반응형 반도체장비3 TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증 TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증반도체 시장의 중심이 공정 미세화에서 패키징으로 이동하고 있다는 점은 더 이상 논쟁의 대상이 아닙니다. 이런 흐름 속에서 TSMC가 대만 내 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가로 건설하겠다는 계획을 공식화했습니다. 이는 단순한 설비 증설이 아니라, 기술 주도권과 지정학적 리스크를 동시에 관리하려는 전략적 선택으로 읽힙니다.FCBGA 쇼티지 전망 & AI 메인보드 호황 지속🔸 CoWoS 수요 폭증, 병목을 직접 풀겠다는 선택입니다TSMC가 집중하는 핵심은 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)입니다. AI 가속기와 고성능 서버용 반도체에서 CoWoS는 선택이 아니라 필수 공정이 되었고, 그 결과 패키징 병목이 전.. 2026. 1. 20. TSMC 2025년 4분기 사상 최대 실적 기록 – AI 수요가 반도체 장세를 바꾼다 TSMC 2025년 4분기 사상 최대 실적 기록 – AI 수요가 반도체 장세를 바꾼다TSMC 실적 서프라이즈 • AI 반도체 강세 • 한국 증시 입체 분석TSMC(세계 최대 반도체 파운드리 기업)가 2025년 4분기 사상 최대 실적을 발표하며 글로벌 반도체 투자 구도를 재편하고 있습니다. 월가 컨센서스를 뛰어넘는 매출·이익 시현과 함께 2026년 가이던스 또한 높게 제시되어 반도체 업황의 중심축으로서 AI 수요의 실체가 확인된 분기로 평가되고 있습니다. 이번 포스트에서는 컨센서스 대비 실제 실적, 증권가 평가, 한국 시장 영향 주식, 그리고 1분기 실적장세 유망 테마를 정밀하게 정리합니다.① TSMC 2025년 4분기 실적 요약 TSMC는 2025년 4분기에 매출 약 337억 달러, 순이익 35% 증가라.. 2026. 1. 18. 삼성전자와 애플이 웃었다?...미 14일 반도체 관세 발표 삼성전자와 애플이 웃었다?...미 14일 반도체 관세 발표미, 스마트폰 상호관세 부과 대상 제외…삼성전자 '안도'13일 IT업계에 따르면 블룸버그 등 외신은 지난 11일(현지시간) CBP(미국 관세국경보호국)가 스마트폰, 노트북, 디스크 드라이브, 메모리 카드, 반도체 제조 장비 등에 대한 상호관세를 면제하겠다는 입장을 밝혔다고 보도했습니다. 스마트폰 등을 제조하는 빅테크가 상호관세로 타격을 받는 상황에 놓이자 미국 정부가 한발 물러선 것으로 풀이됩니다.삼성전자는 갤럭시 스마트폰의 50% 가량을 베트남에서 생산해 일부를 미국으로 수출 중입니다. 트럼프 행정부는 베트남의 상호 관세율을 46%로 정하고 정책 시행일은 90일 유예하겠다고 밝혔습니다. 유예 기간이 끝난다면 당장 삼성전자 스마트폰 사업에 지장이 .. 2025. 4. 13. 이전 1 다음 반응형
