해 고급 노드 집적 회로를 개발 또는 생산하기 위한 소프트웨어가 통제 대상입니다.
로이터는 중국 반도체 기업 20곳, 투자회사 2곳, 반도체 제조 장비 제작업체 100곳 이상이 이번 조치로 타격을 입을 것이라고 내다봤습니다. 다만 특정 요건을 만족하는 제품에 대해서는 행정절차를 거쳐 수출 승인이 날 수도 있다고 산업안보국은 설명했습니다. 로이터는 일본, 네덜란드 기업들은 면제권을 획득, 이번 수출 통제를 받지 않게 될 것이라고 전망했습니다. 일본, 네덜란드 측은 이번 조치에 앞서 미국과 장기간 논의를 진행했다고 합니다. 익명 관계자는 미국과 유사한 통제 조치를 취한 국가에 대해서도 면제권이 부여될 것이라고 로이터에 설명했습니다.
한국, 이스라엘, 싱가포르, 말레이시아 등의 국가에서 제조된 칩 제조 장비에 대한 새로운 수출 제한이 포함됐습니다.
로이터는 삼성의 HBM 매출 중 30%가 중국 시장에서 나온다면서 이번 수출통제 대상이 될 가능성이 있다고 전했습니다. 때문에 반도체 설계·제작에 미국 기업 기술 및 장비를 사용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 역시 적용 대상입니다.
미국은 중국군에 사용되는 것을 막는다는 취지로 지난 2022년 10월 첨단 반도체 및 반도체 장비의 대중 수출통제를 시작했습니다. 지난해에는 대상을 좀 더 낮은 사양으로 확대하고 매년 규제를 업데이트하겠다고 했습니다.
이번 시행 규칙은 이날부터 적용되며 일부만 올해 말까지로 유보됩니다.
중국 상무부, 미국 조치에 대해 "경제적 강압", "비시장적 관행" 강력 반발
중국 상무부는 미국 수출 통제 조치 발표 직후 “반도체 제조장비, 메모리 반도체 및 기타 품목의 대중 수출통제를 더 강화하고 136개 중국 기업을 수출 통제 기업 목록에 추가하며 중국과 제3국 간 무역에 간섭하는 전형적인 경제적 강압행위이자 비시장적 방법”이라며 반발했습니다.
중국 상무부는 “중국은 자신의 정당한 권익을 단호하게 지키기 위해 필요한 조처를 할 것”이라고 덧붙였습니다.
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