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TSMC 2나노 월 12만 장 증설 추진…애플·엔비디아 추가 발주에 삼성전자·SK하이닉스 수혜주는? TSMC 2나노 월 12만 장 증설 추진…애플·엔비디아 추가 발주에 삼성전자·SK하이닉스 수혜주는? 반도체 산업 및 국내 관련주 투자 분석세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 첨단 반도체 생산능력 확대에 속도를 내고 있습니다. 애플·엔비디아·AMD·퀄컴·미디어텍 등 주요 고객사가 2나노 공정의 예약 물량을 10~20% 늘리면서, TSMC의 2026년 말 2나노 생산능력이 월 12만 장에 도달할 수 있다는 전망이 나왔습니다.기존에는 2026년 말 월 9만~10만 장 수준을 예상했지만, 고객사의 추가 주문으로 일부 2027년 생산능력 목표를 앞당길 가능성이 제기된 것입니다. 대만 경제일보의 9월 28일 보도에 따른 내용이며, TSMC가 개별 고객사의 주문량과 월 12만 장 달성을 공식 확정한 것은 아닙니다.특.. 2026. 9. 29.

삼성전기, AI 기판에 6.8조 원 사상 최대 투자…엔비디아 선수금과 세종 4.3조 원 증설의 의미 삼성전기, AI 기판에 6.8조 원 사상 최대 투자…엔비디아 선수금과 세종 4.3조 원 증설의 의미 AI 반도체·FC-BGA·AI 데이터센터삼성전기가 AI 반도체 기판 시장을 겨냥해 역대 최대 규모의 설비투자를 결정했습니다. 국내 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조 7,800억 원을 투입하며, 이 가운데 4조 2,700억 원은 세종사업장의 고성능 패키지기판 생산시설 확대에 사용됩니다.이번 투자가 주목받는 이유는 단순히 투자 규모가 크기 때문만은 아닙니다. 글로벌 빅테크 고객사가 설비투자 자금 일부를 지원하고, 중장기 공급 물량까지 보장하는 구조이기 때문입니다. 이는 삼성전기가 실제 고객 수요를 바탕으로 생산능력을 확대한다는 의미입니다.특히 이번 증설과 관련해 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과의 .. 2026. 9. 29.

SKC, 글라스기판에 3,731억 원 승부수…당초 계획 두 배 투자로 AI 반도체 양산 속도전 SKC, 글라스기판에 3,731억 원 승부수…필옵틱스·와이씨켐 등 유리기판 수혜주 투자 전망SKC·앱솔릭스·유리기판 관련주 분석AI 반도체 시장의 경쟁이 GPU와 HBM을 넘어 차세대 반도체 패키징 기술로 확대되고 있습니다. 그 중심에 있는 기술이 바로 글라스기판(유리기판)입니다.이러한 가운데 SKC가 미국 자회사 앱솔릭스(Absolics)에 당초 계획보다 약 두 배에 가까운 자금을 투입하면서 글라스기판 상업화에 속도를 내고 있습니다. SKC의 앱솔릭스 출자 규모는 기존 약 2,810억 원에서 약 3,731억 원으로 확대됐습니다. 당초 2026년에 계획했던 1,947억 원과 비교하면 약 1.9배에 달하는 규모입니다.이번 투자 확대는 SKC뿐 아니라 글라스기판 제조장비, 가공기술, 공정 소재를 공급하는 국.. 2026. 9. 28.

이비덴 이틀간 20% 급등! CPU·ABF 기판재평가에 삼성전기가 주목받는 이유 이비덴 이틀간 20% 급등! CPU·ABF 기판 재평가에 삼성전기가 주목받는 이유 일본의 첨단 반도체 기판 기업 이비덴이 이틀 연속 급등하면서 글로벌 ABF 기판 시장에 대한 투자자들의 관심이 높아지고 있습니다. 인공지능(AI) 산업의 성장축이 GPU와 AI 가속기를 넘어 서버용 CPU까지 확대되면서 고성능 반도체 패키징 기판의 수요도 함께 증가할 것이라는 기대 때문입니다.국내에서는 삼성전기가 주목받고 있습니다. 삼성전기는 CPU와 AI칩용 ABF 기판뿐 아니라 고성능 반도체에 필요한 MLCC까지 공급하는 기업으로, AI 인프라 투자 확대에 따른 두 가지 성장 동력을 보유하고 있습니다.특히 메리츠증권은 삼성전기의 CPU용 ABF 매출 비중을 45% 이상으로 추정하며, 2026년 9월 23일 목표주가를 기.. 2026. 9. 26.

