반응형 첨단패키징10 TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증 TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증반도체 시장의 중심이 공정 미세화에서 패키징으로 이동하고 있다는 점은 더 이상 논쟁의 대상이 아닙니다. 이런 흐름 속에서 TSMC가 대만 내 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가로 건설하겠다는 계획을 공식화했습니다. 이는 단순한 설비 증설이 아니라, 기술 주도권과 지정학적 리스크를 동시에 관리하려는 전략적 선택으로 읽힙니다.FCBGA 쇼티지 전망 & AI 메인보드 호황 지속🔸 CoWoS 수요 폭증, 병목을 직접 풀겠다는 선택입니다TSMC가 집중하는 핵심은 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)입니다. AI 가속기와 고성능 서버용 반도체에서 CoWoS는 선택이 아니라 필수 공정이 되었고, 그 결과 패키징 병목이 전.. 2026. 1. 20. 이전 1 2 다음 반응형
