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반도체관련주15

테마섹, 삼성전자·SK하이닉스 투자 추진…570조 국부펀드가 주목한 AI 메모리 테마섹, 삼성전자·SK하이닉스 투자 추진…570조 국부펀드가 주목한 AI 메모리 삼성전자와 SK하이닉스에 새로운 외국인 장기자금이 유입될 가능성이 커지고 있습니다.싱가포르 국부펀드 테마섹(Temasek)​이 최근 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 투자를 결정하고, 실제 투자금 집행 시점을 타진하기 위해 한국 정부 측과 접촉한 것으로 알려졌기 때문입니다.특히 시장이 주목하는 부분은 투자 규모만이 아닙니다. 테마섹이 인공지능(AI) 밸류체인 가운데 메모리 반도체가 상대적으로 가장 저평가되어 있다​고 판단한 것으로 전해졌다는 점입니다.테마섹의 2026년 3월 말 기준 순포트폴리오 가치는 5,180억 싱가포르달러로, 원화로 환산하면 약 570조원 안팎의 초대형 투자기관입니다.단순한 외국계 투자자의 관심이 아니라 글.. 2026. 8. 13.
SK하이닉스, 키옥시아 사실상 최대주주 등극…삼성전자 NAND 1위까지 넘보나 SK하이닉스, 키옥시아 사실상 최대주주 등극…삼성전자 NAND 1위까지 넘보나 SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아(Kioxia)의 ‘사실상 최대주주’ 위치에 올라섰다는 소식​이 반도체 시장에서 주목받고 있습니다.정확하게 말하면 SK하이닉스가 키옥시아 주식을 직접 추가 매수해 최대주주가 된 것은 아닙니다.기존 최대주주였던 도시바가 키옥시아 지분을 계속 매각하면서 SK하이닉스가 투자한 특수목적회사(SPC)인 BCPE Pangea Cayman2의 지분율이 상대적으로 가장 높아진 것입니다.하지만 단순한 주주 순위 변화라고 보기에는 의미가 상당합니다.SK하이닉스는 이미 미국 인텔의 NAND 사업을 인수해 솔리다임(Solidigm)​을 보유하고 있습니다. 여기에 글로벌 NAND 시장의 핵심 업체인 키옥시아.. 2026. 8. 12.
반도체 특별법 본격 시행, 진짜 수혜주는 따로 있다? 전력·용수 인프라부터 움직인다 반도체 특별법 본격 시행, 진짜 수혜주는 따로 있다? 전력·용수 인프라부터 움직인다 2026년 8월 11일부터 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법, 이른바 ‘반도체 특별법’이 본격 시행​됐습니다.이번 특별법을 단순히 삼성전자와 SK하이닉스를 지원하는 법으로만 보면 핵심을 놓칠 수 있습니다.정부가 특히 강조하는 부분은 반도체 공장 건설 과정에서 가장 큰 걸림돌이 되고 있는 전력·용수·도로 등 핵심 인프라를 신속하게 지원하는 것입니다.아무리 기업이 수십조 원의 반도체 공장을 짓겠다고 발표해도 전기가 들어오지 않고 공업용수가 확보되지 않으면 실제 공장을 가동할 수 없습니다.따라서 이번 반도체 특별법은 반도체 기업뿐만 아니라 전력기기, 송배전망, 용수, 건설·인프라, 이후 반도체 장비와 소재업체까지 .. 2026. 8. 12.
“HBM만으론 부족하다” SK하이닉스 또 앞서간다…HBM·HBF·CXL로 AI 메모리 다 먹나 “HBM만으론 부족하다” SK하이닉스 또 앞서간다…HBM·HBF·CXL로 AI 메모리 다 먹나 AI 반도체 시장에서 최근 몇 년간 가장 뜨거웠던 단어를 하나 꼽으라면 단연 HBM(고대역폭메모리)​입니다.엔비디아 GPU의 성능이 높아질수록 더 빠른 메모리가 필요해졌고, SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 앞세워 AI 메모리 시장의 중심에 올라섰습니다.그런데 이제 SK하이닉스가 한 단계 더 나아간 전략을 내놓았습니다.“HBM만으로는 부족하다.”SK하이닉스는 미국에서 열린 FMS 2026(Future of Memory and Storage 2026)​에서 HBM 하나에 모든 데이터를 담는 기존 방식에서 벗어나 HBM·HBF·DRAM·CXL·SSD를 연결하는 ‘계층형 메모리(Tiered Memory)’​를 차.. 2026. 8. 11.
