반응형 hbm45 삼성 파운드리 반등 카드…실리콘 포토닉스 수혜주 TOP10 총정리 삼성 파운드리 반등 카드…실리콘 포토닉스 수혜주 TOP10 총정리최근 반도체 시장에서 가장 강한 차세대 키워드 중 하나가 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)입니다.이번 주 시장에서는 삼성전자 파운드리가 HBM4와 실리콘 포토닉스를 앞세워 반등에 나선다, 광통신 모듈 대형 업체 수주로 사업이 본격화된다는 뉴스가 주목받았습니다.AI 산업이 커질수록 GPU 성능만 중요한 시대는 끝나고 있습니다. 이제는 칩과 칩, 서버와 서버를 얼마나 빠르게 연결하느냐가 핵심 경쟁력입니다.그 해답이 바로 빛으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스입니다. 지금부터 국내 증시에서 어떤 종목이 수혜를 받을지 핵심만 선별해 보겠습니다.📕 실리콘 포토닉스란 무엇인가실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛(광신호) 으로 데이터.. 2026. 5. 1. SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략 SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략SK하이닉스·TSMC ‘HBM4 동맹’ 강화…차세대 AI 반도체 패권 경쟁 본격화AI 반도체 시장의 핵심 전쟁터가 ‘HBM4’로 이동하고 있습니다.특히 SK하이닉스와 TSMC가 협력을 강화하며, 단순한 고객-공급 관계를 넘어 사실상 기술 동맹 수준의 협력 구조로 진화하고 있습니다.이는 단순한 반도체 뉴스가 아니라, 향후 3~5년 글로벌 AI 시장의 판도를 좌우할 핵심 이벤트입니다. [뉴스] "SK·TSMC HBM4 협력 강화"(서울경제)최근 글로벌 반도체 업계에서 확인된 흐름은 다음과 같습니다.SK하이닉스→ HBM4 개발 및 양산 준비 가속TSMC→ CoWoS(첨단 패키징) 및 AI칩 생산 확대양사 협력→ HBM4 + GPU/AI칩 통합 설계 .. 2026. 4. 20. 엔비디아 HBM4 공급망 재편 신호탄, 마이크론 탈락의 의미 엔비디아 HBM4 공급망 재편 신호탄, 마이크론 탈락의 의미고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 둘러싼 경쟁이 한 단계 더 격화되고 있습니다. 최근 **마이크론이 엔비디아의 차세대 HBM4 퀄리피케이션 테스트에서 탈락했다는 소식이 전해지며 글로벌 반도체 업계의 시선이 집중되고 있습니다.이번 이슈는 단순한 공급사 탈락을 넘어, AI 반도체 시대에서 누가 메모리 패권을 쥘 것인가라는 구조적 질문을 던지고 있습니다. 🔹 HBM4 퀄테스트 탈락, 무엇이 문제였나HBM4는 기존 HBM3E 대비 대역폭, 전력 효율, 발열 관리 측면에서 모두 한 단계 도약한 제품입니다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기는 연산 성능 못지않게 메모리 안정성과 수율을 중시합니다.시장에서는 마이크론이 양산 수율과 패키징 공정(어드밴.. 2026. 2. 9. SK하이닉스, 엔비디아 주최 GTC서 소캠·HBM4 12단 첫 공개 SK하이닉스, 엔비디아 주최 GTC서 소캠·HBM4 12단 첫 공개SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 올해 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'와 차세대 AI 서버용 메모리 표준 '소캠'(SOCAMM)을 처음 공개했습니다.SK하이닉스는 현지시간으로 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2025에 참가해 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 HBM을 포함한 AI 데이터 센터, 온 디바이스, 차량 분야 메모리 솔루션을 대거 전시한다고 19일 밝혔습니다.세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한.. 2025. 3. 19. 삼성전자, SK하이닉스 HBM 반도체 관련주(HBM 전공정･후공정 소부장) 삼성전자, SK하이닉스 HBM 반도체 관련주(HBM 전공정･후공정 소부장) HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 아직 초기 단계에 있지만, 국내 기업들이 이 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2013년에 HBM을 처음 개발한 이후 시장의 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.SK하이닉스는 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 양산하였고, 2024년 3월부터는 HBM3E(8단) 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다. 또한, 3분기부터는 세계 최초로 12단 적층 HBM3E 제품도 양산을 시작하였습니다. SK하이닉스는 2025년에는 HBM4(6세대)를 양산할 계획이며, 2026년에는 HBM4E(7세대) 제품도 양산할 것이라고 발표하였습니다... 2025. 3. 5. 이전 1 다음 반응형
