반응형 AI데이터센터11 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 기존의 단단한 PCB 대신 휘거나 접을 수 있는 기판으로, 소형·경량화 및 3차원 배선 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 자동차 전장, AI데이터센터 장비 등에서 점차 적용 범위가 확대되고 있습니다. 📚 FPCB 테마주 주요 이슈FPCB 수요 증가 요인으로는 폴더블폰, 초슬림 스마트폰 등의 출시가 꼽히며, 이에 따라 국내외 FPCB 업체들의 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 최근 들어 특히 AI 서버용 PCB 시장이 빠르게 성장하고 있다는 보고가 나오고 있습니다. 글로벌 시장에서 2022년 약 15억 달러였던 AI 서버 PCB 시장이 203.. 2025. 11. 13. 액침냉각 관련주..AI, 반도체, 서버, 데이터센터 액침냉각 관련주..반도체, 데이터센터블랙웰 시스템의 발열 문제는 AI 칩 성능 향상이 초래한 필연적인 과제로 이를 해결하기 위한 냉각 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.'액침 냉각' 기술도 AI 반도체 발열을 잡는 핵심 기술로 언급됩니다. 엔비디아가 AI 가속기 차세대 모델 '블랙웰'에 액침 냉각 방식을 도입하면서 더 관심을 끌었습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적 콘퍼런스콜에서 "AI 가속기 블랙웰 사용을 위해서는 액체냉각 시스템 등 획기적인 발열 통제 솔루션이 AI 전환의 '게임 체인저'가 될 것"이라고 언급했습니다.액체 냉각은 워터 쿨링(수냉식)과 리퀴드 쿨링(액체 냉각)으로 구분되며, 워터 쿨링은 물을 주요 냉각매로 사용하고, 리퀴드 쿨링은 물 이외의 액체를 사용하여 냉.. 2025. 2. 6. 이전 1 2 다음 반응형
