삼성 파운드리, 메타·앤스로픽 AI 칩까지 품나…2나노 수주전이 시작됐다

삼성 파운드리, 메타·앤스로픽 AI 칩까지 품나…2나노 수주전이 시작됐다

 

삼성전자 파운드리 사업에 다시 시선이 쏠리고 있습니다. 그동안 삼성 파운드리는 TSMC와의 격차, 선단 공정 수율 논란, 비메모리 적자 부담 때문에 삼성전자 주가의 할인 요인으로 평가받아 왔습니다. 그러나 최근 분위기는 달라지고 있습니다.

테슬라 AI 칩 수주에 이어 메타와 앤스로픽까지 삼성 파운드리 2나노 공정을 검토하거나 협력 논의에 들어갔다는 보도가 이어지고 있기 때문입니다. 서울경제 보도에 따르면 메타는 차세대 AI 가속기 MTIA 3세대 설계와 생산을 위해 삼성 파운드리의 최선단 2나노 공정을 적용하는 10조 원 이상 규모의 협력을 추진 중이며, 앤스로픽도 자체 ASIC 개발 과정에서 삼성 2나노 공정과 첨단 패키징 활용을 검토하고 있습니다.

이번 이슈의 핵심은 단순한 “수주 기대감”이 아닙니다. 삼성전자가 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징을 한꺼번에 제공할 수 있는 종합 AI 반도체 플랫폼으로 재평가받기 시작했다는 점입니다.

 

🔹 메타 MTIA 3세대, 삼성 2나노가 핵심 카드로 부상

메타는 자체 AI 가속기인 MTIA를 통해 엔비디아 GPU 의존도를 줄이고, 자사 서비스에 최적화된 AI 추론 반도체를 확보하려는 전략을 추진하고 있습니다. 메타는 2026년 3월 공식 블로그를 통해 MTIA 300, 400, 450, 500으로 이어지는 자체 칩 로드맵을 공개했으며, 이 칩들은 2026~2027년 배치가 예정되어 있습니다. 특히 MTIA 450과 500은 생성형 AI 추론에 초점을 둔 제품으로 설명됩니다.

서울경제 보도에 따르면 메타는 MTIA 3세대부터 삼성 파운드리와 설계·생산 협력을 추진하고 있으며, 수십만 장 규모의 양산과 10조 원 이상 규모의 협력이 거론되고 있습니다. 또한 메타는 6개월 단위의 빠른 칩 개발 주기를 맞추기 위해 삼성전자 시스템LSI 사업부와 초기 아키텍처 단계부터 협력하는 구조를 검토하는 것으로 전해졌습니다.

이 대목이 중요합니다. 파운드리 사업은 단순히 고객이 넘겨준 설계도를 제조하는 사업처럼 보이지만, 최선단 AI 칩에서는 설계 초기 단계부터 공정, IP, 패키징, 수율, 전력 효율을 함께 조율해야 합니다. 메타가 삼성 시스템LSI와 초기 설계부터 협력한다는 것은 삼성전자가 단순 제조 하청이 아니라 AI ASIC 공동 개발 파트너로 올라설 가능성을 보여줍니다.

🔹 앤스로픽도 자체 ASIC 검토…다만 아직은 초기 단계

앤스로픽 역시 자체 AI 칩 개발을 검토하고 있습니다. 앤스로픽은 Claude를 운영하는 AI 기업으로, 엔비디아 GPU와 구글 TPU 등 외부 칩 의존도를 낮추려는 필요성이 커지고 있습니다. The Information 보도를 인용한 서울경제와 테크크런치 보도에 따르면 앤스로픽은 삼성전자와 맞춤형 AI 칩 제조 협력을 논의하고 있으며, 삼성 파운드리의 2나노 공정과 첨단 패키징 시설을 검토하고 있습니다.

다만 이 부분은 사실과 전망을 구분해야 합니다. 현재 앤스로픽 건은 “초기 협의”에 가깝습니다. 칩의 구체적 용도, 성능, 서버 통합 방식, 상세 설계 단계가 아직 확정되지 않았다는 보도도 함께 나오고 있습니다. 따라서 앤스로픽 이슈는 확정 수주라기보다 삼성 파운드리가 빅테크 AI ASIC 후보군에 다시 올라섰다는 의미로 보는 것이 합리적입니다.

🔹 삼성 2나노의 경쟁력은 GAA와 AI/HPC 확장성

삼성 파운드리의 핵심 무기는 2나노 공정입니다. 삼성전자는 자사 파운드리 공정 설명에서 SF2를 2세대 MBCFET, 즉 GAA 기반 선단 공정으로 소개하고 있으며, 모바일·HPC·AI·자동차 애플리케이션을 지원하는 노드라고 설명하고 있습니다.

삼성전자는 과거 파운드리 포럼에서 2나노 공정이 3나노 대비 성능 12% 향상, 전력 효율 25% 개선, 면적 5% 축소 효과를 보인다고 밝힌 바 있습니다. 또한 2025년 모바일을 시작으로 2026년 HPC, 2027년 자동차로 2나노 적용 범위를 넓히겠다는 로드맵을 제시했습니다.

