반응형 PCB관련주6 대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자 영업이익 703억원 폭증, FC-BGA 가동률 90%가 만든 실적 반전 대덕전자가 2026년 2분기 시장 기대치를 뛰어넘는 실적을 발표했습니다. 매출액은 4,010억원, 영업이익은 703억원으로 매출과 영업이익 모두 최근 5개 분기 중 가장 높은 수준을 기록했습니다.특히 영업이익률이 지난해 2분기 0.8%에서 올해 2분기 17.5%로 상승했다는 점이 눈에 띕니다. 단순히 반도체 업황이 회복된 수준을 넘어 제품 가격 상승, FC-BGA 가동률 개선, AI 서버용 고부가 기판 확대가 동시에 실적으로 연결되고 있다는 의미입니다.대덕전자는 과거 메모리 반도체 업황에 따라 실적 변동성이 컸던 PCB 기업이었습니다. 그러나 최근에는 FC-BGA와 AI 데이터센터용 MLB, 서버 DDR5·GDDR7·SoCA.. 2026. 8. 19. 티엘비 2분기 최대 실적, SOCAMM 본격화…지금 주가는 매수 구간일까 티엘비 2분기 최대 실적, SOCAMM 본격화…지금 주가는 매수 구간일까 반도체용 인쇄회로기판 기업 티엘비가 2026년 2분기에도 분기 최대 실적을 경신했습니다. 매출액·영업이익·순이익·EPS가 모두 최근 5개 분기 가운데 가장 높았고, 영업이익률도 14.5%까지 상승했습니다.실적을 이끈 중심에는 AI 서버에 사용되는 고사양 DDR5 메모리 모듈 기판과 기업용 SSD 기판이 있습니다. 여기에 엔비디아 차세대 AI 서버용 메모리 규격인 SOCAMM2 매출까지 확대되면서 티엘비의 성장 구조가 한 단계 더 강화되고 있습니다.하지만 주가는 실적과 다른 흐름을 보였습니다. 1대1 무상증자와 대규모 유상증자에 따른 신주 물량, 외국인 매도세가 겹치면서 고점 대비 큰 폭으로 조정받았습니다.그렇다면 현재 티엘비는 실적.. 2026. 8. 18. 심텍, SOCAMM 엔비디아 넘어 고객사 확대될까…AI 서버 PCB 성장판 더 커진다 심텍, SOCAMM 엔비디아 넘어 고객사 확대될까…AI 서버 PCB 성장판 더 커진다 심텍의 투자 포인트가 다시 한 단계 확장되고 있습니다.그동안 심텍의 핵심 성장 동력으로 꼽혔던 제품은 엔비디아 차세대 AI 서버에 적용되는 SOCAMM용 PCB였습니다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 확대와 함께 SOCAMM 수요가 늘어나면서 심텍의 실적 개선 기대도 빠르게 높아졌습니다.그런데 최근 NH투자증권은 여기서 한발 더 나아간 전망을 내놓았습니다.SOCAMM 채택 고객사가 엔비디아를 넘어 다른 AI 반도체 업체로 확대될 가능성이 있다는 것입니다.이 전망이 현실화된다면 심텍은 단순한 '엔비디아 수혜주'를 넘어 글로벌 AI 서버용 메모리 모듈 PCB 시장 확대의 직접 수혜주로 재평가될 가능성이 있습니다.다만 여기서.. 2026. 8. 17. 한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화 한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화AI 투자라고 하면 가장 먼저 떠오르는 종목은 엔비디아와 GPU, 그리고 HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스입니다.하지만 AI 데이터센터 투자가 본격적으로 확대되면서 수혜 범위도 점점 넓어지고 있습니다. 최근에는 서버와 반도체, 메모리 모듈을 연결하는 PCB와 반도체 패키지 기판 업체들까지 실적 개선 효과가 확산되는 모습입니다.특히 국내 PCB 업체인 대덕전자·심텍·티엘비의 2026년 2분기 실적이 눈에 띕니다.대덕전자는 매출이 전년 동기 대비 63% 증가했고 영업이익은 36배 이상으로 뛰었습니다. 심텍 역시 매출 51%, 영업이익 10배 이상 증가했고, 티엘비도 매출과 영업이익이 각각 38%, 86% .. 2026. 8. 11. 대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자, 빅테크 LTA·5000억원 증설 승부수…FC-BGA 흑자 전환 임박, 지금 분할매수? 대덕전자가 기존 전장용 반도체와 컨트롤러 기판을 넘어 AI 서버, 네트워크 장비, 광통신 모듈까지 사업 영역을 빠르게 확대하고 있습니다.특히 2026년 7월 22일 대덕전자는 복수의 글로벌 빅테크 기업과 장기공급계약인 LTA 체결을 협의하고 있다고 밝혔습니다. 협의 대상에는 플립칩-볼그리드어레이인 FC-BGA와 플립칩-칩스케일패키지인 FC-CSP, 메모리용 서브스트레이트가 포함됐습니다. 회사 측은 협의가 상당 부분 마무리 단계에 있으며 고객사로부터 LTA와 선수금 기반의 증설 요청이 이어지고 있다고 설명했습니다. 다만 현재 단계는 계약 완료가 아니라 협의 진행 중이라는 점은 구분할 필요가 있습니다.여기에 대덕.. 2026. 7. 23. 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주 회로기판 및 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 기존의 단단한 PCB 대신 휘거나 접을 수 있는 기판으로, 소형·경량화 및 3차원 배선 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 자동차 전장, AI데이터센터 장비 등에서 점차 적용 범위가 확대되고 있습니다. 📚 FPCB 테마주 주요 이슈FPCB 수요 증가 요인으로는 폴더블폰, 초슬림 스마트폰 등의 출시가 꼽히며, 이에 따라 국내외 FPCB 업체들의 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 최근 들어 특히 AI 서버용 PCB 시장이 빠르게 성장하고 있다는 보고가 나오고 있습니다. 글로벌 시장에서 2022년 약 15억 달러였던 AI 서버 PCB 시장이 203.. 2025. 11. 13. 이전 1 다음 반응형
