반응형 HPSP5 반도체 전공정 수혜주 총정리｜삼성전자·SK하이닉스 증설, 2027년 진짜 주도주는? 반도체 전공정 수혜주 총정리｜삼성전자·SK하이닉스 증설, 2027년 진짜 주도주는? HBM 이후, 반도체 전공정에 새로운 투자 기회가 열리고 있습니다반도체 시장의 관심이 HBM과 첨단 패키징에서 전공정 장비·소재·부품으로 확대되고 있습니다.삼성전자의 평택 반도체 생산시설 확대와 SK하이닉스의 M15X·용인 클러스터 투자는 전공정 산업에 중요한 성장 기회를 제공하고 있습니다. 특히 2027년에는 신규 반도체 생산라인의 장비 반입과 공정 전환 투자가 본격화될 가능성이 높습니다.그러나 반도체 전공정 관련주라고 모두 매수할 만한 것은 아닙니다.이미 주가가 급등한 기업도 있고, 아직 시장의 관심은 상대적으로 낮지만 영업이익이 빠르게 증가할 것으로 예상되는 기업도 있습니다. 최근에는 장비주뿐 아니라 반도체 소재·특.. 2026. 10. 14. 마이크론 FQ4 2026 실적, 메모리 슈퍼사이클은 2028년까지 이어질까 마이크론 FQ4 2026 실적, 메모리 슈퍼사이클은 2028년까지 이어질까마이크론 테크놀로지가 회계연도 2026년 4분기에서 또다시 기록적인 실적을 발표했습니다.매출과 매출총이익률, 주당순이익(EPS)이 모두 사상 최고치를 기록했고 다음 분기 가이던스도 높은 기대를 웃돌았습니다.하지만 이번 실적에서 더 중요한 것은 숫자 자체보다 2027~2028년 메모리 수급 전망입니다.마이크론은 2027년과 2028년 DRAM·NAND 수급이 2026년보다 더 타이트할 것으로 전망했고, 2027년 생산량의 75% 이상이 이미 고객과 약정됐다고 밝혔습니다.여기에 전략적 고객계약인 SCA가 26건까지 늘었고 약 1,500억 달러 규모의 RPO를 확보했습니다.이번 글에서는 마이크론 FQ4 실적과 HBM, DRAM, NAND.. 2026. 10. 1. TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나 TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 첨단 3나노 공정 생산능력을 대폭 확대할 것으로 알려졌습니다.시장에서는 TSMC의 3나노 월 생산능력이 2025년 말 약 12만~13만장에서 2027년 중반 약 21만장까지 증가할 가능성이 거론됩니다. 약 18개월 동안 70% 안팎 늘어나는 규모입니다.다만 ‘내년에 70% 증산’한다는 의미는 아닙니다. 2026년 말 예상 생산능력 약 18만장에서 2027년 중반 21만장으로 늘어나는 폭은 약 16~17%입니다.중요한 점은 TSMC가 3나노뿐 아니라 2나노와 CoWoS 첨단 패키징까지 동시에 증설하고 있다는 것입니다. 이는 AI GPU와 AI ASIC 수요가 2027년 이후에도 이어질 가능성을 보여주는 .. 2026. 9. 16. 머스크 테라팹에 K반도체 장비 입성…공급망 합류 HPSP 다음 수혜주는? 머스크 테라팹에 K반도체 장비 입성…공급망 합류 HPSP 다음 수혜주는? HPSP를 시작으로 ‘AI 반도체 장비주’ 재평가가 시작되나일론 머스크의 테라팹(TeraFab) 프로젝트가 단순한 구상 단계를 넘어 장비 공급망 접촉 단계로 이동하면서 국내 반도체 장비주가 다시 주목받고 있습니다. 특히 이번 이슈의 핵심은 HPSP가 테라팹 프로젝트 관련 공식 장비 PO를 받은 것으로 보도됐다는 점입니다. 더벨 보도에 따르면 HPSP는 머스크가 추진하는 테라팹 프로젝트에 고압수소어닐링(HPA) 장비 공식 PO를 받았고, 테스트 장비 인도는 내년 상반기로 예상됩니다. 📕 핵심은 ‘테라팹이 실제 공급망을 만들기 시작했다’는 점입니다테라팹은 테슬라와 스페이스X가 AI·자율주행·로봇·우주 컴퓨팅에 필요한 반도체를 자체적으.. 2026. 6. 18. 삼성·SK, ASML EUV 연간 출하량 3분의 2 선점…20조 투자 본격화, 국내 반도체 수혜주는? 삼성·SK, ASML EUV 연간 출하량 3분의 2 선점…20조 투자 본격화, 국내 반도체 수혜주는? 삼성전자와 SK하이닉스가 네덜란드 ASML의 연간 EUV 장비 물량 대부분을 선점했다는 보도가 나오면서 반도체 장비·소재 업종 전반에 다시 시선이 쏠리고 있습니다.이번 이슈의 본질은 단순한 장비 구매가 아니라, HBM4·차세대 D램·첨단 파운드리 경쟁에서 생산능력과 공정 우위를 선제적으로 확보하려는 투자 전쟁이라는 점입니다. 실제로 ASML은 올해 Low-NA EUV 최소 60대 생산 계획을 제시했고, 국내 언론은 삼성전자와 SK하이닉스가 이 가운데 약 40대 안팎을 확보한 것으로 전하고 있습니다. 🔹 이번 뉴스의 핵심은 무엇인가지난주 공개된 관련 기사들의 공통 분모는 명확합니다. 삼성전자와 SK하이닉.. 2026. 4. 20. 이전 1 다음 반응형
