반응형 socamm5 티엘비 2분기 최대 실적, SOCAMM 본격화…지금 주가는 매수 구간일까 티엘비 2분기 최대 실적, SOCAMM 본격화…지금 주가는 매수 구간일까 반도체용 인쇄회로기판 기업 티엘비가 2026년 2분기에도 분기 최대 실적을 경신했습니다. 매출액·영업이익·순이익·EPS가 모두 최근 5개 분기 가운데 가장 높았고, 영업이익률도 14.5%까지 상승했습니다.실적을 이끈 중심에는 AI 서버에 사용되는 고사양 DDR5 메모리 모듈 기판과 기업용 SSD 기판이 있습니다. 여기에 엔비디아 차세대 AI 서버용 메모리 규격인 SOCAMM2 매출까지 확대되면서 티엘비의 성장 구조가 한 단계 더 강화되고 있습니다.하지만 주가는 실적과 다른 흐름을 보였습니다. 1대1 무상증자와 대규모 유상증자에 따른 신주 물량, 외국인 매도세가 겹치면서 고점 대비 큰 폭으로 조정받았습니다.그렇다면 현재 티엘비는 실적.. 2026. 8. 18. 심텍, SOCAMM 엔비디아 넘어 고객사 확대될까…AI 서버 PCB 성장판 더 커진다 심텍, SOCAMM 엔비디아 넘어 고객사 확대될까…AI 서버 PCB 성장판 더 커진다 심텍의 투자 포인트가 다시 한 단계 확장되고 있습니다.그동안 심텍의 핵심 성장 동력으로 꼽혔던 제품은 엔비디아 차세대 AI 서버에 적용되는 SOCAMM용 PCB였습니다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 확대와 함께 SOCAMM 수요가 늘어나면서 심텍의 실적 개선 기대도 빠르게 높아졌습니다.그런데 최근 NH투자증권은 여기서 한발 더 나아간 전망을 내놓았습니다.SOCAMM 채택 고객사가 엔비디아를 넘어 다른 AI 반도체 업체로 확대될 가능성이 있다는 것입니다.이 전망이 현실화된다면 심텍은 단순한 '엔비디아 수혜주'를 넘어 글로벌 AI 서버용 메모리 모듈 PCB 시장 확대의 직접 수혜주로 재평가될 가능성이 있습니다.다만 여기서.. 2026. 8. 17. 한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화 한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜, 대덕전자·심텍·티엘비 2분기 실적이 보여준 변화AI 투자라고 하면 가장 먼저 떠오르는 종목은 엔비디아와 GPU, 그리고 HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스입니다.하지만 AI 데이터센터 투자가 본격적으로 확대되면서 수혜 범위도 점점 넓어지고 있습니다. 최근에는 서버와 반도체, 메모리 모듈을 연결하는 PCB와 반도체 패키지 기판 업체들까지 실적 개선 효과가 확산되는 모습입니다.특히 국내 PCB 업체인 대덕전자·심텍·티엘비의 2026년 2분기 실적이 눈에 띕니다.대덕전자는 매출이 전년 동기 대비 63% 증가했고 영업이익은 36배 이상으로 뛰었습니다. 심텍 역시 매출 51%, 영업이익 10배 이상 증가했고, 티엘비도 매출과 영업이익이 각각 38%, 86% .. 2026. 8. 11. 반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주 반도체 HBM...AI 데이터센터용 SOCAMM, 소캠 관련주반도체 AI 서버 시장이 급격히 확대되면서 기존 메모리 모듈인 RDIMM, HBM을 대체할 수 있는 차세대 메모리 규격으로 SOCAMM이 부상 중입니다. SOCAMM은 고대역폭·저전력·소형 폼팩터를 특징으로 하는 메모리 모듈로, 특히 AI서버·데이터센터용 메모리 수요 증가에 따라 밸류체인 전반에서 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 국내에서도 기판(PCB), 패키징, 테스트·소재 업체들이 SOCAMM 테마에 포함될 가능성이 있다는 분석이 나오고 있어, 투자 테마로서 주목받고 있습니다.🎙️ SOCAMM 테마주 모멘텀 SOCAMM은 LPDDR5X 기반으로 설계되어 기존 RDIMM 대비 전력소비는 낮추면서 대역폭은 크게 끌어올린 기술입니다. NVIDI.. 2025. 10. 29. SK하이닉스, 엔비디아 주최 GTC서 소캠·HBM4 12단 첫 공개 SK하이닉스, 엔비디아 주최 GTC서 소캠·HBM4 12단 첫 공개SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 올해 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'와 차세대 AI 서버용 메모리 표준 '소캠'(SOCAMM)을 처음 공개했습니다.SK하이닉스는 현지시간으로 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2025에 참가해 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 HBM을 포함한 AI 데이터 센터, 온 디바이스, 차량 분야 메모리 솔루션을 대거 전시한다고 19일 밝혔습니다.세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한.. 2025. 3. 19. 이전 1 다음 반응형