美, 엔비디아 H20 中수출 전격 금지…韓 반도체 기업은 기회일까 위기일까? 美, 엔비디아 H20 中수출 전격 금지…韓 반도체 기업은 기회일까 위기일까?인공지능(AI) 반도체를 둘러싼 패권 경쟁이 다시 불붙었습니다.도널드 트럼프 미국 대통령은 엔비디아의 AI 칩 ‘H20’의 중국 수출을 전격 제한하며 기술 냉전에 다시 불을 지폈습니다.엔비디아는 하루 만에 7조 원의 손실을 예고했고, 중국 테크 기업들의 ‘사재기’ 주문은 좌절됐습니다.이 격변 속에서 한국 반도체 기업, 삼성전자와 SK하이닉스는 새로운 기회의 문턱에 서 있습니다.과연 이들은 위기를 뚫고 기회를 잡을 수 있을까요? 그 여파와 전망을 차근차근 짚어보겠습니다. "엔비디아 7조 손실…삼성전자·SK하이닉스는 웃을까?" 미국의 H20 칩 수출 규제, 미중 기술냉전의 격화와 그 파장 트럼프 행정부의 첫 반도체 수출 규제: H20.. 2025. 4. 16.
HBM 관련주, AI반도체 HBM 관련주...SK하이닉스, 엔비디아, 삼성전자 HBM 관련주, AI반도체 HBM 관련주...SK하이닉스, 엔비디아, 삼성전자 💁🏻 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터처리 속도 높인 제품💁🏻‍♀️ AI 딥러닝, 자율주행차 등의 산업 성장에 수요 급증💁🏻‍♂️ 글로벌 HBM 시장 규모 '23년 20.4억 달러 → '28년 63.2억 달러 전망HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리 반도체)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품입니다.HBM이 일반 PC용 D램과 구분되는 장점은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있으며, 좁은 면적에 여러 D램의 데이터 연결 통로를 촘촘하게 밀집해 만들 수 있음. 이로 .. 2025. 1. 23.
미 최대 반도체 장비업체 전망 실망 주가 6%↓..한국에 영향은 미 최대 반도체 장비업체 전망 실망 주가 6%↓..한국에 영향은 미국 최대 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 예상치를 밑도는 실적 전망을 발표해 시간외 거래에서 주가가 5.97% 하락했습니다.14일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 어플라이드 머티리얼즈는 1분기 예상 매출을 약 71억5천만달러로 예측했습니다. 이는 시장 전망치 72억2천만달러를 밑도는 수치입니다.회사 측은 10월 27일 마감된 4분기 매출은 작년 동기 대비 5% 증가한 70억5천만달러를 기록했다고 밝혔습니다. 이는 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 69억5천만달러를 웃도는 수치입니다.최근 몇 분기 동안 중국의 메모리 칩 장비 주문이 급증했지만, 이번 분기에 중국 매출은 감소했습니다. 중국 매출 비중은 30%로 1년 전의 4.. 2024. 11. 18.
솔루스첨단소재, 100% 무상증자 결정에 급등 솔루스첨단소재, 100% 무상증자 결정에 급등 솔루스첨단소재(336370)가 100% 무상증자를 결정하면서 급등하고 있습니다. 22일 오전 9시26분 솔루스첨단소재는 전날 대비 4200원(18.26%) 오른 2만7200원에 거래되고 있습니다. 솔루스첨단소재1우(33637K)와 솔루스첨단소재2우B(33637L)도 각각 23.42%, 15.57% 오르고 있습니다. 솔루스첨단소재는 이사회를 열고 100% 무상증자를 결정했다고 21일 공시했습니다. 이번 증자는 자사주를 제외한 보통주, 1우선주, 2우선주에 소유주식 1주당 1주의 비율로 신주를 배정하는 방식입니다. 총발행 주식수는 9090만4406주로 증가하게 됩니다. 신주 상장 예정일은 내년 1월 30일입니다. 무상증자 목적은 유통 주식 수 확대에 따른 거래 .. 2023. 12. 24.
삼성전기..반도체, 카메라, 전기차, 자율주행, 인공지능 관련주 삼성전기..반도체, 전기차, 자율주행, 인공지능 관련주 삼성전기는 예전에는 반도체, 카메라 MLCC 대장주였습니다. 지금도 마찬가지입니다만 스마트폰과 반도체 시장 상황이 좋지 않게 되자, 삼성전기 또한 매출에 영향을 받게 됩니다. 그러다가 MLCC를 전기차용으로 개발을 하기 시작했습니다. 중국발 반도체 매출이 타격을 받으면서 삼성전기의 MLCC도 함께 타격을 받고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 대중국 수출에서의 급락과 전세계 반도체 매출 감소로 반도체 관련 섹터는 조정을 받는 중이었습니다. 삼성전기도 이 흐름을 피할 수 없는 상황이었고 아직도 반도체 MLCC 매출 전망은 조심스럽게 보고 있습니다. 반대로 전장용 MLCC는 전망을 밝게 보고 전장용 MLCC 비중을 확대하는 움직임을 보이고 있습.. 2023. 9. 5.
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