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TSMC 2나노 월 12만 장 증설 추진…애플·엔비디아 추가 발주에 삼성전자·SK하이닉스 수혜주는? TSMC 2나노 월 12만 장 증설 추진…애플·엔비디아 추가 발주에 삼성전자·SK하이닉스 수혜주는? 반도체 산업 및 국내 관련주 투자 분석세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 첨단 반도체 생산능력 확대에 속도를 내고 있습니다. 애플·엔비디아·AMD·퀄컴·미디어텍 등 주요 고객사가 2나노 공정의 예약 물량을 10~20% 늘리면서, TSMC의 2026년 말 2나노 생산능력이 월 12만 장에 도달할 수 있다는 전망이 나왔습니다.기존에는 2026년 말 월 9만~10만 장 수준을 예상했지만, 고객사의 추가 주문으로 일부 2027년 생산능력 목표를 앞당길 가능성이 제기된 것입니다. 대만 경제일보의 9월 28일 보도에 따른 내용이며, TSMC가 개별 고객사의 주문량과 월 12만 장 달성을 공식 확정한 것은 아닙니다.특.. 2026. 9. 29.
TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나 TSMC 3나노 생산 70% 확대…AI 반도체 슈퍼사이클 더 강해지나세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 첨단 3나노 공정 생산능력을 대폭 확대할 것으로 알려졌습니다.시장에서는 TSMC의 3나노 월 생산능력이 2025년 말 약 12만~13만장에서 2027년 중반 약 21만장까지 증가할 가능성이 거론됩니다. 약 18개월 동안 70% 안팎 늘어나는 규모입니다.다만 ‘내년에 70% 증산’한다는 의미는 아닙니다. 2026년 말 예상 생산능력 약 18만장에서 2027년 중반 21만장으로 늘어나는 폭은 약 16~17%입니다.중요한 점은 TSMC가 3나노뿐 아니라 2나노와 CoWoS 첨단 패키징까지 동시에 증설하고 있다는 것입니다. 이는 AI GPU와 AI ASIC 수요가 2027년 이후에도 이어질 가능성을 보여주는 .. 2026. 9. 16.
삼성·TSMC가 줄인 8인치 반도체, 공급난에 가격 오른다…DB하이텍 수혜 주목 삼성·TSMC가 줄인 8인치 반도체, 공급난에 가격 오른다…DB하이텍 수혜 주목 반도체 시장에서는 최첨단 공정만 주목받기 쉽습니다. AI 시대를 맞아 HBM, 2나노·3나노 파운드리, 첨단 패키징 등이 연일 시장의 관심을 받고 있기 때문입니다.그런데 최근에는 오히려 '구형 반도체'로 불리던 8인치 반도체 시장에서 가격 인상 움직임이 나타나고 있습니다.삼성전자와 TSMC가 수익성이 높은 12인치 첨단공정에 투자를 집중하면서 8인치 생산능력을 줄이는 반면, 전력관리반도체(PMIC), BCD, 디스플레이 구동칩(DDI), 자동차·산업용 반도체 수요는 여전히 견조하기 때문입니다.특히 중국 SMIC가 연이어 가격을 올리고 국내 8인치 파운드리 대표 기업인 DB하이텍도 상반기에 이어 하반기 추가 가격 인상을 추진하.. 2026. 8. 14.
SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략 SK하이닉스·TSMC HBM4 동맹…HBM4 수혜주 투자 전략SK하이닉스·TSMC ‘HBM4 동맹’ 강화…차세대 AI 반도체 패권 경쟁 본격화AI 반도체 시장의 핵심 전쟁터가 ‘HBM4’로 이동하고 있습니다.특히 SK하이닉스와 TSMC가 협력을 강화하며, 단순한 고객-공급 관계를 넘어 사실상 기술 동맹 수준의 협력 구조로 진화하고 있습니다.이는 단순한 반도체 뉴스가 아니라, 향후 3~5년 글로벌 AI 시장의 판도를 좌우할 핵심 이벤트입니다. [뉴스] "SK·TSMC HBM4 협력 강화"(서울경제)최근 글로벌 반도체 업계에서 확인된 흐름은 다음과 같습니다.SK하이닉스→ HBM4 개발 및 양산 준비 가속TSMC→ CoWoS(첨단 패키징) 및 AI칩 생산 확대양사 협력→ HBM4 + GPU/AI칩 통합 설계 .. 2026. 4. 20.
TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증 TSMC, 대만 내 첨단 패키징 공장 추가 건설…CoWoS 수요 폭증반도체 시장의 중심이 공정 미세화에서 패키징으로 이동하고 있다는 점은 더 이상 논쟁의 대상이 아닙니다. 이런 흐름 속에서 TSMC가 대만 내 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가로 건설하겠다는 계획을 공식화했습니다. 이는 단순한 설비 증설이 아니라, 기술 주도권과 지정학적 리스크를 동시에 관리하려는 전략적 선택으로 읽힙니다.FCBGA 쇼티지 전망 & AI 메인보드 호황 지속🔸 CoWoS 수요 폭증, 병목을 직접 풀겠다는 선택입니다TSMC가 집중하는 핵심은 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)입니다. AI 가속기와 고성능 서버용 반도체에서 CoWoS는 선택이 아니라 필수 공정이 되었고, 그 결과 패키징 병목이 전.. 2026. 1. 20.
