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AI반도체29

반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주 반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주반도체 AI 서버 시장이 급격히 확대되면서 기존 메모리 모듈인 RDIMM, HBM을 대체할 수 있는 차세대 메모리 규격으로 SOCAMM이 부상 중입니다. SOCAMM은 고대역폭·저전력·소형 폼팩터를 특징으로 하는 메모리 모듈로, 특히 AI서버·데이터센터용 메모리 수요 증가에 따라 밸류체인 전반에서 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 국내에서도 기판(PCB), 패키징, 테스트·소재 업체들이 SOCAMM 테마에 포함될 가능성이 있다는 분석이 나오고 있어, 투자 테마로서 주목받고 있습니다.🎙️ SOCAMM 테마주 모멘텀 SOCAMM은 LPDDR5X 기반으로 설계되어 기존 RDIMM 대비 전력소비는 낮추면서 대역폭은 크게 끌어올린 기술입니다. NVIDI.. 2025. 10. 29.
휴머로이드 로봇, 피지컬 AI 서플라이 체인 관련 수혜주 휴머로이드 로봇, 피지컬 AI 서플라이 체인 관련 수혜주인공지능(AI)이 더 이상 소프트웨어에만 머물지 않고 실제 세상 속으로 내려오고 있습니다. 이른바 ‘피지컬 AI(Physical AI)’, 즉 휴머노이드와 서비스 로봇, 자율주행 디바이스가 현실화되면서 반도체·센서·모터·배터리 등 전방위 공급망이 주목받고 있습니다. 이제는 단순한 실험실 단계가 아니라, 산업·물류·서비스 현장에서 실제로 쓰이고 매출로 연결되는 단계에 진입하고 있습니다.글로벌 로봇 시장은 빠르게 확대되고 있으며, 특히 휴머노이드 로봇은 빅테크 기업들이 앞다투어 개발 중입니다.테슬라 ‘옵티머스’, 삼성전자–레인보우로보틱스 협력, 아마존 물류로봇 등이 대표적입니다. 최근 국제로봇학회(ICRA 2025)에서는 차세대 휴머노이드가 공개되며, .. 2025. 10. 2.
ASIC(주문형 반도체) 수혜주 총정리: 삼성 SAFE 생태계·국내 설계하우스가 뜬다 ASIC(주문형 반도체) 수혜주 총정리: 삼성 SAFE 생태계·국내 설계하우스가 뜬다AI 시대가 열리면서 반도체 시장의 새로운 주인공으로 ASIC(주문형 반도체)이 부상하고 있습니다.GPU 일변도의 시장에서 벗어나, 맞춤형 실리콘을 확보하려는 글로벌 빅테크 기업들의 움직임이 본격화되면서, 삼성 파운드리와 국내 설계하우스들이 새로운 기회를 맞이하고 있죠. 📙 ASIC이 왜 이슈인가?최적화 성능: AI 학습·추론 등 특정 워크로드에 맞게 설계되어 성능/전력 효율을 극대화공급망 안정화: 빅테크가 자체 칩 확보 → 엔비디아 의존도 탈피차세대 공정: 2nm·칩렛·HBM 등 차세대 기술과 직결실리콘 주권 강화: 구글·MS·아마존·메타 등 자체 칩 개발 가속화📕 최근 뉴스 흐름가온칩스, 삼성 2nm 기반 AI 칩.. 2025. 9. 26.
차세대 HBM, 반도체 CXL 관련주...마벨, 브로드컴 이슈 차세대 HBM, 반도체 CXL 관련주...마벨, 브로드컴 이슈차세대 HBM으로 CXL 떠오르며 반도체 소재·부품·장비 업종 강세삼성전자와 SK하이닉스의 미국 반도체 기업 마벨에 대한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 공급이 초읽기에 들어갔습니다. 마벨 제품에 CXL D램이 문제없이 상호 호환되는 점을 확인하며 검증을 완료했습니다. ‘넥스트 HBM’으로 불리는 CXL 시장의 본격 개화를 앞두고 CXL 메모리 경쟁이 차츰 가시화하고 있습니다 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 치열한 기술 경쟁을 펼치고 있는 메모리 반도체 기업들이 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’ 분야로 인공지능(AI) 반도체 전선을 넓히고 있습니다. 빅테크의 AI 데이터 센터 수요가 폭발하면서, 데이터를 효과적으로 처리할 수 있는 차.. 2025. 9. 9.
