SK하이닉스, 엔비디아 주최 GTC서 소캠·HBM4 12단 첫 공개

SK하이닉스, 엔비디아 주최 GTC서 소캠·HBM4 12단 첫 공개

SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 올해 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'와 차세대 AI 서버용 메모리 표준 '소캠'(SOCAMM)을 처음 공개했습니다.

SK하이닉스는 현지시간으로 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2025에 참가해 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 HBM을 포함한 AI 데이터 센터, 온 디바이스, 차량 분야 메모리 솔루션을 대거 전시한다고 19일 밝혔습니다.

세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침입니다. 이번 전시에는 개발 중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시할 예정입니다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 12단 제품을 올해 하반기 내 공급을 시작할 계획을 강조했습니다.

올해 SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산 확대에 나서는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마친 뒤, 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침입니다.

SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측됩니다. 루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌습니다. 엔비디아는 17~21일(현지시간) 미국 새너제이에서 'GTC 2025'를 개최하는데 젠슨 황 CEO가 18일 기조연설에서 루빈 출시 일정을 비롯해 SK하이닉스와 AI 협업과 관련한 발언을 할지도 업계의 관심사입니다.

특히 SK하이닉스는 이번 행사에서 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)을 소개합니다.

SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈입니다. 소캠은 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 새로운 인공지능 서버용 메모리 표준으로 HBM에 비해 데이터 전송 속도 등은 떨어지지만, 저전력 디램(LPDDR)을 기반으로 하는 만큼 전력 효율성이 더 높다는 게 장점입니다. 

업계에서는 엔비디아가 올해 초 CES에서 공개한 인공지능 슈퍼컴퓨터에 탑재될 것이라는 관측과 함께 AI 서버 플랫폼이 확대될 것으로 전망됨에 따라 소캠의 역할이 더욱 커질 것으로 보고 있습니다.

AI 메모리에서 성능 향상과 함께 전력 소비를 낮추는 게 매우 중요해지고 있습니다. 이에 따라 고성능·저전력 반도체 수요도 함께 확대하고 있습니다.

 

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 강조했습니다.

 

GTC2025 기간동안 SK하이닉스와 협력회사들의 관심이 어떻게 진행될지 궁금해집니다.

삼성전자, SK하이닉스 HBM 반도체 관련주(HBM 전공정･후공정 소부장)

삼성전자, SK하이닉스 HBM 반도체 관련주(HBM 전공정･후공정 소부장)

 

엔비디아 관련주 - 엔비디아 납품업체

엔비디아 관련주 - 엔비디아 납품 업체

 

AI 반도체 유리기판 관련주

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액침냉각 관련주..반도체, 데이터센터

액침냉각 관련주..AI, 반도체, 서버, 데이터센터

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