삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 얻어

삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 얻어

삼성전자 "HBM3E 개선 제품 1분기말 공급 예정…2분기 본격화"

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리, HBM 제품을 엔비디아에 납품했다고 블룸버그통신이 익명의 소식통들을 인용해 현지시간 31일 보도했습니다.

보도에 따르면 삼성전자의 HBM3E 8단 제품은 지난달 엔비디아의 품질검증을 통과했으며, 중국 시장에 특화된 엔비디아의 인공지능, AI가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있습니다.

삼성전자와 엔비디아는 이와 관련한 논평에는 응하지 않았다고 블룸버그는 덧붙였습니다.

삼성전자 5세대 HBM3E

이와 관련, 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔습니다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표입니다.

HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중 입니다.
HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화할 것으로 전망했습니다.

다만 최근 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 여파로 1분기에는 HBM 제품의 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 봤습니다.

삼성전자는 "최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다"며 "다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것"이라고 전망했습니다.

이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산량 확대)하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 계획입니다.

삼성전자는 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"며 "1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라고 전했습니다.

삼성전자는 HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술적 협의를 이어가고 있다고 밝혔습니다.

메모리 업황은 단기적으로 약세가 이어질 것으로 봤습니다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 이어질 것으로 예상되는 데다 서버도 GPU 공급 제약으로 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되며 메모리 수요가 이연되고 있기 때문입니다.

이에 삼성전자는 D램의 경우 하이엔드 시장에 주력하고, 선단 공정 램프업을 지속해 DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등과 같은 고부가가치 제품의 비중을 확대하고 있다고 전했습니다.

최근 중국 AI 스타트업 딥시크발 충격에 대해서는 "그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"고 말했습니다.

이어 "신기술 도입에 따른 업계의 변화 가능성이 항상 있고 현재의 제한된 정보로는 판단하기 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존하는 만큼 급변하는 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 강조했습니다.

드디어, 엔비디아를 뚫었군요. 지난 해 12월에 공급 승인을 받았다고 합니다. 여튼 오래 걸렸습니다.
대한민국 반도체 산업 응원합니다. 

다음주 삼성전자 분위기 관심가져 보아야겠습니다.

삼성전자 차트 2025-01-31

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