AI 칩에서 전력 효율은 곧 비용 경쟁력입니다. 빅테크 입장에서는 데이터센터 전력 비용과 GPU 공급 병목을 동시에 줄여야 합니다. 따라서 2나노 공정, HBM 연동 패키징, 고성능 SRAM, 설계·공정 동시 최적화 역량은 AI ASIC 고객 유치에서 매우 중요한 경쟁 요소입니다.

🔹 SAFE 포럼 2026과 맞물린 파운드리 생태계 확장

삼성전자는 2026년 7월 1일 SAFE 포럼 2026을 열고 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대와 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했습니다. 삼성전자는 SAFE를 중심으로 고객·파트너사와 협력을 강화하고, AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김하겠다는 비전을 제시했습니다.

특히 삼성전자는 AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하고, 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하겠다고 밝혔습니다. 행사에는 EDA, IP, 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사가 참여했습니다.

이는 국내 수혜주를 볼 때 중요한 단서입니다. 삼성 파운드리의 대형 수주가 늘어나면 단순히 삼성전자만 움직이는 것이 아니라 디자인하우스, IP, 테스트 소켓, 검사 장비, 패키징 장비, AI 서버용 기판까지 밸류체인이 함께 움직일 수 있습니다.

🔹 수혜주 관점: 삼성전자만 볼 것이 아니라 생태계를 봐야 한다

가장 직접적인 수혜주는 당연히 삼성전자입니다. 파운드리 적자 축소와 흑자 전환 기대, AI ASIC 수주 확대, HBM과 첨단 패키징의 동반 수요가 모두 삼성전자 밸류에이션 할인 해소 요인으로 작용할 수 있습니다.

다음은 디자인하우스입니다. 메타처럼 빠른 개발 주기를 요구하는 고객이 늘어나면 설계 최적화와 양산 전환을 지원하는 디자인하우스의 역할이 커집니다. 관련 종목으로는 가온칩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 등이 거론될 수 있습니다.

테스트와 소켓 분야도 중요합니다. AI ASIC은 고성능·고전력·고집적 칩이기 때문에 테스트 난도가 높아집니다. ISC, 리노공업, 티에스이, 테크윙, 인텍플러스 등은 AI 반도체 테스트와 검사 수요 확대 관점에서 주목할 필요가 있습니다.

기판 분야에서는 삼성전기, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트가 관심권입니다. AI ASIC은 HBM, 인터포저, 고다층 기판, 고속 신호 처리와 맞물리기 때문에 고부가 기판 수요가 커질 가능성이 있습니다.

전공정 장비와 소재에서는 HPSP, 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 원익QnC 등이 관심권입니다. 2나노 GAA와 AI/HPC 공정 확대는 증착, 열처리, 세정, 식각, 쿼츠 등 전공정 밸류체인의 투자 명분을 강화합니다.

🔹 투자 판단: 단기 급등 추격보다 확인 매수가 유리

이번 이슈는 삼성전자에 분명한 재평가 요인입니다. 특히 과거 삼성전자 주가의 할인 요인이었던 파운드리가 이제는 업사이드 옵션으로 바뀌고 있다는 점이 핵심입니다. 서울경제는 삼성 파운드리의 중장기 수주잔고가 50조 원에 육박할 수 있고, 이르면 올해 4분기 파운드리 흑자 전환 가능성도 거론된다고 보도했습니다.

그러나 단기적으로는 기대감이 주가에 빠르게 반영될 수 있습니다. 메타 협력은 규모가 크지만 최종 계약 조건과 양산 일정 확인이 필요하고, 앤스로픽은 아직 초기 논의 단계입니다. 따라서 삼성전자는 급등 구간 추격 매수보다는 조정 시 분할 접근이 더 합리적입니다.

수혜주 중에서는 삼성전자와 직접 연결성이 높은 디자인하우스, 테스트 소켓, 첨단 패키징·기판주를 우선순위로 보는 것이 좋습니다. 다만 중소형주는 뉴스에 먼저 급등하고 실제 실적 반영까지 시간이 걸릴 수 있으므로, 단기 매매는 거래대금과 수급을 확인하고 접근해야 합니다.

 

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삼성 파운드리의 이번 메타·앤스로픽 협력 추진 이슈는 단순한 호재성 뉴스가 아닙니다. 빅테크가 AI 인프라 비용 절감과 엔비디아 의존도 완화를 위해 자체 ASIC을 확대하는 구조적 흐름 속에서, 삼성전자가 다시 최선단 AI 칩 생산 후보로 부상했다는 의미가 큽니다.

투자 관점에서는 삼성전자의 파운드리 할인 해소, 2나노 수율 검증, AI ASIC 고객 확대, 첨단 패키징 경쟁력이 핵심 체크포인트입니다. 단기적으로는 뉴스 모멘텀, 중장기적으로는 실제 수주와 흑자 전환 여부가 주가의 방향을 결정할 가능성이 높습니다.

결론적으로 이번 이슈는 삼성전자에 “메모리만 보는 주식”에서 “AI 반도체 종합 플랫폼 기업”으로 재평가될 수 있는 계기를 제공하고 있습니다. 수혜주는 삼성전자를 중심으로 디자인하우스, 테스트, 패키징, 기판, 전공정 장비 순서로 압축해서 보는 전략이 유효합니다.

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