반응형 AI데이터센터4 SK하이닉스 미국 ADR 발행 이슈가 미치는 영향 분석 SK하이닉스 미국 ADR 발행 이슈가 미치는 영향 분석AI 시대, 한국 메모리의 전략적 전환점SK하이닉스가 미국 자본시장에서 ADR(미국예탁증권, American Depositary Receipt) 발행을 검토한다는 이슈는 단순한 자금조달 논의를 넘어, 글로벌 반도체 공급망의 흐름을 바꿀 수 있는 중요한 신호로 받아들여지고 있습니다.특히 AI 시대의 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 시장을 사실상 주도하는 기업이 미국 증시에 편입될 경우, 한국 반도체 산업 전체의 위상과 투자환경에도 상당한 변화를 가져올 가능성이 높습니다.본 분석에서는 ADR 발행 논의가 SK하이닉스·국내 반도체 생태계·글로벌 시장에 어떤 영향을 미치는지 체계적으로 정리하고, 투자자 관점에서 주목할 포인트를 제시하고자 합니다. 🔖 ADR이.. 2025. 12. 10. GPU 독점 깨는 구글 TPU, 그리고 NPU까지…AI 칩 판도가 바뀐다 GPU 독점 깨는 구글 TPU, 그리고 NPU까지…AI 칩 판도가 바뀐다GPU·TPU·NPU 개념 정리와 평가엔비디아가 사실상 독점하던 AI 반도체 판에, 구글의 TPU와 각종 NPU가 본격적으로 도전장을 낸 상황입니다.GPU (Graphics Processing Unit) – 엔비디아의 본진원래는 그래픽·영상 처리를 위해 탄생한 병렬 연산 프로세서지만,행렬·벡터 연산에 특화된 구조 덕분에 딥러닝 학습·추론에 최적화된 칩으로 자리잡았습니다.엔비디아는 CUDA라는 독자 소프트웨어 생태계를 앞세워 AI 연산 표준처럼 굳혀 놓은 상태입니다📊 평가장점: → 범용성(이미지·영상·과학 연산·LLM까지 광범위), 방대한 개발자 생태계, 툴·라이브러리(CUDA, cuDNN 등) 잠금 효과.단점: → 전력 소모.. 2025. 11. 26. 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 기존의 단단한 PCB 대신 휘거나 접을 수 있는 기판으로, 소형·경량화 및 3차원 배선 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 자동차 전장, AI데이터센터 장비 등에서 점차 적용 범위가 확대되고 있습니다. 📚 FPCB 테마주 주요 이슈FPCB 수요 증가 요인으로는 폴더블폰, 초슬림 스마트폰 등의 출시가 꼽히며, 이에 따라 국내외 FPCB 업체들의 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 최근 들어 특히 AI 서버용 PCB 시장이 빠르게 성장하고 있다는 보고가 나오고 있습니다. 글로벌 시장에서 2022년 약 15억 달러였던 AI 서버 PCB 시장이 203.. 2025. 11. 13. 액침냉각 관련주..AI, 반도체, 서버, 데이터센터 액침냉각 관련주..반도체, 데이터센터블랙웰 시스템의 발열 문제는 AI 칩 성능 향상이 초래한 필연적인 과제로 이를 해결하기 위한 냉각 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.'액침 냉각' 기술도 AI 반도체 발열을 잡는 핵심 기술로 언급됩니다. 엔비디아가 AI 가속기 차세대 모델 '블랙웰'에 액침 냉각 방식을 도입하면서 더 관심을 끌었습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적 콘퍼런스콜에서 "AI 가속기 블랙웰 사용을 위해서는 액체냉각 시스템 등 획기적인 발열 통제 솔루션이 AI 전환의 '게임 체인저'가 될 것"이라고 언급했습니다.액체 냉각은 워터 쿨링(수냉식)과 리퀴드 쿨링(액체 냉각)으로 구분되며, 워터 쿨링은 물을 주요 냉각매로 사용하고, 리퀴드 쿨링은 물 이외의 액체를 사용하여 냉.. 2025. 2. 6. 이전 1 다음 반응형
