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첨단패키징10

반도체 후공정 수혜주 TOP 10｜두산테스나·디아이·에이팩트, 다음 주도주는? 반도체 후공정 수혜주 TOP 10｜두산테스나·디아이·에이팩트, 다음 주도주는? 반도체 투자 시장에 흥미로운 변화가 나타나고 있습니다.그동안 AI 반도체 투자의 중심이 삼성전자와 SK하이닉스, HBM 관련 장비주였다면 최근에는 반도체 검사·테스트·패키징을 담당하는 반도체 후공정 수혜주로 투자자들의 관심이 확산되고 있습니다.특히 10월 13일 국내 증시가 크게 흔들리는 상황에서도 두산테스나는 7.43%, 피에스케이홀딩스는 7.20%, 에이팩트는 6.18%, SFA반도체는 4.43% 상승하며 상대적인 강세를 보였습니다.반도체 대형주가 급락한 날에도 일부 후공정 기업으로 매수세가 유입된 것입니다.이러한 흐름의 배경에는 HBM4 생산 확대뿐 아니라 AI 시스템반도체 테스트 수요 증가, DDR5 외주 물량 확대, .. 2026. 10. 14.

SKC, 글라스기판에 3,731억 원 승부수…당초 계획 두 배 투자로 AI 반도체 양산 속도전 SKC, 글라스기판에 3,731억 원 승부수…필옵틱스·와이씨켐 등 유리기판 수혜주 투자 전망SKC·앱솔릭스·유리기판 관련주 분석AI 반도체 시장의 경쟁이 GPU와 HBM을 넘어 차세대 반도체 패키징 기술로 확대되고 있습니다. 그 중심에 있는 기술이 바로 글라스기판(유리기판)입니다.이러한 가운데 SKC가 미국 자회사 앱솔릭스(Absolics)에 당초 계획보다 약 두 배에 가까운 자금을 투입하면서 글라스기판 상업화에 속도를 내고 있습니다. SKC의 앱솔릭스 출자 규모는 기존 약 2,810억 원에서 약 3,731억 원으로 확대됐습니다. 당초 2026년에 계획했던 1,947억 원과 비교하면 약 1.9배에 달하는 규모입니다.이번 투자 확대는 SKC뿐 아니라 글라스기판 제조장비, 가공기술, 공정 소재를 공급하는 국.. 2026. 9. 28.

TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나 TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 첨단 3나노 공정 생산능력을 대폭 확대할 것으로 알려졌습니다.시장에서는 TSMC의 3나노 월 생산능력이 2025년 말 약 12만~13만장에서 2027년 중반 약 21만장까지 증가할 가능성이 거론됩니다. 약 18개월 동안 70% 안팎 늘어나는 규모입니다.다만 ‘내년에 70% 증산’한다는 의미는 아닙니다. 2026년 말 예상 생산능력 약 18만장에서 2027년 중반 21만장으로 늘어나는 폭은 약 16~17%입니다.중요한 점은 TSMC가 3나노뿐 아니라 2나노와 CoWoS 첨단 패키징까지 동시에 증설하고 있다는 것입니다. 이는 AI GPU와 AI ASIC 수요가 2027년 이후에도 이어질 가능성을 보여주는 .. 2026. 9. 16.

LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유 LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유LG이노텍이 AI 반도체 시장 공략을 본격화하고 있습니다.LG이노텍은 2026년 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 AI 가속기용 초대면적 FC-BGA를 처음 공개했습니다. 특히 한 변이 100㎜를 넘는 대형 제품을 선보이며 기존 PC·서버용을 넘어 AI 학습·추론용 고부가 반도체 기판 시장 진입 의지를 분명히 했습니다.더 중요한 부분은 일정입니다.LG이노텍은 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산, 이후 2028년 차세대 유리기판 양산을 목표로 하고 있습니다.스마트폰 카메라 모듈 비중이 높은 LG이노텍 입장에서는 이번 FC-BGA 확대가 단순한 신규 사업을 넘어 사업 구조와 기업가치 평가 기준을 .. 2026. 9. 9.

젠슨 황, “AGI가 도래했다”…AI 반도체 슈퍼사이클 다시 시작되나 젠슨 황, “AGI가 도래했다”…AI 반도체 슈퍼사이클 다시 시작되나 엔비디아 젠슨 황 CEO가 다시 한번 강한 메시지를 던졌습니다.“AGI가 도래했다(AGI has arrived).”인공지능이 사람의 질문에 답하는 단계를 넘어 실제 업무를 수행하고, 기업의 생산성과 매출에 직접 기여하는 단계에 들어섰다는 의미입니다.다만 투자자 입장에서는 정말 AGI가 완성됐는지를 논쟁하는 것보다 더 중요한 부분이 있습니다. AI가 실제 경제활동을 수행하는 ‘AI 에이전트’ 단계로 진입하면 필요한 GPU와 HBM, 첨단 패키징, 테스트 장비, 전력·냉각 인프라의 수요가 지금보다 훨씬 커질 수 있다는 점입니다.이번 젠슨 황의 발언이 국내 AI 반도체와 전력기기 업종에 어떤 의미를 갖는지 살펴보겠습니다. 📕 젠슨 황이 말.. 2026. 9. 7.

