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최태원 “SK하이닉스 한국 주식 액면분할 검토”…218만원 황제주, 국민주로 바뀔까 최태원 “SK하이닉스 한국 주식 액면분할 검토”…218만원 황제주, 국민주로 바뀔까 SK하이닉스 주가가 1주당 200만원을 넘어선 가운데 최태원 SK그룹 회장이 국내 주식의 액면분할 가능성을 처음으로 열어뒀습니다.최태원 회장은 2026년 7월 10일 현지시간 미국 뉴욕 나스닥 본사에서 열린 기자간담회에서 개인투자자의 접근성을 높이기 위한 액면분할 가능성을 묻는 질문에 “요청이 오면 당연히 검토할 것”이라는 취지로 답했습니다.다만 아직 최고재무책임자에게 액면분할과 관련된 공식 제안을 보고받은 적은 없다고 밝혔습니다. 따라서 이번 발언은 액면분할 확정 발표가 아니라, 경영진이 검토 가능성을 공식적으로 열어둔 단계로 보는 것이 정확합니다.SK하이닉스는 같은 날 미국 나스닥에서 미국주식예탁증서인 ADR 거래를 .. 2026. 7. 12.
삼성 파운드리, 메타·앤스로픽 AI 칩까지 품나…2나노 수주전이 시작됐다 삼성 파운드리, 메타·앤스로픽 AI 칩까지 품나…2나노 수주전이 시작됐다 삼성전자 파운드리 사업에 다시 시선이 쏠리고 있습니다. 그동안 삼성 파운드리는 TSMC와의 격차, 선단 공정 수율 논란, 비메모리 적자 부담 때문에 삼성전자 주가의 할인 요인으로 평가받아 왔습니다. 그러나 최근 분위기는 달라지고 있습니다.테슬라 AI 칩 수주에 이어 메타와 앤스로픽까지 삼성 파운드리 2나노 공정을 검토하거나 협력 논의에 들어갔다는 보도가 이어지고 있기 때문입니다. 서울경제 보도에 따르면 메타는 차세대 AI 가속기 MTIA 3세대 설계와 생산을 위해 삼성 파운드리의 최선단 2나노 공정을 적용하는 10조 원 이상 규모의 협력을 추진 중이며, 앤스로픽도 자체 ASIC 개발 과정에서 삼성 2나노 공정과 첨단 패키징 활용을 .. 2026. 7. 6.
메타발 급락은 기회였나…삼성전자·SK하이닉스, 7월 실적 시즌이 주가를 다시 깨울까 메타발 급락은 기회였나…삼성전자·SK하이닉스, 7월 실적 시즌이 주가를 다시 깨울까 7월 국내 증시의 핵심 이벤트는 단연 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 실적 발표입니다. 삼성전자는 7월 7일 2분기 잠정실적 발표가 예정되어 있고, SK하이닉스는 7월 29일 2분기 실적 발표가 예상되고 있습니다. 최근 메타발 AI 투자 우려로 반도체주가 급락하는 장면도 있었지만, 시장의 시선은 다시 실적으로 이동하고 있습니다.이번 실적 시즌이 중요한 이유는 단순히 “삼성전자와 SK하이닉스가 돈을 많이 벌었다”는 차원을 넘어서기 때문입니다. 지금 메모리 반도체 업황은 HBM 중심의 고부가 D램 호황에서 서버용 D램, eSSD, 범용 D램 가격 상승까지 확산되는 구간입니다. 즉, AI 반도체 수요가 특정 제품 하나가 아니라.. 2026. 7. 5.
마이크론과 다른 SK하이닉스, 메모리 가격 상한선 없앴다…투자전략은 마이크론과 다른 SK하이닉스, 메모리 가격 상한선 없앴다…투자전략은 메모리 반도체 시장에서 중요한 변화가 나타나고 있습니다. 핵심은 SK하이닉스가 일부 메모리 장기공급계약에서 기존 업계 관행처럼 여겨졌던 가격 상한선을 두지 않는 구조를 채택했다는 점입니다.지금까지 메모리 장기공급계약은 고객사가 물량을 안정적으로 확보하는 대신, 공급사도 일정 수준의 가격 제한을 받아들이는 방식이 많았습니다. 그러나 AI 서버와 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나면서 상황이 달라졌습니다. 이제 고객사는 안정적인 메모리 확보가 더 중요해졌고, 공급사는 과거보다 강한 가격 협상력을 갖게 됐습니다.TrendForce에 따르면 SK하이닉스는 마이크론과 달리 장기공급계약에서 가격 상한선을 제거하는 방식을 채택한 것으로 전해졌습니다. 이.. 2026. 7. 4.
삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요가 만든 메모리 슈퍼사이클 삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요가 만든 메모리 슈퍼사이클 삼성전자가 2026년 3분기 D램 평균판매가격, 즉 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 인상하는 방안을 추진하고 있습니다. 이는 단순한 가격 인상 뉴스가 아니라, AI 데이터센터 투자 확대가 메모리 반도체 시장 전체의 가격 결정권을 공급자 쪽으로 이동시키고 있다는 신호입니다.특히 이번 이슈는 HBM만의 문제가 아닙니다. AI 서버에 들어가는 서버용 D램, 일반 DDR5, LPDDR까지 수요가 확산되면서 메모리 반도체 전반의 공급 부족 현상이 이어지고 있습니다. 업계에서는 가격 상승률이 시간이 갈수록 둔화될 수는 있지만, 내년까지도 높은 수익성 기조가 이어질 가능성이 있다는 전망이 나오고 있습니다. 💰 삼성전자, 3.. 2026. 7. 4.
AI가 메모리를 빨아들인다…애플도 못 피한 반도체 부족, 진짜 수혜주는? AI가 메모리를 빨아들인다…애플도 못 피한 반도체 부족, 진짜 수혜주는? 애플마저 제품 가격 인상을 피하기 어려운 상황에 놓였습니다. 원인은 관세나 환율만이 아닙니다. 더 근본적인 문제는 메모리 반도체 부족입니다.스마트폰, PC, 노트북, 서버, 데이터센터에 반드시 들어가는 DRAM과 NAND 가격이 빠르게 오르고 있습니다. 특히 AI 데이터센터 투자가 폭발적으로 늘어나면서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 같은 주요 메모리 업체들이 소비자용 제품보다 AI 서버용 고부가 메모리에 생산능력을 우선 배정하고 있습니다.이번 메모리 부족은 단순한 일시적 재고 문제가 아닙니다. 신규 공장을 짓는 데 수년이 걸리고, 중국산 메모리 활용은 국가 안보 문제로 제한되며, 정책적으로도 즉각 해결할 방법이 마땅치 않습니다... 2026. 6. 21.
삼성 파운드리 PMIC 수주...진짜 수혜주는 DB하이텍일까?, 국내 수혜주 7선 삼성 파운드리 PMIC 수주...진짜 수혜주는 DB하이텍일까?, 국내 수혜주 7선 삼성전자가 파운드리 사업에서 전력관리 반도체, 즉 PMIC 영역까지 수주를 확대하고 있다는 소식이 전해지면서 국내 반도체 관련주에 다시 관심이 쏠리고 있습니다. 그동안 AI 반도체 투자의 중심은 HBM, GPU, ASIC, 첨단 패키징에 집중되어 있었습니다. 그러나 AI 서버가 고성능화될수록 전력을 얼마나 안정적으로 공급하고 제어하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다.이번 뉴스는 단순한 삼성전자 파운드리 수주 소식이 아닙니다. AI 반도체 생태계가 연산칩 중심에서 전력관리 반도체, 8인치 파운드리, BCD 공정, 디자인하우스, 후공정 테스트까지 확장되고 있다는 신호로 해석할 수 있습니다.특히 PMIC는 AI 서버, 데이.. 2026. 6. 18.
엔비디아·AMD·인텔 총출동! COMPUTEX 2026 국내 수혜주 총정리 엔비디아·AMD·인텔 총출동! COMPUTEX 2026 국내 수혜주 총정리 2026년 6월 글로벌 반도체와 AI 인프라 시장의 시선은 대만 타이베이로 향하고 있습니다. COMPUTEX 2026이 ‘AI Together’를 주제로 열리면서 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴, Arm, 마벨 등 글로벌 반도체 핵심 기업들이 대거 참여하기 때문입니다.이번 행사는 단순한 IT 전시회로 보기 어렵습니다. AI 서버, 차세대 GPU, 고성능 CPU, CPO, 800V DC 전력 시스템, 액체냉각, AI PC, 온디바이스 AI, 로봇, 피지컬 AI까지 한꺼번에 다뤄지는 행사입니다. 특히 엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼, AMD의 AI 서버 랙 전략, 인텔의 AI 컴퓨팅 재도약 전략이 맞물리면서 국내 증시에서도 관련.. 2026. 6. 1.
엔비디아 실적 발표 D-1, 한국 반도체주 다시 폭발할까? 엔비디아 실적 발표 D-1, 한국 반도체주 다시 폭발할까? AI 반도체 슈퍼사이클은 계속될까, 한국 반도체주는 다시 움직일까엔비디아 실적 발표가 다시 글로벌 증시의 핵심 이벤트로 떠올랐습니다. 이번 발표는 단순히 매출과 주당순이익이 시장 예상치를 넘느냐의 문제가 아닙니다. 투자자들이 진짜로 확인하려는 것은 AI 투자 사이클이 아직 꺾이지 않았는지, 블랙웰 이후 베라 루빈 플랫폼으로 성장세가 이어질 수 있는지, 그리고 HBM·메모리·전력 인프라 수요가 한국 증시까지 다시 밀어 올릴 수 있는지입니다.예상해볼만한 핵심 논쟁점을 추려 본다면 주주환원 확대 가능성, Vera Rubin 램프업 시점, 약 75% 수준의 매출총이익률 유지 여부, 2025~2027년 누적 1조 달러 매출 전망 업데이트, 그리고 구글 T.. 2026. 5. 19.
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