TSMC 2025년 4분기 사상 최대 실적 기록 – AI 수요가 반도체 장세를 바꾼다 TSMC 2025년 4분기 사상 최대 실적 기록 – AI 수요가 반도체 장세를 바꾼다TSMC 실적 서프라이즈 • AI 반도체 강세 • 한국 증시 입체 분석TSMC(세계 최대 반도체 파운드리 기업)가 2025년 4분기 사상 최대 실적을 발표하며 글로벌 반도체 투자 구도를 재편하고 있습니다. 월가 컨센서스를 뛰어넘는 매출·이익 시현과 함께 2026년 가이던스 또한 높게 제시되어 반도체 업황의 중심축으로서 AI 수요의 실체가 확인된 분기로 평가되고 있습니다. 이번 포스트에서는 컨센서스 대비 실제 실적, 증권가 평가, 한국 시장 영향 주식, 그리고 1분기 실적장세 유망 테마를 정밀하게 정리합니다.① TSMC 2025년 4분기 실적 요약 TSMC는 2025년 4분기에 매출 약 337억 달러, 순이익 35% 증가라.. 2026. 1. 18.
한국 정부 RE100 공약 환영, 한국과 협력 하겠다...신재생 관련주 한국 정부 RE100 공약 환영, 한국과 협력 하겠다...신재생 관련주"삼성은 늦고, TSMC는 빨랐다… RE100에서 갈린 반도체의 운명"기업들이 사용 전력의 100%를 재생에너지로 충당하겠다는 의지로 출범된 RE100 캠페인.애플, 구글 등 전 세계 많은 기업들이 자발적으로 참여하고 있는데요.RE100 캠페인의 최고 책임자가 석탄에너지의 폐지를 선언한 이재명 정부의 기후 에너지 정책을 환영한다고 밝혔습니다.올리 윌슨/클라이밋 그룹 (RE100 주관기관) 최고 책임자는 "(새 정부의 재생에너지 공약은) RE100의 정책 권고와 전반적으로 일치합니다. 공약들을 환영하고, 특히 석탄화력발전을 중단하겠다는 약속은 정말 반가운 소식입니다."지난 몇 년간 한국의 재생에너지 정책은 실망스러웠다고 말합니다."이전 .. 2025. 6. 15.
미국, 다음 주 삼성전자에 60~70억 달러 규모 보조금 지원 미국, 다음 주 삼성전자에 60~70억 달러 규모 보조금 지원 보조금은 바이든 행정부가 제정한 반도체지원법에 따른 지원입니다. 대규모 보조금을 풀어 첨단 반도체 생산 시설을 미국으로 유치하려는 전략입니다. 반도체 공장을 지으면 미국 입장에선 전세계 공급망을 자국 중심으로 재편하고, 일자리도 창출할 수 있습니다. 로이터 통신은 다음주에 미 정부가 삼성전자에 보조금 규모를 60억에서 70억 달러 수준으로 발표할 것이라고 전했습니다. 우리 돈으로 약 8조1,000억~9조5,000억 원 정도입니다. [조 바이든/미국 대통령/지난달 : "우리는 첨단 반도체 제조업이 미국에서 40년 만에 다시 부활할 수 있도록 할 것입니다."] 삼성전자는 170억 달러를 투자해 텍사스주에 반도체 생산 공장을 짓고 있는데, 전체 투.. 2024. 4. 11.
삼성전자 SK하이닉스 중국 공장 괜찮나..미 반도체법 가드레일 규정 최종 발표 삼성전자 SK하이닉스 중국 공장 괜찮나..미 반도체법 가드레일 규정 최종 발표 미국 정부는 반도체 보조금을 받는 기업이 중국에서 증설 한도 5% 규정을 확정했습니다. 한국정부의 증설 한도 10% 요구는 미국 정부로부터 거부되었습니다. 미국 정부가 반도체 산업 육성을 위해 조성한 보조금 규모는 390억 달러, 우리 돈 50조 원이 넘습니다. 러 몬도 미 상무부 장관은 미국 국민 세금이 들어간 보조금이 중국에 보탬이 돼선 안 된다고 강조했습니다. 앞서 러몬도 미 상무장관은 지난 지난 19일, 반도체법의 목적은 국가 안보를 위한 겁니다. 따라서 안보 우려 국가인 중국이 미국을 앞지르는 데 한 푼도 쓰이지 않도록 경계해야 한다고 언급했었습니다. 이에 따라 미 상무부는 반도체 보조금을 받는 기업이 지켜야 할 조건.. 2023. 9. 24.
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