HBM 다음은 반도체 후공정? OSAT 관련주 7종목, AI·DDR5 수혜주 총정리 HBM 다음은 반도체 후공정? OSAT 관련주 7종목, AI·DDR5 수혜주 총정리AI 반도체 시장이 커지면서 투자자들의 관심도 GPU와 HBM에서 점차 반도체 후공정으로 확산되고 있습니다.반도체는 웨이퍼에서 칩을 만드는 것으로 끝나지 않습니다. 만들어진 칩을 실제 제품에 사용할 수 있도록 패키징하고 정상적으로 작동하는지 테스트하는 과정이 반드시 필요합니다. 이를 외부 전문기업이 담당하는 산업이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)입니다.최근 OSAT를 다시 볼 필요가 있는 이유는 단순히 반도체 업황이 좋아지고 있기 때문만은 아닙니다. AI와 HBM 생산이 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 고부가 제품에 생산능력을 집중하고 있고, 이에 따라 DDR5·.. 2026. 9. 2.

“HBM만으론 부족하다” SK하이닉스 또 앞서간다…HBM·HBF·CXL로 AI 메모리 다 먹나 “HBM만으론 부족하다” SK하이닉스 또 앞서간다…HBM·HBF·CXL로 AI 메모리 다 먹나 AI 반도체 시장에서 최근 몇 년간 가장 뜨거웠던 단어를 하나 꼽으라면 단연 HBM(고대역폭메모리)입니다.엔비디아 GPU의 성능이 높아질수록 더 빠른 메모리가 필요해졌고, SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 앞세워 AI 메모리 시장의 중심에 올라섰습니다.그런데 이제 SK하이닉스가 한 단계 더 나아간 전략을 내놓았습니다.“HBM만으로는 부족하다.”SK하이닉스는 미국에서 열린 FMS 2026(Future of Memory and Storage 2026)에서 HBM 하나에 모든 데이터를 담는 기존 방식에서 벗어나 HBM·HBF·DRAM·CXL·SSD를 연결하는 ‘계층형 메모리(Tiered Memory)’를 차.. 2026. 8. 11.

삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자 HBM5 첫 공개, AI 반도체 판이 다시 흔들린다 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM5를 처음으로 공개했습니다. 이번 공개는 단순한 신제품 전시가 아니라, 삼성전자가 HBM 시장에서 다시 주도권을 가져오겠다는 강한 신호로 해석할 수 있습니다.HBM은 인공지능 서버와 AI 가속기 시대의 핵심 메모리입니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트 같은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 연산 능력을 끌어올리기 위해 더 빠르고, 더 안정적이며, 더 발열을 잘 잡는 메모리를 요구하고 있습니다.이번 삼성전자의 HBM5 첫 공개가 중요한 이유는 여기에 있습니다. HBM 경쟁은 이제 단순히 메모리를 잘 만드는 싸움이 아니라, 파운드리 공정, 첨단 패키징, 열관리, 고객사 인증까지 모두 포함한 종합.. 2026. 6. 2.

삼성전자 AI 반도체 주도권 확보 전략...AI 반도체 전략, HBM·파운드리 수혜 구조 삼성전자 AI 반도체 주도권 확보 전략...AI 반도체 전략, HBM·파운드리 수혜 구조2026년 3월, 삼성전자가 ‘AI 반도체 주도권 확보’를 위해 연간 110조 원 규모 투자를 공식화했습니다. 이는 단순한 설비 투자 확대가 아니라, 글로벌 반도체 패권 경쟁에서 다시 한 번 주도권을 잡겠다는 전략적 선언입니다.특히 엔비디아 중심의 AI 생태계에서 밀려났다는 평가를 받아온 상황에서, 이번 투자 계획은 HBM·파운드리·첨단 패키징 중심의 대전환 신호로 해석됩니다.🔹 삼성전자 발표 핵심 요약삼성전자의 이번 발표는 단순한 “투자 확대”가 아닌 사업 구조 재편 선언에 가깝습니다.연간 약 110조 원 투자 규모 유지 또는 확대AI 반도체 중심으로 투자 구조 재편메모리 → HBM 중심 고부가 제품 전환파운드리 .. 2026. 3. 20.

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