엔비디아, 중국은 H20보다 성능이 뛰어난 새로운 AI 칩을 개발 중 엔비디아, 중국은 H20보다 성능이 뛰어난 새로운 AI 칩을 개발 중베이징/싱가포르, 8월 19일 (로이터) - 엔비디아(NVDA.O)가 최신 블랙웰 아키텍처를 기반으로 중국을 위한 새로운 AI 칩을 개발 중이라고 두 관계자가 전했습니다. 이 칩은 현재 중국에서 판매 허가를 받은 H20 모델보다 성능이 더 강력할 것으로 예상됩니다.도널드 트럼프 미국 대통령은 지난주 중국에서 더욱 발전된 엔비디아 칩 판매 가능성을 시사했습니다. 그러나 소식통들은 중국이 미국 인공지능 기술에 지나치게 많은 접근을 허용할 수 있다는 워싱턴의 뿌리 깊은 우려 속에서 미국 규제 당국의 승인이 보장되기는 어렵다고 지적했습니다.B30A라는 이름으로 출시될 예정인 이 새로운 칩은 엔비디아의 플래그십 가속 카드인 B300에 탑재된 더욱.. 2025. 8. 20.
삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 얻어 삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 얻어삼성전자 "HBM3E 개선 제품 1분기말 공급 예정…2분기 본격화" 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리, HBM 제품을 엔비디아에 납품했다고 블룸버그통신이 익명의 소식통들을 인용해 현지시간 31일 보도했습니다.보도에 따르면 삼성전자의 HBM3E 8단 제품은 지난달 엔비디아의 품질검증을 통과했으며, 중국 시장에 특화된 엔비디아의 인공지능, AI가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있습니다.삼성전자와 엔비디아는 이와 관련한 논평에는 응하지 않았다고 블룸버그는 덧붙였습니다.이와 관련, 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔습니다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표입니다.HBM3E 개선 제품도.. 2025. 2. 1.
미국, 대 중국 AI 반도체 수출통제...한국 등 18개국만 '무제한 수입 가능' 미국, 대 중국 AI 반도체 수출통제...한국 등 18개국만 '무제한 수입 가능'미국 정부는 13일(현지시간) 인공지능(AI) 개발에 필요한 첨단 반도체를 동맹국을 중심으로만 공급하겠다는 내용의 AI 반도체 수출통제 계획을 발표했습니다. 지나 러몬도 상무장관은 "전 세계적으로 신뢰할 수 있는 기술 생태계를 구축하고, AI와 관련된 국가 안보 위험으로부터 보호하며, 통제가 혁신이나 미국의 기술적 우위를 저해하지 않도록 하는 정책"이라고 밝혔습니다. 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 고급 컴퓨팅 칩과 특정 폐쇄형 AI모델에 대한 웨이트 규제와 검증 소비자(VEU) 승인에 관한 최신 규정을 내놨습니다. 새 규정은 전 세계 국가를 3개 등급으로 나눠 반도체 공급을 제한합니다.적대국은 미국산 반도체를 실질적으로 .. 2025. 1. 15.
엔비디아 관련주 - 엔비디아 납품 업체 엔비디아 관련주 - 엔비디아 납품 업체엔비디아는 시스템반도체 설계 등의 사업을 운영하는 미국의 기업입니다.80% 가량의 시장 점유율을 기록하며 외장PC GPU 리테일시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, AI 칩 분야에서도 80% 이상의 점유율로 선두 기업입니다. 또한 자율주행 자동차 플랫폼 시장에서도 업계 선두를 유지하고 있습니다.2020년대 이후 AI 기술의 급속한 발전과 함께 전 세계에서 가장 주목받는 AI 관련 기업으로 부상했습니다. 이러한 AI 붐의 수혜로 2023년 전세계 반도체 기업 중 매출 1위를 기록했으나 동시에 AI 버블론에 대한 우려도 커지고 있는 상황에 와 있습니다.다음은 엔비디아와 관련이 있는 국내 상장 종목 12개입니다. 아래의 기업들은 엔비디아와의 직접적인 협력, 제품 공급, 또.. 2024. 10. 30.
오픈AI 샘 알트만 방한..AI 반도체 업계 촉각 오픈AI 샘 알트만 방한..AI 반도체 업계 촉각 현재 엔비디아의 AI 반도체는 주문 이후 수령까지 약 1년 이상의 기간이 소요되는 것으로 알려져 있습니다. AI 반도체 품귀현상에 빅테크 기업들이 움직이고 있습니다. 오픈AI CEO 샘 알트만(Samuel Harris Altman)는 현재 AI 반도체 분야에서 글로벌 리더십을 확보한 엔비디아에 대항하기 위해 자체 개발 네트워크 구축에 박차를 가하고 있는 모습입니다. 오픈AI는 지난해 말 거대언어모델(LLM) 최신 버전인 GPT-4 터보 모델을 정식 출시했고, 현재 추가 업그레이드를 진행 중입니다. 이를 위해 대량의 최신 AI 반도체가 절실한 상황에 직면해 있습니다. 지난해 6월 샘 알트만은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정.. 2024. 1. 24.
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