대덕전자, Tesla·Marvell·Renesas 장기계약 임박…2027년 실적 폭발하나 대덕전자, Tesla·Marvell·Renesas 장기계약 임박…2027년 실적 폭발하나대덕전자가 Tesla·Marvell·Renesas 등 글로벌 기업들과 장기공급계약(LTA) 협상을 진행 중이라는 소식이 나왔습니다.9월 22일 DIGITIMES가 대덕전자의 LTA 협상과 생산능력 확대 움직임을 보도하면서 시장 관심도 다시 높아졌습니다. 관련 내용은 국내에서 일부 먼저 알려진 만큼, 이번 뉴스는 신규 계약 발표라기보다 글로벌 PCB·패키지기판 공급 부족 속 대덕전자의 고객 확대 움직임이 재확인됐다는 점에 의미가 있습니다.핵심은 단순히 ‘Tesla 공급사’가 아닙니다.장기 물량 확보 → 선수금 지급 → 생산능력 확대 → 2027년 매출 증가라는 구조가 현실화될 가능성입니다. 🤝🏻 Tesla·Marv.. 2026. 9. 22.

AI칩 전력 폭증에 MLCC도 ‘무어의 법칙’…삼성전기가 제시한 AI MLCC 법칙 AI칩 전력 폭증에 MLCC도 ‘무어의 법칙’…삼성전기가 제시한 AI MLCC 법칙 AI 반도체 경쟁이 GPU와 HBM을 넘어 작은 전자부품인 MLCC(적층세라믹커패시터)까지 확산되고 있습니다.AI GPU의 연산 성능이 높아질수록 소비전력이 급격하게 증가하고 있기 때문입니다. GPU에 순간적으로 대규모 전력을 안정적으로 공급하려면 전압 변동과 노이즈를 잡아주는 MLCC의 성능도 함께 높아져야 합니다.삼성전기는 이러한 변화를 설명하면서 ‘AI MLCC의 법칙(AI MLCC's Law)’이라는 새로운 개념을 제시했습니다.핵심은 AI GPU 1개당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배 이상 증가하고 있다는 것입니다.반도체 집적도가 지속적으로 증가한다는 ‘무어의 법칙’처럼 AI 반도체의 성능과 소비전력이 높.. 2026. 9. 16.

기가비스 2027년 영업이익 급증 전망...1,500억 수주잔고, FC-BGA 증설 최대 수혜 가능성 기가비스 2027년 영업이익 급증 전망...1,500억 수주잔고, FC-BGA 증설 최대 수혜 가능성 AI 반도체 시장이 커지면서 GPU와 HBM뿐 아니라 FC-BGA와 반도체 검사장비까지 투자 범위가 확대되고 있습니다.그중 최근 눈에 띄는 기업이 기가비스입니다.기가비스는 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판을 검사하는 AOI(자동광학검사)와 AOR(자동광학수리) 장비를 생산합니다. 최근 일본·대만·중국 기판 업체를 대상으로 대규모 수주가 이어지면서 수주잔고가 빠르게 증가하고 있습니다.특히 현재 수주잔고가 과거 연간 최대 매출을 넘어서는 수준까지 확대된 것으로 추정된다는 점에서 단순한 AI 테마주보다 실적 성장형 장비주로 볼 필요가 있습니다. 💰 최근 한 달 수주만 약 788억원기가비스에서 .. 2026. 9. 16.

GPU는 정상인데 ABF기판는 1년 대기…AI 인프라 병목, 이제 ‘기판·메모리·MLCC’로 이동하나 GPU는 정상인데 ABF기판는 1년 대기…AI 인프라 병목, 이제 ‘기판·메모리·MLCC’로 이동하나 AI 데이터센터 투자가 빠르게 늘면서 반도체 산업의 공급 병목도 달라지고 있습니다. 그동안 시장의 관심은 엔비디아 GPU와 HBM 확보에 집중됐지만, 최근에는 ABF 기판·DRAM·기업용 SSD·HDD·MLCC 등 AI 서버를 구성하는 핵심 부품의 공급 부족이 더욱 뚜렷해지고 있습니다.TrendForce가 공개한 AI 인프라 부품별 리드타임을 보면 특히 ABF 기판의 현재 납기가 48~56주에 달합니다. 정상적인 시장에서 약 12주였던 것과 비교하면 무려 4배 이상입니다.반면 GPU는 현재 20~30주로 평상시 수준과 거의 같습니다.즉, AI 인프라 시장의 새로운 병목이 GPU 자체에서 기판과 메모리, .. 2026. 9. 16.

LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유 LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산이 중요한 이유LG이노텍이 AI 반도체 시장 공략을 본격화하고 있습니다.LG이노텍은 2026년 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 AI 가속기용 초대면적 FC-BGA를 처음 공개했습니다. 특히 한 변이 100㎜를 넘는 대형 제품을 선보이며 기존 PC·서버용을 넘어 AI 학습·추론용 고부가 반도체 기판 시장 진입 의지를 분명히 했습니다.더 중요한 부분은 일정입니다.LG이노텍은 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산, 이후 2028년 차세대 유리기판 양산을 목표로 하고 있습니다.스마트폰 카메라 모듈 비중이 높은 LG이노텍 입장에서는 이번 FC-BGA 확대가 단순한 신규 사업을 넘어 사업 구조와 기업가치 평가 기준을 .. 2026. 9. 9.

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