반응형 cowos3 TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나 TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 첨단 3나노 공정 생산능력을 대폭 확대할 것으로 알려졌습니다.시장에서는 TSMC의 3나노 월 생산능력이 2025년 말 약 12만~13만장에서 2027년 중반 약 21만장까지 증가할 가능성이 거론됩니다. 약 18개월 동안 70% 안팎 늘어나는 규모입니다.다만 ‘내년에 70% 증산’한다는 의미는 아닙니다. 2026년 말 예상 생산능력 약 18만장에서 2027년 중반 21만장으로 늘어나는 폭은 약 16~17%입니다.중요한 점은 TSMC가 3나노뿐 아니라 2나노와 CoWoS 첨단 패키징까지 동시에 증설하고 있다는 것입니다. 이는 AI GPU와 AI ASIC 수요가 2027년 이후에도 이어질 가능성을 보여주는 .. 2026. 9. 16. SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략 SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략SK하이닉스·TSMC ‘HBM4 동맹’ 강화…차세대 AI 반도체 패권 경쟁 본격화AI 반도체 시장의 핵심 전쟁터가 ‘HBM4’로 이동하고 있습니다.특히 SK하이닉스와 TSMC가 협력을 강화하며, 단순한 고객-공급 관계를 넘어 사실상 기술 동맹 수준의 협력 구조로 진화하고 있습니다.이는 단순한 반도체 뉴스가 아니라, 향후 3~5년 글로벌 AI 시장의 판도를 좌우할 핵심 이벤트입니다. [뉴스] "SK·TSMC HBM4 협력 강화"(서울경제)최근 글로벌 반도체 업계에서 확인된 흐름은 다음과 같습니다.SK하이닉스→ HBM4 개발 및 양산 준비 가속TSMC→ CoWoS(첨단 패키징) 및 AI칩 생산 확대양사 협력→ HBM4 + GPU/AI칩 통합 설계 .. 2026. 4. 20. TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증 TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증반도체 시장의 중심이 공정 미세화에서 패키징으로 이동하고 있다는 점은 더 이상 논쟁의 대상이 아닙니다. 이런 흐름 속에서 TSMC가 대만 내 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가로 건설하겠다는 계획을 공식화했습니다. 이는 단순한 설비 증설이 아니라, 기술 주도권과 지정학적 리스크를 동시에 관리하려는 전략적 선택으로 읽힙니다.FCBGA 쇼티지 전망 & AI 메인보드 호황 지속🔸 CoWoS 수요 폭증, 병목을 직접 풀겠다는 선택입니다TSMC가 집중하는 핵심은 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)입니다. AI 가속기와 고성능 서버용 반도체에서 CoWoS는 선택이 아니라 필수 공정이 되었고, 그 결과 패키징 병목이 전.. 2026. 1. 20. 이전 1 다음 반응형
